南岩半導體公司新聞
前(87)年成立、去(88)年底廠房才興建完成的南岩半導體公司,目前擁有陶瓷封裝及塑膠封裝兩大部門,主要以通訊半導體封裝為主。目前各有一條手動及全自動化封裝生產線、兩條模組組裝線,可提供客戶一元化(TURN-KEY)服務。配合產能持續開出,公司預估今年第四季每月產值可達3,000萬元。
隨著全球無線通訊 IC 蓬勃發展,下游專業 IC 封裝廠成為直接受惠,南岩半導體也接獲大量訂單。公司以承接國外訂單為主,但受限於產能擴充不及,預估今年營收約2億元,年底將可達損益平衡。保守估計明(90)年營收可達5億元,並開始獲利。
(經濟日報 39版)
隨著全球無線通訊 IC 蓬勃發展,下游專業 IC 封裝廠成為直接受惠,南岩半導體也接獲大量訂單。公司以承接國外訂單為主,但受限於產能擴充不及,預估今年營收約2億元,年底將可達損益平衡。保守估計明(90)年營收可達5億元,並開始獲利。
(經濟日報 39版)
鉅亨網編輯中心/台灣證券交易所•10月12日 10/12 11:36
符合條款 第二條 第 22 款
事實發生日 89/10/11
說明:公告符合重大訊息第二條第廿二款之規定
一. 背書保證對象: 南岩半導體股份有限公司
與公司關係為本公司轉投資持股達70.09%之被投資
公司
二. 背書保證之最高額度: 5億5000萬4000元
三. 原背書保證金額: 2億1050萬元;
本次 (89年10月11日) 新增背書保證金額: 2700萬
元;
合計數: 2億3750萬元
四. 背書保證原因: 南岩半導體股份有限公司因購置機
器設備向銀行融資而為其背書保證之
五. 被背書保證公司提供擔保品內容: 機器設備及廠房
;
價值或金額: 3億2175萬4000元
六. 被背書保證公司最近期財務報表之資本:
3億5000萬元;
累積虧損: 1億2241萬4000元
七. 解除背書保證責任之條件或日期: 俟清償各放款銀
行貸放之本金及各所訂最後還款之日止
八. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司背
書保證金額占本公司最近期財務報表 (89年 6月30
日) 淨值21.59%
九. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司背
書保證金額占最近一年度本公司與其業務往來交易
之總額: 不適用, 最近一年度本公司與南岩半導體
股份有限公司無業務往來之交易事實發生
十. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司長
期投資. 背書保證及資金貸放金額合計數占本公司
最近期財務報表 (89年 6月30日) 淨值36.57%
符合條款 第二條 第 22 款
事實發生日 89/10/11
說明:公告符合重大訊息第二條第廿二款之規定
一. 背書保證對象: 南岩半導體股份有限公司
與公司關係為本公司轉投資持股達70.09%之被投資
公司
二. 背書保證之最高額度: 5億5000萬4000元
三. 原背書保證金額: 2億1050萬元;
本次 (89年10月11日) 新增背書保證金額: 2700萬
元;
合計數: 2億3750萬元
四. 背書保證原因: 南岩半導體股份有限公司因購置機
器設備向銀行融資而為其背書保證之
五. 被背書保證公司提供擔保品內容: 機器設備及廠房
;
價值或金額: 3億2175萬4000元
六. 被背書保證公司最近期財務報表之資本:
3億5000萬元;
累積虧損: 1億2241萬4000元
七. 解除背書保證責任之條件或日期: 俟清償各放款銀
行貸放之本金及各所訂最後還款之日止
八. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司背
書保證金額占本公司最近期財務報表 (89年 6月30
日) 淨值21.59%
九. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司背
書保證金額占最近一年度本公司與其業務往來交易
之總額: 不適用, 最近一年度本公司與南岩半導體
股份有限公司無業務往來之交易事實發生
十. 迄事實發生日為止, 對南岩半導體股份有限公司長
期投資. 背書保證及資金貸放金額合計數占本公司
最近期財務報表 (89年 6月30日) 淨值36.57%
南洋染整公司轉投資的南岩半導體公司在88年底前完成辦理現金增資。目前資本額為2億元,此次現金增資1.5億元,現金增資後資本額為3.5億元。
南染公司董事長何鈞指出,以通訊半導體為主轉投資的南岩半導體公司,才開工不久,還在測試打樣階段,預計89年內可以達到損益兩平,90年可望開始獲利。(1/1採編 戴自成)
南染公司董事長何鈞指出,以通訊半導體為主轉投資的南岩半導體公司,才開工不久,還在測試打樣階段,預計89年內可以達到損益兩平,90年可望開始獲利。(1/1採編 戴自成)
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