慶豐半導體公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

鉅亨網記者／台北• 1月25日 01/25 16:50

證期會今天核准楊鐵工廠(1505)、慶豐半導體、 長正建設、榮成建設、碁峰資訊及中國建築等 6家公 司申請撤銷公開發行。

慶豐半導體目前雙晶片導線架占營收比重20%，毛利率為30%，於今年第一季開始接獲英特爾委託慶豐生產雙晶片導線架，將用於手機、個人數位助理器(PDA)及數位相機晶片封裝。過去國內高腳數導線架都仰賴日本進口，慶豐將鎖定這塊市場，將朝144腳以上的高腳數蝕刻導線架發展，國內訂單已占營收比重的54%，毛利率為15%，主要客戶友台宏半導體及上寶半導體等。

目前慶豐半導體生產導線架腳數均維持在144腳以上，最高腳數產品則已達256腳。慶豐半導體主管表示，高腳數導線架獲利情形不錯，目前慶豐毛利均能維持在15%，雙晶片導線架毛利率則可達30%。

慶豐半導體主管於昨(5)日表示，慶豐已在去(88)年12月達成損益平衡，未如外界傳聞經營不善，今年接獲英特爾訂單，並將跨足閘球陣列封裝(BGA)軟板材料，營收與獲利可期。

(經濟日報 31版)

慶豐半導體目前股本為6.5億元，以生產高腳數(208腳以上)的導線架為主，目前單月產能已達5.5KK，公司99年營收達5億餘元，而2000年營收目標將向7億元挑戰。慶豐也預計將於今年推出Tape BGA及High Density導線架等多項高階產品，並預期未來這些產品將成為公司獲利的主要利器。