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華旭矽材(興)公司公告
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日:111/07/26
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司於111年6月8日股東常會決議通過修訂「章程」案（公司名稱變更），
業經經濟部商業司111年7月11日經授商字第11101116380號函核准變更登記在案，
原名「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材股份有限公司」；原簡稱
「碩鑽材料」，變更為「華旭矽材」，股票代號仍為「6682」。
(2)本公司111年7月26日董事會決議，擬訂定111年8月29日為換票基準日，辦理
新股票換發作業，本作業計畫仍須經櫃買中心核准後方行實施。
6.因應措施:
(1)本公司已發行股票內容變更事項如下：
原公司名稱「碩鑽材料股份有限公司」，更改為「華旭矽材股份有限公司」。
原簡稱「碩鑽材料」，變更為「華旭矽材」，股票代號仍為「6682」。
(2)本次應換發股票，包括歷年發行之全部股票，原發行與變更後發行股票內容如
下：
A.原發行股份總計100,070,900股，每股面額新台幣10元，
共計新台幣1,000,709,000元。
B.本次應換發之舊股票:已發行股份計100,070,900股，每股面額新台幣10元，
共計新台幣1,000,709,000元。
C.每壹股換發新股票壹股，採無實體方式帳簿劃撥登錄及交付。
(3)本次換發作業相關日期(期間)預定如下：
A.舊股票最後過戶日：111年8月24日。
B.舊股票停止股票過戶期間:111年8月25日至111年8月29日。
C.更名換票基準日：111年8月29日。
D.新股票開始興櫃買賣日期：111年8月30日。
E.自新股票興櫃買賣之日起，舊股票不得作為買賣交割之標的。
F.本次換發新股之權利義務與舊股票相同。
(4)此次更名換發股份，係依民國111年6月8日經股東常會決議通過，嗣經經濟部商業司
111年7月11日經授商字第11101116380號函核准在案，俟財團法人中華民國證券櫃檯
買賣中心核備更名換發股票，本公司將依基準日股東名簿記載各股東持有股數換發
新股票。
(5)換發新股票之程序、手續及地點：
A.本公司全面採無實體發行有價證券，即屆時將不再發行實體股票，故請尚未在
證券商營業處所開設集保帳戶之股東，儘速至往來證券商開立集保帳戶，
以利辦理股票換發作業。
B.已過戶舊股票換發：請股東持舊股票、原留印鑑章及集保帳號至本公司股務
代理機構兆豐證券股份有限公司股務代理部辦理。
C.未過戶舊股票換發：請股東備妥舊股票、轉讓過戶申請書、買進報告書
(或證券交易稅單)、股票領回號碼清單等相關證明文件及身分證正反面影本、
股東印鑑卡，印鑑章及集保帳號至本公司股務代理機構兆豐證券股份有限公司
股務代理部辦理。
D.已送存證券集保帳戶之股東，由臺灣集中保管結算所股份有限公司於新股興櫃
買賣日統一換發為無實體之新股，不需辦理任何手續。
E.本公司股務代理機構：兆豐證券股份有限公司股務代理部
地址：台北市忠孝東路二段95號1樓
電話：(02)3393-0898
7.其他應敘明事項:
(1)換發有價證券作業計畫書，由本公司洽財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心核定
後辦理之；未來如經主管機關修正或因應客觀環境需予變更或修正時，授權董事
長全權處理。
(2)其他未盡事宜，依公司法及其他法令規定辦理。
(3)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」；英文簡稱
變動為「HHS」。
2.公司名稱:華旭矽材股份有限公司(原名碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司於111年6月8日股東常會決議通過修訂「章程」案（公司名稱變更），
業經經濟部商業司111年7月11日經授商字第11101116380號函核准變更登記在案，
原名「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材股份有限公司」；原簡稱
「碩鑽材料」，變更為「華旭矽材」，股票代號仍為「6682」。
(2)本公司111年7月26日董事會決議，擬訂定111年8月29日為換票基準日，辦理
新股票換發作業，本作業計畫仍須經櫃買中心核准後方行實施。
6.因應措施:
(1)本公司已發行股票內容變更事項如下：
原公司名稱「碩鑽材料股份有限公司」，更改為「華旭矽材股份有限公司」。
原簡稱「碩鑽材料」，變更為「華旭矽材」，股票代號仍為「6682」。
(2)本次應換發股票，包括歷年發行之全部股票，原發行與變更後發行股票內容如
下：
A.原發行股份總計100,070,900股，每股面額新台幣10元，
共計新台幣1,000,709,000元。
B.本次應換發之舊股票:已發行股份計100,070,900股，每股面額新台幣10元，
共計新台幣1,000,709,000元。
C.每壹股換發新股票壹股，採無實體方式帳簿劃撥登錄及交付。
(3)本次換發作業相關日期(期間)預定如下：
A.舊股票最後過戶日：111年8月24日。
B.舊股票停止股票過戶期間:111年8月25日至111年8月29日。
C.更名換票基準日：111年8月29日。
D.新股票開始興櫃買賣日期：111年8月30日。
E.自新股票興櫃買賣之日起，舊股票不得作為買賣交割之標的。
F.本次換發新股之權利義務與舊股票相同。
(4)此次更名換發股份，係依民國111年6月8日經股東常會決議通過，嗣經經濟部商業司
111年7月11日經授商字第11101116380號函核准在案，俟財團法人中華民國證券櫃檯
買賣中心核備更名換發股票，本公司將依基準日股東名簿記載各股東持有股數換發
新股票。
(5)換發新股票之程序、手續及地點：
A.本公司全面採無實體發行有價證券，即屆時將不再發行實體股票，故請尚未在
證券商營業處所開設集保帳戶之股東，儘速至往來證券商開立集保帳戶，
以利辦理股票換發作業。
B.已過戶舊股票換發：請股東持舊股票、原留印鑑章及集保帳號至本公司股務
代理機構兆豐證券股份有限公司股務代理部辦理。
C.未過戶舊股票換發：請股東備妥舊股票、轉讓過戶申請書、買進報告書
(或證券交易稅單)、股票領回號碼清單等相關證明文件及身分證正反面影本、
股東印鑑卡，印鑑章及集保帳號至本公司股務代理機構兆豐證券股份有限公司
股務代理部辦理。
D.已送存證券集保帳戶之股東，由臺灣集中保管結算所股份有限公司於新股興櫃
買賣日統一換發為無實體之新股，不需辦理任何手續。
E.本公司股務代理機構：兆豐證券股份有限公司股務代理部
地址：台北市忠孝東路二段95號1樓
電話：(02)3393-0898
7.其他應敘明事項:
(1)換發有價證券作業計畫書，由本公司洽財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心核定
後辦理之；未來如經主管機關修正或因應客觀環境需予變更或修正時，授權董事
長全權處理。
(2)其他未盡事宜，依公司法及其他法令規定辦理。
(3)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」；英文簡稱
變動為「HHS」。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
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1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
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(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
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(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
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5.發生緣由：
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(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
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6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
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(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
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7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
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(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
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(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
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(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
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第二十七條規定，連續公告三個月。
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
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3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
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3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
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1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
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(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
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(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
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6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
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5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
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(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
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(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
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6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
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5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材 股份有限公司」，公告期間：111年7月14日至111年10月13日。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
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(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
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6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
1.事實發生日：民國111年07月11日
2.公司名稱：華旭矽材股份有限公司(原名：碩鑽材料股份有限公司)
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司)：本公司
4.相互持股比例：不適用
5.發生緣由：
(1)公司名稱變更核准日期/事實發生日：民國111年07月11日
(2)公司名稱變更核准文號：經授商字第11101116380號
(3)更名案股東會決議通過日期：民國111年06月08日
(4)變更前公司名稱：碩鑽材料股份有限公司
(5)變更後公司名稱：華旭矽材股份有限公司
(6)變更前公司簡稱：碩鑽材料
(7)變更後公司簡稱：華旭矽材
6.因應措施：無。
7.其他應敘明事項：(1)本公司股票代號未變動，仍為6682，本公司簡稱變更為「華旭矽材」。
(2)本公司英文名稱變動為「Hua Hsu Silicon Materials Co., Ltd.」。
(3)有關本公司更名全面換發有價證券等相關事宜，俟日期確定後，另行公告。
(4)本公司於民國111年7月14日收到經濟部變更登記核淮函。
(5)依據「財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商業處買賣興櫃股票審查準則」
第二十七條規定，連續公告三個月。
公告本公司與100%持股之子公司華旭光電股份有限公司 合併基準日調整
1.事實發生日:111/06/29
2.原公告申報日期:111/03/17
3.簡述原公告申報內容:本公司與子公司華旭光電股份有限公司於111年03月17日經
雙方公司董事會決議通過，由本公司以簡易合併方式，吸收華旭光電股份有限公司
，存續公司為本公司，消滅公司為華旭光電股份有限公司，合併基準日暫訂為民國
111年06月30日，並授權董事長得視實際情況調整之。
4.變動緣由及主要內容:為考量合併之相關作業流程，經提報雙方公司董事長同意
後，本合併案之合併基準日變更為民國111年09月30日。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:無。
1.事實發生日:111/06/29
2.原公告申報日期:111/03/17
3.簡述原公告申報內容:本公司與子公司華旭光電股份有限公司於111年03月17日經
雙方公司董事會決議通過，由本公司以簡易合併方式，吸收華旭光電股份有限公司
，存續公司為本公司，消滅公司為華旭光電股份有限公司，合併基準日暫訂為民國
111年06月30日，並授權董事長得視實際情況調整之。
4.變動緣由及主要內容:為考量合併之相關作業流程，經提報雙方公司董事長同意
後，本合併案之合併基準日變更為民國111年09月30日。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:無。
本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十二條第一項第一款、第二款 及第三款規定公告。
1.事實發生日:111/06/17
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):266,116
(4)原資金貸與之餘額(仟元):216,772
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14,865
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):231,637
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):594,542
(2)累積盈虧金額(仟元):-125,199
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
256,637
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
38.57
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。
1.事實發生日:111/06/17
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司間接持股100%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):266,116
(4)原資金貸與之餘額(仟元):216,772
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):14,865
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):231,637
(8)本次新增資金貸與之原因:
因應子公司營運需求。
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):594,542
(2)累積盈虧金額(仟元):-125,199
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
256,637
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
38.57
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
無。
1.事實發生日:111/06/17
2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:因應營運發展之需求，業經董事會決議通過，本公司將原營業地址
「新竹縣湖口鄉工業一路3號1樓」遷移至「台中市西屯區協和里工業區十路8號」
6.因應措施:將向主管機關辦理遷址變更登記等相關事宜。
7.其他應敘明事項:主管機關核准變更本公司登記地址後，正式生效。
2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:因應營運發展之需求，業經董事會決議通過，本公司將原營業地址
「新竹縣湖口鄉工業一路3號1樓」遷移至「台中市西屯區協和里工業區十路8號」
6.因應措施:將向主管機關辦理遷址變更登記等相關事宜。
7.其他應敘明事項:主管機關核准變更本公司登記地址後，正式生效。
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