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AI伺服器需求熱度不減，加上返校商機啟動，帶動NB產品線起飛， 不單各PC品牌廠皆推出AI PC搶市，通路商加碼折扣促銷，加上遊戲 大作「黑神話：悟空」爆紅，引領電競NB熱與換機潮，從而帶動散熱 廠邁科（6831）8月合併營收以1.73億元，逆轉連續3個月出現月減的 逆境，成功出現雙成長。

邁科8月營收為1.73億元，呈月增15.01％、年增19.96％的雙成長 ，累計前8月營收12.96億元，亦較去年同期的10.48億元，年增23.6 6％。

消費市場不振，但伴隨著返校商機啟動，邁科也看好未來PC市場的 表現，並引述研調機構IDC預估，估今年PC出貨量將達到2.64億台、 年增2％，到2028年的出貨量將達到2.92億台，年複合成長率為2.4％ 。另據研調機構Canalys預估今年的AI PC佔整體PC市場的滲透率為1 9％，2025年將增加至37％，滲透率接近翻倍成長，而在2027年時， AI PC的滲透率將達60％，從2022至2027的年複合成長率將高達64％ ，在換機需求增加，以及市場逐步往高階的AI PC發展，業者的平均 銷售單價也將隨之提升，有助貢獻營收向上。

除了AI PC是潛力股外，市場已經熱燒的液冷散熱，未來也不可小 覷，不過邁科表示，目前市場上僅有輝達即將推出的高階Grace Bla ckwell將採用液冷散熱，其餘仍以氣冷為主，而在現行的氣冷方案中 ，採熱板結合熱管的3D VC（Vapor Chamber）因能解更高瓦數的熱， 且相較於水冷方案更具成本優勢，從而被列為一般氣冷與液冷散熱過 渡期的最佳選擇。

著眼於此，邁科除了在液冷方案展開佈局外，也投入3D VC的開發 ，邁科透露，3D VC產品目前已開發完成，預計在今年小批量試產後 ，於明年量產，正好銜接上市場對3D VC的需求，可望成為明年主力 產品之一。

邁科表示，目前在手訂單仍在穩定成長中，另產能利用率也算穩健 ，法人以其前8月累計營收12.96億元，年增率達23.66％估，今年雙 位數成長的目標應可望順利達成。

散熱廠邁科（6831）宣布，與英特爾、鴻海集團攜手開發超流體冷卻散熱系統有重大成果，未來有望應用於AI伺服器，待技術更加成熟後，有望成為市場主流。

邁科透露，相關技術採用浸沒式散熱，使用不導電的介電液，將主板浸泡在其中進行散熱。

邁科說明，相較於其他水冷散熱技術可能因軟管漏水導致伺服器主板損壞，浸沒式散熱不僅解熱效果更好，而且因介電液為不導電液體，因此不會因為液體洩漏而造成系統的短路損害。

據悉，介電液屬於低黏度的合成油，流動緩慢，需透過空氣潤滑的方式使其流動速度變快，便可有效帶走熱能。邁科表示，該超流體散熱技術可有效提高電子設備和超導體等高功率設備的散熱效率，從而延長其使用壽命並提高工作性能。

散熱廠邁科（6831）車用、AI NB雙利多發酵，2023年營收幾乎掛 零的車用，2024年除中系車廠可望於第二季放量外，日系車廠也敲定 第三季開模，另NB部分，邁科總經理林俊宏表示，2023年努力已見發 酵，2024年華碩全系列品項都已到手。法人樂看邁科2024年營收、獲 利有望年增2成。

邁科2023年營收16.42億元，僅年增2.1％，但稅後純益1.03億元， 卻呈年增19.69％，換算EPS 2.03元，獲利成長力明顯超前營收成長 力。

展望2024年，林俊宏表示，在本業部分多有進展，如NB部分，202 3年只拿下華碩一至二個系列，2024年則全系列（約五到六個系列） 入袋；通訊部分，出給智邦的AI加速卡散熱產品，估2024年份額同步 提升；另2023年底才剛開始小量出貨的車用產品，除中系客戶估202 4年第二季放量外，日系客戶亦規畫2024年第三季開模，並於2025年 正式出貨，由於2023年車用營收幾近掛零，預期2024年車用占比會有 明顯成長，估可達5％至10％。

此外，邁科在儲能亦有涉獵，林俊宏表示，儲能散熱解決方案採用 水冷，有些水冷板和車用製程相似，可以一魚兩吃。

為擴大儲能布局，林俊宏強調，與儲能業者簽的是雙向協議，在向 對方採購儲能櫃的同時，亦要求對方須同步向邁科採購裡面的機構件 ，未來也期望可以統包組裝業務。

至於近年很夯的伺服器，邁科也有布局，林俊宏表示，現有伺服器 客戶包括神達、技剛、智邦，其中智邦主要出貨給亞馬遜，估2024年 伺服器出貨仍有1成的成長空間，然因整體營收成長，伺服器的營收 占比估與2023年相當，仍為3成。

林俊宏表示，2024年二大成長動能還是在車用和AI NB，其中車用 因才剛起步，基期較低，成長力道相對強勁，至於AI NB則是明日之 星，預期隨著AI NB新品出貨，極有可能就會取代低價產品，目前案 子已接到，就等放量，挹注營收。

邁科（6831）受到2月工作天數銳減影響，單月營收下滑至1.03億 元，呈年減19.82％，惟因元月營收才剛以1.7億元寫下歷史新高，累 計前二月營收2.73億元，仍呈正成長。

展望2024年，邁科表示，目前稼動率已達8成，伴隨著景氣逐漸復 甦，2024年整體營運仍將明顯成長。

2023年上半年受庫存積壓過多之累，惟在進入下半年後，客戶庫存 逐步消化，邁科營運也從2023年8月開始轉強，全年營收達16.42億元 ，呈年增2.16％，依然維持成長態勢，2024年元月營收更因2月適逢 農曆新年連假，客戶提前拉貨，以1.7億元寫下歷史新高。

展望2024年，邁科指出，目前接單仍屬暢旺，估稼動率約8成，之 所以未滿載係因公司產品皆為客製化，須保留部分產能，以備客戶急 單之需。

針對2月營收表現，邁科表示，2月工作天數較少，加上客戶1月提 前拉貨，致2月營收未能再創新高，惟仍維持高檔。不過累計前二月 營收因AI伺服器需求持續火熱，加上NB、車用、網通等產品線皆穩定 成長，仍呈年增3.88％。

為因應未來成長，邁科表示，2024年在AI、車用之設備投資仍將持 續進行，另也會針對上游，逐步擴大供應商佈局，以及早為未來營運 成長做打算。

展望未來，邁科認為AI仍是未來主要的成長動能。

邁科指出，自從OpenAI公司推出ChatGPT之後，AI需求大增，進而 帶動AI伺服器市場快速成長。

邁科表示，AI伺服器與通用伺服器最大的不同在於使用目的，一般 伺服器主要用於處理及儲存大量資料，AI伺服器主要是強化了AI訓練 及推論任務，並且搭載高階的CPU、GPU或專用的AI加速器，使其能進 行較複雜運算的AI任務，也因算力需求不斷提升，連帶使散熱需求不 斷增加。

散熱廠邁科（6831）受惠今年5G手機以及5G基地台擴大布建，全年營收目標較去年雙位數成長，訂單能見度持續提升，後市展望持審慎樂觀態度。

根據資策會預估，2023年智慧手機市場規格約11.2億台，今年約11.5億台，年增3%；今年5G手機出貨量將從去年6.6億台，提升至7.8億台，年增18.7%，滲透率從59%，擴大至68%。

不光是5G手機滲透率擴大，5G基地台也同步增長，截至2035年底，全球5G基地台市場規模預估將來到1,890億美元，邁科網通散熱產品主要應用於基地台與電信業機房之設備，使用VC散熱模組，預料受惠最深。

邁科去年度營收中，IT相關約占50%、伺服器約35%、網通產品約10%、其他與車用則約5%。邁科認為，除網通產品可維持成長之外，IT產品線也因AI PC的興起，增加散熱需求，以及微軟將於2025年10月停止支援更新Windows 10，將逐步帶動換機需求，兩者皆有助IT散熱產品出貨。

邁科去年12月營收1.37億元，月減6.6%、年增6.3%，累計去年度營收16.41億元，年增2.2%。展望今年，邁科目前整體訂單能見度已有二至三個月，法人預估，以目前市場發展現況，邁科今年營收可望達到雙位數成長。

5G基地台持續布建、邊緣運算設備需求續揚，網通散熱廠邁科（6 831）2023年營收16.42億元，以2.16％些微幅度超車前年；惟展望今 年，整體訂單能見度放大至二∼三個月，法人樂看邁科今年營收年增 幅有望放大，達到雙位數成長。

樂看2024年智慧型手機市場回溫，可望帶動網通散熱成長。邁科指 出，去年營收雖微幅年增，但各產品線均有所表現，就營收占比言之 ，以IT相關占比最高，達50％，伺服器次之，占35％，網通散熱產品 在5G基地台與邊緣運算等需求持續下，占比已提升至10％，包含車用 的其他類占比，估為5％。

展望今年，邁科表示，除網通產品持續成長外，IT產品線也因AIP C興起，增加散熱需求，另微軟2025年10月停止支援更新Windows 10 ，也將啟動新的換機需求，兩者皆有助公司IT散熱產品出貨；而新投 入的車用散熱產品因基期較低，預估今年成長性最大，在潛在商機浮 現下，邁科表示，目前整體訂單能見度二∼三個月。

邁科網通散熱產品主要應用基地台與電信業機房之設備，使用VC（ Vapor Chamber）散熱模組，基地台所需較高瓦數散熱產品，客戶涵 蓋中系、日系、美系，皆為電信業一線大廠。

邁科（6831）繼中高階車款ADAS系統的車用水冷散熱，於2023年第 四季小量出貨中國一線車廠驗證，預計2024年正式量產，充電椿散熱 產品也捎來好消息；邁科表示，現正與客戶積極洽談中，最快可在2 024年第四季出貨，可望推升車用散熱占比大躍進。

邁科指出，2023年部分歐洲高階車品牌已推出Level 3自駕車，並 在部分合法區域內進行駕駛。隨著自動駕駛等級愈高，汽車內電子產 品數量也將愈多，包括車內晶片、電池封包、智慧駕駛輔助系統等， 皆需要完整散熱方案。其中Level 3以上的車種功耗達300至800瓦， 散熱需求大增，對於車內水冷散熱需求可望提升，另外，隨電動車而 衍生的充電樁散熱需求，也已逐漸浮現。

鎖定這二塊市場，邁科除先行取得車用產品國際標準化組織IATF1 6949的認證外，在市場開拓上亦採行不同策略。有別於同業以組裝方 式切入，邁科改採直接對接方式，與車廠一同開發驗證，並逐步打入 車廠供應鏈，如此一來，不僅被取代機率大幅降低，也因開發利基型 產品，車用毛利率也優於公司平均，有望帶動整體毛利率成長。

邁科車用布局初嶄露頭角，法人推估，隨著中高階車款ADAS系統散 熱車用水冷產品2024年正式量產、充電椿散熱產品最快可望於2024年 第四季出貨，2024年車用水冷散熱產品占比有望來到高個位數。

散熱廠邁科（6831）昨（11）日公告9月營收1.62億元，月增12.5%、年增42.8%，創歷年同期新高。邁科指出，成長動能來自於AI伺服器需求上升及網通產品有感回溫，網通出貨量較大主要是與機房設備相關的產品，以VC（Vapor Chamber）架構為主的散熱產品。

邁科今年前三季營收12.1億元，年減5.2%。法人估，網通產品與AI伺服器需求強勁，邁科第4季將維持高檔，全年營收將較去年成長。

邁科的水冷散熱產品目前在送樣、試產階段；水冷散熱技術門檻高於氣冷散熱，可負荷的熱功耗比氣冷高，若未來量產，利潤將優於氣冷散熱，有利該公司產品組合改善，提升整體毛利率。

此外，邁科正與英特爾合作浸沒式液冷散熱技術開發，該散熱技術較水冷散熱效果更佳，預期未來將被廣泛應用，提升散熱效果和可靠度。

AI浪潮帶動全球產業成長動能，邁萪科技（6831）與Intel攜手合作，在液冷散熱技術領域取得重大突破，其Immersion Cooling（浸泡式液冷）不僅成為Intel指定的先進散熱技術聯合實驗室外，更為AI系統所需的高效運行提供關鍵技術。

隨著物聯網、邊緣運算、5G應用的發展，資料AI帶動全球算力進入高速成長期，AI技術驅動全球各產業的創新、轉型，高性能AI系統在運行過程中，將產生大量的熱量，對散熱解決方案產生更高需求。

邁萪（6831）和Intel攜手合作，以其先進散熱獨特技術領先業界並以Immersion Cooling技術為基礎，將電腦硬體設備完全浸入特殊無損的工程液中，迅速高效的排出系統熱量，不僅降低硬體溫度，還提供更高的散熱效率和性能。Immersion Cooling是將熱直接傳導給液體，不像傳統散熱需使用高功耗和高頻風扇等冷卻零件，優點在於提升散熱效率、省電、維修需求低，且伺服器可設計擺放的更緊密，讓空間運用最佳化。

受到AI應用帶動整體半導體技術發展，ChatGPT的GPT-3導入，也讓AI演算法參數量成長到1,750億，使得GPU運算力成長需求倍增。目前業界多以液冷中的單相浸沒式冷卻技術，解決高密度發熱的伺服器或零件散熱問題，雖然一般傳統單相浸沒冷卻技術有600W的上限，2023年下半年Intel與邁萪（6831）掌握關鍵技術，預計將單相浸沒式冷卻技術再提升至700W，方能因應ChatGPT或更高階的伺服器。

邁萪（6831）由總經理、臺灣大學機械所博士林俊宏帶領，除邀集臺大校友，同時邀請散熱領域專家的外籍博士組成專業工程設計團隊，在液冷散熱及超薄VC領域的自主研發能力深受業界肯定，已在美國、臺灣、中國大陸等地取得多項散熱器及VC技術發明型專利，正朝向完整建構全球專利布局的目標前進。

透過邁萪（6831）和Intel的合作，液冷散熱技術將在AI系統中得到廣泛應用，無論是在大型數據中心或邊緣計算設備領域，雙方合作的Immersion Cooling液冷散熱技術都能提供卓越的散熱效果和可靠性，也為AI時代運算效能提供關鍵支持，推動AI技術在各個領域的應用，同時為未來科技發展和進步帶來更多可能。

2015年聯合國通過17項的SDGs永續發展目標，是件重要且責無旁貸 的課題。2020年金管會啟動的企業永續發展藍圖，因此各家企業皆以 節能減碳為一己的任務與目標，更可以從自己擅長的本業「IT產業」 著手，設計出更省電、更節能、能自體循環不浪費能源轉換的資訊系 統。

根據全球各家伺服器製造商及處理器大廠的研究觀察，在互聯網、 AI與邊緣運算的時代加速演進下，資料中心總用電量將持續增加，且 單機櫃的功耗密度也隨著運算技術推陳出新而不斷攀升，進而造成能 源需求提升及不必要之熱能浪費。

目前邁萪科技（6831）致力開發新的次世代液態冷卻技術， 跟傳統氣冷式冷卻系統相比，卻足足可以減少35％的耗能與45％的減 碳。

邁萪科技在臺灣創新技術博覽會及Intel世界永續日中所參 與展示的浸泡式水冷機櫃，就是將一台過去放在機房內恆溫監控的伺 服器，在開機狀況下改放至特殊工程液體中，並透過冷熱轉換技術冷 卻以達成降低空調耗能。

這也是Intel當初在台灣與邁萪科技成立先進散熱聯合實驗 室並打造次世代冷卻技術的初衷，因為當其他企業都還在談論該如何 關注永續發展、ESG的相關議題時，邁萪科技就正在讓自己變 成IT產業施行ESG的重要工具，並藉由其突破性的設計的與技術來致 力推動全球節能減碳與達成永續發展的目標，為全球永續發展盡一份 力。

2015年聯合國通過SDGs 17項永續發展目標，金管會也在2020年啟動的企業永續發展藍圖，節能減碳已是所有企業的任務與目標；身為IT產業的一份子，邁萪科技（6831）念茲在茲設計出更省電、節能、能自體循環，不浪費能源轉換的資訊系統，具體實踐對永續發展的承諾。

根據全球各家伺服器製造商及處理器大廠的研究觀察，在互聯網、AI與邊緣運算的時代加速演進下，資料中心總用電量將持續增加，且單機櫃的功耗密度也隨著運算技術推陳出新而不斷攀升，從而造成能源需求提升及熱能浪費；為提高能源運用效能，邁萪科技（6831）致力於開發新的次世代液態冷卻技術，相較傳統氣冷式冷卻系統，足足可以減少35%的耗能與45%的碳排。

在臺灣創新技術博覽會及Intel世界永續日時，邁萪科技（6831）展示的浸泡式水冷機櫃，運用的就是次世代液態冷卻技術，將過去機房內恆溫監控的伺服器在開機狀況下改放到特殊工程液體中，透過冷熱轉換技術冷卻，大幅降低空調耗能；這也是Intel與邁萪科技（6831）成立先進散熱技術聯合實驗室，打造次世代冷卻技術的初衷。

當前多數企業對永續發展、ESG等議題都還留停留在談論階段，邁萪科技（6831）就以自己核心技術實際操兵，透過新世代產品具體實踐ESG的要求與理想，引領IT產業節能減碳風潮，達成永續發展的目標。

從看準4G的應用及高階智慧型手機因SoC性能大幅提升而帶來的散熱需求，集中資源投入Ultra-thin Vapor Chamber超薄均溫板的設計與製造，到布局高技術門檻的電動車╱自駕車產業，不僅通過IATF16949的認證，高階散熱解決方案已陸續取得研發專利，邁?科技這個台廠新兵，以成功的產品定位與有效整合核心資源，在大廠林立、競爭激烈的市場中，成功建立利基市場並取得傲人的成績。

研發與創新是推動公司成長的引擎，台北辦公室將近1/10的研發人員具備博士學歷；擁有台大博士學位，也是研發出身的總經理林俊宏說，未來各種電子產品在5G與無線通訊頻協可達6GHz的推波助瀾下，勢必都走向成為內建高算力SoC或SOM的型態，廣義的應用可分成PC領域、Telcomm與無線通訊領域、車用領域、伺服器/運算中心領域等四大類。

林俊宏表示，運用在IT產品成熟的主動式冷卻技術，如何讓散熱模組做到更Ultra-Slim，滿足電子產品輕、薄、短、小的趨勢與需求，將會是重要技術關鍵，Passive cooling被動式冷卻會是另一個決勝的關鍵場域。林俊宏展示了實驗室旁的水冷模組解決方案並興奮的表示，不只傳統伺服器品牌廠動作頻頻，其實最大需求來源的雲端服務提供商，早就著手開發下一世代的解決方案了。

針對新世代的電動車產品藍圖，林俊宏說，傳統燃油車的板式熱交換器已被捨棄，改用液態冷卻做為車上AI Computer與ADAS（先進駕駛輔助系統Advance Driver Assistance System）及支援大功率DC快充的車用電池及充電站的散熱方案。

林俊宏樂觀的表示，不論各家品牌的電子產品如何持續演進與推陳出新，將同時帶動了裝在產品內部且沒有品牌問題的高階散熱模組的水漲船高，邁?科技（6831）與其他散熱同業近期的表現，值得期待。（周祖誠）

散熱元件廠再迎興櫃新兵，公開發行公司邁?科技（6831）敲定於8月11日，以每股60元於興櫃市場登錄掛牌，為散熱元件廠再添新血。

根據BCCResearch針對全球熱管理市場的調查分析顯示，預估2023年度全球熱管理市場將達到150億美元，未來五年的平均複合成長率約7％。

其中又以伺服器及資料庫中心、5G基地台及智慧型手機散熱需求最為強勁，散熱模組廠邁?科技剛好搭上此列車，帶動去年獲利大躍進。

經查邁?科技自2018年起近三年稅後淨利分別為1870、47及6693萬元。

近幾年邁?考驗不斷，2019年獲利因受中美貿易戰影響，出現大幅衰退，緊跟著2020年上半年度又迎來了新冠肺炎疫情大爆發，出現停工衝擊，造成產能衰退。

所幸2020年下半年因禍得福，受惠於線上購物、線上會議、遠程辦公、線上遊戲及線上串流影音等宅經濟興起，雲端大數據處理量增加，大幅推升伺服器、NB、PB及顯卡等產品之散熱需求，使得邁?34;獲利逆轉勝，2020年獲利較2019年大幅成長，經結算去年累計稅後淨利為6693萬元，以實收資本額3.74億元換算，每股稅後盈餘2.04元。

邁?科技產品廣泛應用於雲端運算中心、電信通訊暨網通設備、筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、獨立顯示卡、遊戲機、自動化工業機具、智慧型手機、智能家電與設備。

近幾年更將應用擴及車載控制、車用自動駕駛系統以及新能源汽車散熱等領域，且已於2016年取得IATF16949車用水冷板均熱板認證。

為因應市場散熱需求持續擴大，邁?科技緊跟隨尼得科超眾、雙鴻科技、奇鋐科技及泰碩電子等四大臺灣散熱模組大廠擴增資本支出之腳步。

除在大陸惠州廠房增設產線，並陸續在均熱板、熱導管或模組組裝線上導入自動化，以提升生產效率，另也在新北市五股區購置土地，作為擴建臺灣生產製造基地以及散熱板產能及設立車用散熱研發中心之用。

展望未來，邁?科技表示，未來將持續於專業散熱領域深耕，致力成為高效導熱元件解決方案之領導者，提供橫跨全球性各種產業散熱方案，朝向智慧生活（IT＆AI）/車用（EV）/資訊（5G）導向為主的方向發展，未來之營運成長應屬可期。

興櫃新尖兵－邁?科技（6831），將於11日登錄興櫃。該公司主要產品為均熱板及散熱模組之研發設計、製造及銷售。109年營收8.91億，稅後損益0.6億，EPS2.04元。110年1∼6月營收6.82億（自結），稅後損益0.31億（自結），EPS0.85元（自結）。

邁?科技成立於民國91年11月8日，實收資本額為新臺幣374,482,750元，主要提供設計、規劃、製造等之全方位散熱系統解決方案，其應用領域包含筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、顯示卡、網路通訊設備、智慧型手機、車用自動化駕駛系統、特殊工業產品等，並致力於未來公眾電力系統、5GIOT系統、車用電力系統、雲端儲存系統等熱流解決方案。鑑於電子晶片不斷朝奈米化精進，效能日益龐大卻也誘發對高階散熱之需求，邁?為因應此趨勢，除已率先成功開發出符合輕薄短小卻又散熱效能強大的均熱板（VaporChamber），並為多家國際大公司採納外，更進一步投入大量研發資源開發大型系統式水冷散熱方案，以因應超高階系統化需求。邁?;在營運上積極布局工業4.0，朝高度自動化生產目標邁進。

邁?科技主要產品類別為散熱模組，應用包括伺服器類、筆電類、顯卡類、散熱模組係主系統、裝置或設備內負責散熱的次系統，主要由均熱板、熱交換鰭片、實心壓鑄件、熱導管、風扇等散熱元件所組成，去年散熱模組類別產品的營收達8.56億，占總營收96.02％。

另一項產品為均熱板其可將熱能透過傳導、蒸發、對流及凝固形成循環散熱系統，防止易累積或產生高熱量之資訊產品零組件過熱進而造成系統出錯，適用於有高功率散熱需求的產品。去年均熱板散熱模組類別產品營收達0.35億，占總營收3.95％。

談及未來，邁?科技有幾項計劃。包括3DVC計畫，運用高階晶片散熱，結合均熱板加熱管的優點，提供性能更佳的風冷散熱器。另一項計劃是輕薄型NB用均熱板優化，運用在電競用筆電散熱。將持續發展電競筆電用之均熱板散熱模組，朝向更輕、更薄方向前進。

專攻散熱元件、散熱模組的邁科科技（6831）日前股東會通過承認109年度營業報告書、財務報表案，以及通過股票上櫃申請案、全面改選董事案，共選出七席董事含三席獨董；109年邁科科技合併營收8.91億元，年成長43.68％，合併稅後淨利6,693萬元，淨利翻倍成長，EPS2.04元。

邁科科技指出，109年COVID-19疫情衝擊全球經濟，在歐美量化寬鬆貨幣政策下，美元走弱，台幣升值，增加台商出口產業匯兌損失壓力，惠州工廠除了配合當地政府執行防疫工作，也著手加速投入自動化設備與MES智能製造即時監控管理系統。經營上更積極往散熱模組設計與製造方向深入發展，並加速布局國內外散熱應用大客戶，推升散熱模組業績占比達到96％，帶動109年營收及獲利大幅增長。

深耕散熱應用領域20年的邁科科技，目前散熱產品有均溫板、熱導管、散熱模組，109年營收占比，散熱模組占96％，均熱板約占4％，主要提供NB、桌上型PC、伺服器、獨立顯示卡、網通設備之散熱方案規劃、設計、製造，以及智慧型手機內用之超薄均熱板與車用自動駕駛系統及其周邊之散熱解決方案。

邁科科技公開資訊顯示，109年邁科營收大幅成長，主要來自5G基地台通訊設備及電競顯示卡等兩項散熱應用需求增加所致。以銷售地區的銷售金額來看，現今三大銷售地區以中國大陸銷售額為最高，占比逾七成，台灣內銷金額占比約24％，其他外銷地區僅占5％，而且109年三大市場區塊的銷售金額全都明顯成長，增長幅度從三成多至數倍。以成長內容來看，散熱模組在內外銷市場上都有五成左右增長，但均熱板在內外銷市場呈現下滑現象。

109年度邁科科技不論財務結構、償債能力都愈來愈好，特別是獲利表現更是令人關注。110年上半年邁科的營收仍維持大幅增長走勢，自結合併營收6.82億元，年增75.23％，預期在新的熱管散熱模組打入顯卡客戶供應鏈，與國內外知名大廠合作電動車智慧控制散熱產品，以及客製化5G通訊均熱板散熱方案在中、日市場發酵，110年營運表現令人期待。

邁科研發LED均溫板專利設計，獲得LED大廠採用，今年度呈現大幅成長的業績貢獻度，特別是在大陸地區的路燈、工礦燈市場，經由該公司合作銷售伙伴波森光電，在大陸地區優異的LED路燈設計施工及銷售經驗，成功的開拓大陸市場的路燈、工礦燈市場。

邁科董事長趙元山表示，該公司研發的LED均溫板在歷經R＆ D研發、進入量產、送樣產品驗證後，今年已進入市場豐收期，其在專利的封裝技術結合使用銅網分子結合的均溫板能解決LED高溫的點散熱問題，他提及一般國內生產均溫板的散熱大廠是使用銅粉均勻的塗佈發式，會有穩定性不佳，良率差的問題，邁科改變傳統焊接方式，以航太工業不用焊料的擴散接合方式處理，採用微結構，改用多層銅網，能大幅提升品質穩定度，而其用水處理的方式，更符合實驗室標準，也更能符合LED的製程封裝貼片，具效能佳、符合環保、降低成本特性。

特別是運用在工礦燈、路燈散熱效能相當優異的鋁支架散熱均溫板，可隨客戶燈芯設計概念不同Layout的客製化，具有多項的優異特性包括整合成模組化應用方便、能讓封裝芯片的價格變低、在散熱效能上更能均勻的提高散熱的效益，另外使用均溫板也能讓路燈的維護變容易，都說明均溫板在路燈運用的高效益散熱功能。

邁科的合作銷售夥伴「波森光電」憑藉在大陸地區優異的L ED路燈設計施工經驗，特別受邀東北地區定義寒地路燈規範，也是唯一一家民營廠商的配合代表，說明波森光電在大陸地區路燈市場占有一席之地，而憑藉合作夥伴的LED路燈設計及銷售經驗，對於邁! 834;拓展大陸地區路燈市場可謂一大利多。

談及未來，邁科董事長趙元山也表示，目前邁科仍有很多需要努力的地方，包括業務面必需擴大增加LED散熱運用及雲端 Server市場散熱的需求市佔率，同時也積極的讓均溫板能結合標準品的應用，朝向大量生產努力，讓生產線不需換線才能讓產能達到最高效能。

邁科科技(Microloops)為高效導熱元件解決方案領導者，其均熱板(Vapor Chamber)已成功運用於高功率LED、伺服器CPU、高階顯卡及工作機的IGBT。董事長趙元山表示，均熱板可解決多晶陣列型光源及單晶獨立封裝Emitter的熱點(Hot Spot)問題，為高功率LED散熱的最佳解決方案。

均熱板是一個內壁具微結構的真空腔體，當熱由熱源傳導至蒸發區時，腔體內的水會在低真空度環境中液相氣化，水吸收熱能後，體積迅速膨脹，水蒸汽充滿腔體，當接觸到較冷的區域時，便產生凝結現象，並釋放出熱，凝結後的水則藉由微結構的毛細現象再回到蒸發熱源處，在腔體內週而復始進行，為均熱板的原理。

由於水在蒸發時微結構產生毛細力，所以均熱板的運作不受重力影響。均熱板與熱管的原理與理論相同，但熱傳導方式不同，熱管是一維、線的熱傳導方式，均熱板是二維、面的熱傳導方式。

高功率LED為最重要的光源，多晶陣列型封裝光源的應用最大，但要解決的問題也不少，包括：晶粒排列距離近，導致熱密度高、電路密集複雜、量產的封裝良率不高、散熱基板散熱效果不佳等。Microloops的封裝型均熱板，導熱性佳，可取代陶瓷基板、氧化鋁基板及銅基板。

趙元山表示，LED晶粒可直接與均熱板封裝，並依實際需求排列晶粒陣列，電路也直接佈於均熱板上。經實驗驗證，可有效降低晶粒溫度30 - 50℃，解決多晶陣列型封裝光源散熱問題，可讓晶粒排列緊密，解決佈線問題。

LED散熱模組需求，今年成長很快。以Microloops的封裝技術，結合使用銅網分子均熱板，能解決LED高溫的點散熱問題，已大量使用在大陸的路燈、工礦燈市場。

此外，其多種高效能散熱元件及散熱模組，也獲得Hp、IBM、AMD、Molex及Tyco等大廠使用，應用於Blade Server、X86 Server 及大型Unix系統主機 CPU 散熱元件、高階顯示卡散熱模組、High Power LED散熱模組及交換機控制器散熱元件。

趙元山說，LED散熱模組與IT類產品的散熱設計，應考量使用環境不同，尤其LED燈具的差異性更大。該公司以航太工業的特殊技術所開發的均熱板高效能導熱元件，能有效導熱，解決熱集中問題，可依不同產業需求，建立量產技術及生產線，提供多元解決方案。

Microloops持續研發其他先進、多樣化的高效率導熱元件，如迴路式熱管(Loop Heat Pipes；LHP)、大管徑熱管(>10ψ)、水套(Water jacket)等高效能導熱元件，為最佳的散熱模組解決方案。

邁科科技2002年成立，資本額2.9億元，擁有高素質研發團隊，完整的實驗設備、先進的模擬軟體，包含先進風洞、高溫真空熱壓爐、真空燒結爐、光學顯微鏡等設備。通過ISO 9001:2008及ISO 14000認證，符合ISO 品質保證系統規範。電話（02）8209-1812。

邁?科技是國內專業的均溫板生產製造大廠，該公司致力於先進高效能散熱元件及散熱模組之開發及生產。邁?科技以航太工業中的特殊技術，開發了能有效導熱並能有效解決熱集中問題的高效能導熱元件—均熱板（Vapor Chamber），並依不同產業需求建立量產技術及生產線，提供客戶多樣的解決方案。

邁?科技總經理宋天翔表示，今年度在LED的均溫板產品部份業績將有不錯的表現。他特別談及VC PCB的特性，VC PCB是將線路印刷在均溫板上，其絕緣層有4KV的防擊穿能力，均溫板更可以耐溫攝氏180度，可用低溫錫膏將電子元件焊接於VC PCB上 ，可以配合貼片（SMT）作業，自動化生產。而其它在均溫板運用方案還包括：電熱合一LED燈珠，LED電熱分離燈珠，LED晶粒直接封裝於均溫板垂直晶，LED晶粒直接封裝於均溫板水平晶。端看廠商的需求，邁科科技可提供客製化散熱解決方案。

他提及均溫板在產品優勢上具有外型沒有限制，可為任何形狀，高耐熱度，可耐熱攝氏180度，同時可配合LED的封裝封裝製程及LED燈珠的貼片製程。均熱板腔體可以有準穿孔，壽命可以達到7年以上。

他還談及LED與均熱板相結合:具有一、LED晶粒的熱可以迅速擴散，節點的溫度可大幅降低，增加壽命及提高發光效率。二、LED可運用在高電流或高功率的狀態，降低LED晶粒或燈珠的使用數量。並可以提升照度。三、LED晶粒或燈珠可以擺放的更為緊密，讓光學更容易的設計。四、可以提升散熱裝置的效能及降低散熱所需面積，可以將散熱器/燈具體積縮小 。

談及未來，邁?科技將致力於高效導熱元件解決方案的領導者，歡迎洽詢電話（02）82091812。