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普邦科技(未)公司新聞
智邦轉投資逐步開花結果，該公司轉投資的網路交換器晶片廠普邦科
技，繼前年順利轉虧為盈後，去年在高階交換器市場需求逐步擴大，
公司產品出貨有效擴大下，獲利擴增至二千一百萬元水準，較前年大
增七五％，每股純益一．二三元。另智邦百分之百持股子公司智易，
去年在ＩＰ－ＳＴＢ出貨大增帶動下，去年也順利轉虧為盈，稅後淨
利達五千二百萬元，每股純益約一．七三元。
普邦成立於一九九八年，由於該公司成立時便已鎖Ｌ２、Ｌ３級高階
網路交換器市場，因為該市場規模有限，因此，普邦長年來營運慘澹
，公司曾於二○○三年一度大幅減資，資本額自二．八億元，降至一
．七億元。
近年來隨著全球寬頻市場日漸普及，帶動ＧＢ級高階交換器市場需求
逐步加溫，普邦在公司交換器晶片產品出貨有效擴增下，營運逐步好
轉，該公司前年已順利轉虧為盈，去年在出貨量持續放大，另公司也
有效降低成本，普邦去年獲利進一步擴大至二千一百萬元，較前年大
增七五％，每股純益約一．二三元。
展望今年，隨著全球路交換器市場將掀起一波換機潮，普邦今年商機
可期，除交換器晶片外，據了解，普邦也將切入網路電話晶片領域，
預料可望帶動公司業績更上層樓。
技，繼前年順利轉虧為盈後，去年在高階交換器市場需求逐步擴大，
公司產品出貨有效擴大下，獲利擴增至二千一百萬元水準，較前年大
增七五％，每股純益一．二三元。另智邦百分之百持股子公司智易，
去年在ＩＰ－ＳＴＢ出貨大增帶動下，去年也順利轉虧為盈，稅後淨
利達五千二百萬元，每股純益約一．七三元。
普邦成立於一九九八年，由於該公司成立時便已鎖Ｌ２、Ｌ３級高階
網路交換器市場，因為該市場規模有限，因此，普邦長年來營運慘澹
，公司曾於二○○三年一度大幅減資，資本額自二．八億元，降至一
．七億元。
近年來隨著全球寬頻市場日漸普及，帶動ＧＢ級高階交換器市場需求
逐步加溫，普邦在公司交換器晶片產品出貨有效擴增下，營運逐步好
轉，該公司前年已順利轉虧為盈，去年在出貨量持續放大，另公司也
有效降低成本，普邦去年獲利進一步擴大至二千一百萬元，較前年大
增七五％，每股純益約一．二三元。
展望今年，隨著全球路交換器市場將掀起一波換機潮，普邦今年商機
可期，除交換器晶片外，據了解，普邦也將切入網路電話晶片領域，
預料可望帶動公司業績更上層樓。
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月4日 05/04 13:58
智邦轉投資的高階網路交換器IC設計公司並日普邦
科技繼去年推出24埠高整合多層次乙太網路交換晶片後
，最近將再推出台灣第一顆國人自行研發的 8埠多層次
高速乙太網路交換晶片，可大幅降低以往光纖傳輸的使
用門檻，讓區域網路邁向更高的頻寬。
普邦科技表示，普邦科技這顆 8埠多層次超高速乙
太網路交換器晶片，其彈性架構及具擴充延展的特性將
更具成本效益及市場競爭力。除了支援傳統的10/100M
雙速乙太網路，更可支援多種超高速乙太網路(Giga)系
統的傳輸速率，並達成無阻障之線上傳輸速度、線上品
質服務及IP多點路由傳，更能高速傳輸 Jombo封包資料
。
普邦科技指出，以往高階超高速網路晶片都是由國
外大廠壟斷的局面，普邦在台灣率先推出這顆晶片已經
逐漸與國外的水準並駕齊驅，主要競爭對手為Brocom。
目前該產品已進入試產階段，預計近期將有第一批樣品
可供測試。
智邦轉投資的高階網路交換器IC設計公司並日普邦
科技繼去年推出24埠高整合多層次乙太網路交換晶片後
，最近將再推出台灣第一顆國人自行研發的 8埠多層次
高速乙太網路交換晶片，可大幅降低以往光纖傳輸的使
用門檻，讓區域網路邁向更高的頻寬。
普邦科技表示，普邦科技這顆 8埠多層次超高速乙
太網路交換器晶片，其彈性架構及具擴充延展的特性將
更具成本效益及市場競爭力。除了支援傳統的10/100M
雙速乙太網路，更可支援多種超高速乙太網路(Giga)系
統的傳輸速率，並達成無阻障之線上傳輸速度、線上品
質服務及IP多點路由傳，更能高速傳輸 Jombo封包資料
。
普邦科技指出，以往高階超高速網路晶片都是由國
外大廠壟斷的局面，普邦在台灣率先推出這顆晶片已經
逐漸與國外的水準並駕齊驅，主要競爭對手為Brocom。
目前該產品已進入試產階段，預計近期將有第一批樣品
可供測試。
鉅亨網記者張建仁／新竹科學園區• 5月 4日 05/04 15:30
普邦主要從事L3網路單晶片開發，該公司產品在陸
續出貨下，今年營收目標暫定 3-4億元，可望達到全年
度損益兩平，6 月可達單月損益兩平。
普邦副總經理余基祥表示，目前公司已完成L3網路
單晶片開發，產品規格分為AQ2124、AQ2224、AQ2324，
AD2124具有標準網管功能，提供OUT-Bind網管功能，該
產品具有24埠，而且價格與上元與宏三所開發的 5、 8
埠交換器單晶片價格接近，具有競爭優勢，產品稱為
SMART。
至於AQ2224則是針對L2市場，因為目前網路設備仍
以L2為市場主流，公司將L3晶片作修改以符合L2市場需
求；AQ2324 則針對L3市場，今年公司主力將放在SMART
與L2產品，預計今年底前單月產量將達 2萬顆。
余基祥指出，今年公司研發將朝向兩大方向，首先
朝向L4單晶片開發，另外就是降低L2單晶片成本，希望
能再節省一半成本，此兩項新產品將於今年底完成研發
，明年初進行銷售。
該公司今年營收目標暫定 3-4億元，全年度以損益
兩平為目標，今年 6月起將可達到單月損益兩平。
普邦主要從事L3網路單晶片開發，該公司產品在陸
續出貨下，今年營收目標暫定 3-4億元，可望達到全年
度損益兩平，6 月可達單月損益兩平。
普邦副總經理余基祥表示，目前公司已完成L3網路
單晶片開發，產品規格分為AQ2124、AQ2224、AQ2324，
AD2124具有標準網管功能，提供OUT-Bind網管功能，該
產品具有24埠，而且價格與上元與宏三所開發的 5、 8
埠交換器單晶片價格接近，具有競爭優勢，產品稱為
SMART。
至於AQ2224則是針對L2市場，因為目前網路設備仍
以L2為市場主流，公司將L3晶片作修改以符合L2市場需
求；AQ2324 則針對L3市場，今年公司主力將放在SMART
與L2產品，預計今年底前單月產量將達 2萬顆。
余基祥指出，今年公司研發將朝向兩大方向，首先
朝向L4單晶片開發，另外就是降低L2單晶片成本，希望
能再節省一半成本，此兩項新產品將於今年底完成研發
，明年初進行銷售。
該公司今年營收目標暫定 3-4億元，全年度以損益
兩平為目標，今年 6月起將可達到單月損益兩平。
普邦科技研發出的 Layer 3交換器及晶片組，將於
今年 3月推出。根據Dataquest的統計，全球Layer 3交
換器產品自1998年至1999年的市場成長率高達244.9%，
約25億美金，估計未來市場將以驚人的速度持續成長，
成為下一波主流網路產品。
普邦科技研發副總經理余基祥指出，IP將成為未來
全球共同通訊協定，並是未來發展之趨勢，普邦的科技
研發是針對IP通訊協定做一貫整合，並以IP為未來產品
開發之基礎。
該公司推出Aquarium系列 Layer 3IP交換器晶片組
可傳送IP封包達到線上速度 (Wire- Speed)來快速的處
理網路上的工作, 加上 Layer 3軟體，衍生出高品質、
高效率、高成長率的網路交換器。
普邦將持續開發Layer 3到Layer 7的IP交換器並發
展超高速 (Gigabit Ethernet)交換器之晶片組、 強調
網路上品質服務Quality Of Service(QoS)、通訊的SOC
(System on Chip / Software on Chip) 以及資訊和語
音整合的功能。
該公司今年營收目標為1400萬美元，預計明年將可
以提升到3500萬美元，今年公司將可以損益兩平，主要
是產品將逐漸成熟及普遍。Layer 3 交換器未來將不會
以取代既有交換器為目標，未來將可取代Layer 2
今年 3月推出。根據Dataquest的統計，全球Layer 3交
換器產品自1998年至1999年的市場成長率高達244.9%，
約25億美金，估計未來市場將以驚人的速度持續成長，
成為下一波主流網路產品。
普邦科技研發副總經理余基祥指出，IP將成為未來
全球共同通訊協定，並是未來發展之趨勢，普邦的科技
研發是針對IP通訊協定做一貫整合，並以IP為未來產品
開發之基礎。
該公司推出Aquarium系列 Layer 3IP交換器晶片組
可傳送IP封包達到線上速度 (Wire- Speed)來快速的處
理網路上的工作, 加上 Layer 3軟體，衍生出高品質、
高效率、高成長率的網路交換器。
普邦將持續開發Layer 3到Layer 7的IP交換器並發
展超高速 (Gigabit Ethernet)交換器之晶片組、 強調
網路上品質服務Quality Of Service(QoS)、通訊的SOC
(System on Chip / Software on Chip) 以及資訊和語
音整合的功能。
該公司今年營收目標為1400萬美元，預計明年將可
以提升到3500萬美元，今年公司將可以損益兩平，主要
是產品將逐漸成熟及普遍。Layer 3 交換器未來將不會
以取代既有交換器為目標，未來將可取代Layer 2
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