華旭矽材公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

1.事實發生日:111/10/03

2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:本公司董事會通過以資本公積-普通股股票溢價109,223,023元

彌補累積虧損，彌補後之累積虧損餘額為0元。

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:111/10/03

2.股東臨時會召開日期:111/11/22

3.股東臨時會召開地點:台中市西屯區工業區十路8號(本公司會議室)

4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會，

請擇一輸入):實體股東會

5.召集事由一、報告事項:無

6.召集事由二、承認事項:無

7.召集事由三、討論事項:

(1)本公司擬以資本公積彌補虧損案。

8.召集事由四、選舉事項:無

9.召集事由五、其他議案:無

10.召集事由六、臨時動議:無

11.停止過戶起始日期:111/10/24

12.停止過戶截止日期:111/11/22

13.其他應敘明事項:

最後過戶日111年10月23日適逢星期例假日，故現場過戶者請提前

於111年10月21日，掛號郵寄者以111年10月23日(最後過戶日)郵戳為憑。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

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1.發生變動日期:111/09/30

2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、

自然人董事或自然人監察人）:自然人董事

3.舊任者職稱及姓名:陳繼明

4.舊任者簡歷:本公司董事

5.新任者職稱及姓名:不適用

6.新任者簡歷:不適用

7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職

8.異動原因:因公務繁忙辭任董事職務

9.新任者選任時持股數:不適用

10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:110/07/21~113/07/20

11.新任生效日期:不適用

12.同任期董事變動比率:1/7

13.同任期獨立董事變動比率:不適用

14.同任期監察人變動比率:不適用

15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否

16.其他應敘明事項:本公司於111年9月30日接獲辭任書，並於即日起生效

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一項第一款、第二款及第三款規定公告。

1.事實發生日:111/09/26

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):436,218

(4)原資金貸與之餘額(仟元):139,128

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60,078

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):199,206

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):652,782

(2)累積盈虧金額(仟元):-705,158

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

224,206

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

20.56

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。

公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。

1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。1.事實發生日：民國111年07月11日

2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司

4.相互持股比例：不適用

5.發生緣由：

(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日

(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號

(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日

(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司

(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司

(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料

(7)變更後公司簡稱：華旭矽材

6.因應措施：無。

7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。

(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。

(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。

(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。

(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」

第二十七條規定，連續公告三個月。