

晶呈科技(上)公司新聞
瞄準Micro LED商機,半導體材料製造商晶呈科技(4768),昨(17)日發表可濕式蝕刻LED CMW銅磁基板,已獲得Micro LED系統商導入產品與應用,規劃12月就有搭載晶呈科技銅磁晶片的Micro LED面板問世。
晶呈科技主要生產並銷售給半導體產業前段與封裝、平面顯示器前段等 各類製程所需的精密化學品(統稱:特殊氣體)為主;其次為太陽能產業相關特殊材類、鐳射設備及零組件等,及自行開發之產品。是台積電、聯電、面板廠群創、手機廠蘋果等指定材料供應商。
晶呈科技主要產品線,包括:自有生產及銷售的乾式精密化學品(特殊氣體)主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分子雷射曝光用稀有特殊氣體(含混氣)等國內市占率分別為20%、10%、10%。
最新開發的銅磁基板,已經取得台灣發明專利,並陸續取得中國、美國、日本、印度的專利, 在能夠大幅提升LED磊晶廠的獲利目標,已經取得磊晶廠的訂單,規劃於2020年導入量產,月產能可達10萬片。
晶呈科技主要生產並銷售給半導體產業前段與封裝、平面顯示器前段等 各類製程所需的精密化學品(統稱:特殊氣體)為主;其次為太陽能產業相關特殊材類、鐳射設備及零組件等,及自行開發之產品。是台積電、聯電、面板廠群創、手機廠蘋果等指定材料供應商。
晶呈科技主要產品線,包括:自有生產及銷售的乾式精密化學品(特殊氣體)主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分子雷射曝光用稀有特殊氣體(含混氣)等國內市占率分別為20%、10%、10%。
最新開發的銅磁基板,已經取得台灣發明專利,並陸續取得中國、美國、日本、印度的專利, 在能夠大幅提升LED磊晶廠的獲利目標,已經取得磊晶廠的訂單,規劃於2020年導入量產,月產能可達10萬片。
晶呈科技(4768)專業產銷精密化學品(特殊氣體)、特殊材料、 精密設備暨零組件,供應半導體前段與封裝、平面顯示器前段及太陽 能、LED等產業,近年在產品自有化、多元化策略下,除持續深化台 灣工廠製造的技術與能量,同時大力布局大陸市場,掌握兩岸半導體 市場趨勢,逐步拉高市占率,擴大營運成果。
去年晶呈營收5.83億元,年成長達32%;內銷約73%,外銷約27% ,其中精密化學品占53%、特殊材料占41%、精密設備暨零組件占5 %,三大類產品在國內擁有一定的市占率,隨著竹南新廠擴大新產能 建置,積極研發及引進新產品,將迎接半導體、太陽能、LED產業發 展新商機。
目前晶呈的三大產品線,自有生產及銷售的乾式精密化學品(特殊 氣體)主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分 子雷射曝光用稀有特殊氣體(含混氣)等國內市占率分別為20%、1 0%、10%,特殊材料為坩堝(Crucible)、碳化矽削磨微粉(SiCP owder)占比分別為65%、5%,精密設備暨零組件主要是高效電池P ERC LASER精密工具機65%。
從晶呈乾式精密化學品的競爭利基來看,首先擁有特殊氣體製程上 從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術,產品品質掌控度高且可在 地供應;其次具有特殊氣體製造研發能力,可協助客戶新產品開發與 測試;第三具有符合法令規定之特殊氣體生產基地及設備,生產技術 與環安衛系統設計執行兩個環節已經築起高競爭門檻。此外,可提供 高物流處理能力的完整作業倉儲管理,確保物流運作的高效率及安全 性。
根據SEMI推估2017年至2020年期間全球將新建62座晶圓廠,大陸將 新增26座,台灣將新增9座,2017年起半導體整體產值連續數年將維 持年5%∼7%;受惠於未來半導體產業前景看好下,新型態環保替代 性潔淨氣體需求量將大增,加上全球特殊氣體供應商不多且多為國外 大廠,經營特殊氣體需要特殊許可,隨著國內半導體產業增長,目前 晶呈乾式精密化學品在國內平均市占率約15%,未來市占率成長潛力 大。而積極布局的大陸市場,也將迎來大陸半導體產業快速成長期的 市場機遇。
太陽能產業將是台灣未來最重要的綠能產業項目之一,目前晶呈所 銷售的坩鍋與雷射工具機,是製造高效率PERC太陽能電池片必要材料 與製程設備,在提升電池片轉換率,生產能量、產線彈性設計上,都 具有很大的優勢,半導體長晶(Ingot Pilling)製程用鎢繩,以及 產學合作研發的新產品LED直下式散熱金屬基板,都是帶動晶呈成長 重要有潛力的產品線。
去年晶呈營收5.83億元,年成長達32%;內銷約73%,外銷約27% ,其中精密化學品占53%、特殊材料占41%、精密設備暨零組件占5 %,三大類產品在國內擁有一定的市占率,隨著竹南新廠擴大新產能 建置,積極研發及引進新產品,將迎接半導體、太陽能、LED產業發 展新商機。
目前晶呈的三大產品線,自有生產及銷售的乾式精密化學品(特殊 氣體)主要為蝕刻用氟碳類蝕刻氣體、潔淨用氟系列特殊氣體、準分 子雷射曝光用稀有特殊氣體(含混氣)等國內市占率分別為20%、1 0%、10%,特殊材料為坩堝(Crucible)、碳化矽削磨微粉(SiCP owder)占比分別為65%、5%,精密設備暨零組件主要是高效電池P ERC LASER精密工具機65%。
從晶呈乾式精密化學品的競爭利基來看,首先擁有特殊氣體製程上 從容器製作到純化與微量分析之關鍵技術,產品品質掌控度高且可在 地供應;其次具有特殊氣體製造研發能力,可協助客戶新產品開發與 測試;第三具有符合法令規定之特殊氣體生產基地及設備,生產技術 與環安衛系統設計執行兩個環節已經築起高競爭門檻。此外,可提供 高物流處理能力的完整作業倉儲管理,確保物流運作的高效率及安全 性。
根據SEMI推估2017年至2020年期間全球將新建62座晶圓廠,大陸將 新增26座,台灣將新增9座,2017年起半導體整體產值連續數年將維 持年5%∼7%;受惠於未來半導體產業前景看好下,新型態環保替代 性潔淨氣體需求量將大增,加上全球特殊氣體供應商不多且多為國外 大廠,經營特殊氣體需要特殊許可,隨著國內半導體產業增長,目前 晶呈乾式精密化學品在國內平均市占率約15%,未來市占率成長潛力 大。而積極布局的大陸市場,也將迎來大陸半導體產業快速成長期的 市場機遇。
太陽能產業將是台灣未來最重要的綠能產業項目之一,目前晶呈所 銷售的坩鍋與雷射工具機,是製造高效率PERC太陽能電池片必要材料 與製程設備,在提升電池片轉換率,生產能量、產線彈性設計上,都 具有很大的優勢,半導體長晶(Ingot Pilling)製程用鎢繩,以及 產學合作研發的新產品LED直下式散熱金屬基板,都是帶動晶呈成長 重要有潛力的產品線。
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