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環國科技公司新聞
3D IC受到市場高度關注，環國科技公司技術總監鄭秋雄應聘在兩岸知名大學開課，講授3D電腦及3D IC設計原理。該公司也計畫結合創投資金，並整合國內IC設計及測試廠的資源，投入新一代3D晶片開發。
鄭秋雄表示，3D IC為未來趨勢，其平行運算的架構，得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭，台灣若能成功發展3D IC晶片，可望再創一波半導體產業榮景，並帶動資訊上下游蓬勃發展。
中國大陸在這方面腳步走得很快，據了解，北大在無錫成立IC設計中心，並積極延攬全球專業領域專家，投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
鄭秋雄早年任職於美國休斯公司，期間參與3D電腦研發，產品成功應用於軍方戰鬥機，為業界難得的人才，並取得相關專利。他表示，目前發展3D IC晶片的時機已經成熟，值此國內產業發展遭遇瓶頸之際，3D IC提供一線曙光。電話0919-985-808。（翁永全）
鄭秋雄表示，3D IC為未來趨勢，其平行運算的架構，得以實現高速運算。INTEL久居電腦CPU界龍頭，台灣若能成功發展3D IC晶片，可望再創一波半導體產業榮景，並帶動資訊上下游蓬勃發展。
中國大陸在這方面腳步走得很快，據了解，北大在無錫成立IC設計中心，並積極延攬全球專業領域專家，投入CPU設計技術研發。國內政府及業界大廠切不可掉以輕心。
鄭秋雄早年任職於美國休斯公司，期間參與3D電腦研發，產品成功應用於軍方戰鬥機，為業界難得的人才，並取得相關專利。他表示，目前發展3D IC晶片的時機已經成熟，值此國內產業發展遭遇瓶頸之際，3D IC提供一線曙光。電話0919-985-808。（翁永全）
由製造薄膜測試片跨入生物晶片領域的環國科技與美商iGORi董事長Kalman Benedek博士簽約策略聯盟，為國內第一個以薄膜微機電技術配上生物科技技術所研發之生物晶片，為未來醫學檢驗及藥物發展的一項重大突破，目前已經完成試產階段，估計在今(90)年底可正式量產，初計民國93年營收可達3億元。(90/4/9 工商時報 25版)
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