頂倫企業公司新聞| IPO贏家未上市股票交流網

鉅亨網記者張欽發／台北• 5月 2日 05/02 10:29

專業印刷電路板製程代工業務的頂倫企業去年財報

出爐，每股稅後盈餘達3.68元，公司董事會並決議對去

年盈餘配發 3.5元股票股利，為公司歷年來最高配股水

準。

頂倫企業董事會並決議於 6月15日召開股東常會。

目前股本為 5.4億元的頂倫企業去年財報營收為

14.8億元，較上年的5.33億元大幅成長177%，稅前盈餘

為 1.9億元，稅後盈餘為1.76億元，較上年的8718萬元

成長101.88%，每股稅後盈餘為3.68元。

由頂倫企業董事會決議的去年盈餘配股案，包括盈

餘配股 2.5元，資本公積配股 1元，合計為 3.5元，為

公司歷年最高的配股水準。

頂倫企業的主要業務包括印刷電路板的鑽孔、內層

壓合及 SMT代工等業務。公司原計畫最快將於今年 6月

底申請上櫃，但在台灣印刷電路板業目前景氣並不明朗

情況下，公司今天上午也與主辦承銷券商大華證券

(6003)進一步會商是否將送件時間向後展延。

成立已有14年的頂倫企業，初期以貿易為主，於七年前跨入製造業，以高難度訂單為主；又在二年前跨入PCB壓合及內層代工領域，去(89)年第三季開始加強High Layer Count及High Tg代工業務，獲多家重量級客戶下單。

頂倫企業董事長史正平表示，公司投資逾10億元設立新廠房及引進48台精密鑽孔機及各式先進設備，市場開發後，與國內前十大PCB廠彼此相關密切且獲半數以上廠商青睞。前(88)年積極開發美、日及歐洲市場，其技術設備及產品研發都具備一線大廠實力，已獲多家歐、美、日本訂單，目前外銷比重占高。

該公司營業項目有：PCB內層線路製作(月產能120萬平方呎)、壓合加工(月產能100萬平方呎)及鑽孔；平鎮廠為營運總部，以成為壓合、鑽孔綜合廠為目標，此廠去年已通過ISO-9002及QS－9000驗證。

頂倫企業去(89)年營收15億元，以股本4.9億元計算，每股盈餘約4元；預估今(90)年營收目標18億元，每股稅後盈餘目標3元。該公司今年將提出申請上櫃，未來將再規劃平鎮二廠，進入HDI(高密度連結基板)加工，並引進新一代主流技術雷射鑽孔及增層法技術，滿足代工所需。頂倫企業過去在菲律賓市場也占有一席之地，為擴大服務範圍，上櫃後將再籌設海外生產線。(90/3/29 經濟日報 48版)

鉅亨網記者張欽發／台北• 2月27日 02/27 09:39

專業印刷電路板製程代工業務的頂倫企業，公司自

結2000年每股稅後盈餘達3.81元，公司預計於第 2季送

件申請上櫃，主辦券商為大華證券(6003)。

目前股本為 5.4億元的頂倫企業自結去年營收為

14.8億元，較上年的5.33億元大幅成長177%，稅前盈餘

為1.95億元，稅後盈餘為1.82億元，較上年的8718萬元

成長108%，每股稅後盈餘為3.81元。

而對於今年的營收目標，公司則預估為18億元，將

較去年成長21.62%。

頂倫企業的主要業務包括印刷電路板的鑽孔、內層

壓合及 SMT代工等業務。

公司指出，計畫最快將於今年第 2季申請上櫃。