

華旭矽材(興)公司公告
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
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1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:111/08/11
2.審計委員會通過財務報告日期:111/08/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/1/1~111/6/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):125789
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):45636
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):5793
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):36377
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):24369
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):24369
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.01
11.期末總資產(仟元):290157
12.期末總負債(仟元):142233
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):147924
14.其他應敘明事項:無。
2.審計委員會通過財務報告日期:111/08/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/1/1~111/6/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):125789
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):45636
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):5793
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):36377
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):24369
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):24369
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.01
11.期末總資產(仟元):290157
12.期末總負債(仟元):142233
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):147924
14.其他應敘明事項:無。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:111/08/11
2.審計委員會通過財務報告日期:111/08/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/01/01~111/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):989,318
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):117,561
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):25,081
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):34,673
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):24,252
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):24,252
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.25
11.期末總資產(仟元):1,747,357
12.期末總負債(仟元):656,812
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,090,545
14.其他應敘明事項:無。
2.審計委員會通過財務報告日期:111/08/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):111/01/01~111/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):989,318
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):117,561
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):25,081
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):34,673
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):24,252
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):24,252
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.25
11.期末總資產(仟元):1,747,357
12.期末總負債(仟元):656,812
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,090,545
14.其他應敘明事項:無。
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告。
1.事實發生日:111/08/11
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):436,218
(4)原資金貸與之餘額(仟元):131,679
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):56,991
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):188,670
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):652,782
(2)累積盈虧金額(仟元):-705,158
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
213,670
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
19.59
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。
1.事實發生日:111/08/11
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):436,218
(4)原資金貸與之餘額(仟元):131,679
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):56,991
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):188,670
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):652,782
(2)累積盈虧金額(仟元):-705,158
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
213,670
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
19.59
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
1.事實發生日:民國111年07月11日
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名:碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日:民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號:經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期:民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱:華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱:碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱:華旭矽材
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:(1)本公司股票代號未變動,仍為6682,本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜,俟日期確定後,另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定,連續公告三個月。
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