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AOI光學量測廠商駿曦公司全新發表非接觸式高度檢測儀TG-Caliper，可運用於半導體封裝線弧高度之檢測，及各種3D高度、寬度，以高於傳統10倍的0.1um高解析度，能夠更精準的量測物體表面的高度至10微米以下的精準度。

該公司技術總監徐榮祥表示，非接觸式高度檢測儀雖為半導體封測量所量身訂製，但其精密度也可運用於隱形眼鏡瞳孔放大片印花模具，或各種高精密度的量測。

就以半導體封測來說，晶圓ICWirebonding後線弧高度常會影響封測良率，由於傳統量測儀必須將觸針底接觸樣本表面，故有目標物受限等各種量測的限制，以封測晶圓線弧來說，線弧密集度相當高，實不易以觸抵來量測。

該機台以雷射半徑0.5um的光束，以高靈敏度的sensor捕捉雷射微弱的反射，精密計算光速觸底往來時間以量測高度，能夠瞬間量測所欲量測的物體表面，且不受物體限制。