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晶心科技(上)公司新聞
為了掌握32位元MCU的市場主流，MCU廠商開發出可彈性配置的各系列處理器IP，提供給IC設計業者依自身需求，入駐到各嵌入式平台、消費性電子、車用電子、無線與電腦週邊以實現關鍵應用…
晶心科技(Andes Technology)智財產品客服部經理李明豪指出，根據IDC最新研究報告，應用於智慧電表、智慧電網、智慧型手機與智慧電視的「智慧型系統 (Smart Systems)」，其中8051單晶片每年有50億顆，而32位元MCU每年出貨超過20億顆，預估到2015年MCU共消耗超過125億顆，較2010年倍增，且為整體處理器市場貢獻1,000億美元以上營收。他也指出32bit MCU(18%)已經繼DRAM(31%)之後，成為2010年第2大快速成長的IC產業。
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晶心科技智財產品客服部部經理 李明豪。
若以IC Insights統計與預測數據，4/8、16與32位元MCU在2010年已經拉開成55.28億、39.08億、56.92億美元，32位元MCU市場主流地位明確，預估2011年將進一步成長到59.15億、42.6億與68.88億美元，而到2015年，32bit MCU市場將成長到116.45億美元，遠超過4/8bit與16bit MCU的市場總和。而MCU市場的新興應用項目，例如車用電子的停車輔助、動力總成與車內娛樂系統，消費性電子的GPS手錶、Cywee體感控制器與HMI人機介面裝置，工業控制部份有條碼掃描器、POS及變頻馬達，在電腦週邊部份有無線滑鼠、USB隨身碟，通訊部份有ETC、SIM卡與手持無線電等。
32bit MCU成為推升市場新興應用的最佳甜蜜點
李明豪認為，新一代MCU應具備3大特質：1.運算效能：處理網際網路種種堆疊協定、資料保全防護與重量級中斷服務，以及算術運算加速功能；2.資料傳輸量：可延展的資料匯流排寬度／流量，有效率的資料傳輸，及內建DMA直接記憶體存取功能；3.能源效率╱執行功耗。因此MCU必須考慮到下面各點：1.晶片成本。像是邏輯閘(gate count)與內嵌Flash與RAM容量。2.效能：大多數MCU應用均低於100MHz，因此DMIPS/MHz(每單位MHz的Dhrystone MIPS)成為最實際客觀的評估指標。3.單位功耗執行效率(DMIPS/mW)：平均每一毫瓦(1mW)可以執行多少個Dhrystone MIPS。4.開發環境：是否提供圖形化的整合性開發環境(IDE)，同時提供低價的ICE偵錯電路環境，甚至系統內部Flash韌體更新(In-System flash programming)的功能。5.作業系統(OS)、函式庫與應用程式的支援，都是業界選擇MCU時要審慎評估的重點。
李明豪指出，32bit MCU超越8bit MCU的機會，在於兩者gate count差距縮小，越來越高的效能需求，單位功耗執行效能的重視，以及當今MCU Flash晶粒電路空間大過MCU核心電路，且越來越多新興應用如醫療裝置、智能電錶、無線感測裝置與USB隨身碟皆直接使用32bit MCU。以晶心Andes嵌入式技術應用為例，在過去以8051作為藍牙、觸控螢幕IC等應用，轉移到32bit MCU之後，傳輸速率增加10倍(Bluetooth BT4.0 vs BT2.0、SD 4.0 vs SD 2.0、USB 3.0 vs USB 2.0)，同時帶來更低功耗，像BT 4.0比BT 3.0降低90%的功耗，目前已經有8家客戶採用晶心的嵌入式MCU IP技術。
32bit MCU的技術優勢與晶心AndesCore IP方案
李明豪指出，使用晶心AndesCore 32bit MCU好處在於：1.增加I/O頻寬，像是應用USB 3.0的5Gbps傳輸，USB 3.0用8051可以做但辛苦，總成本與32bit MCU相比沒任何優勢。2.全記憶體定址管理：32bit MCU擁有4GB/16MB記憶體定址空間。3.提供更多像網際網路、線上交易╱保全編碼與MP3播放功能。4.有效率的開發工具：例如JTAG ICE(5 wires)、CJTAG ICE(2 wires)甚至ESL (Electronic System Level，電路層級)的偵錯工具。以及5.作業系統與應用程式的支援。
此外，AndesCore MCU提供32位元與16位元混合指令集，可交互運用縮減程式碼長度，並提供先進的加速指令集以加速編碼、累乘╱加法與DSP運算，同時硬體採自由可組態架構，沒有多餘不用的硬體電路╱邏輯閘；提供32位元資料寬度、累乘╱加法與除法電路。軟體開發上，提供C語言作為啟動與中斷服務函式(ISRs)；最後，32bit MCU提供低功耗高執行效能，以及整體最佳性價比。晶心科技的AndesCore IP設計，以具備可配置CPU核心、最精簡的平台、高效能容易使用的開發工具與free RTOS、2 wire ICE兩線ICE偵錯介面設計，有MCU專用開發板，量身訂作的訓練課程等6大特色，滿足業界32位元MCU的需求。
AndesCore N801處理器
Andes N801-S處理器採用第3代AndeStar V3m指令集微架構，為單一核心3階管線化設計；具備16個2R1W的通用暫存器群(GPRs)，提供16MB記憶體定址空間，提供16組4階可直通中斷處理機制，並提供電源管理功能、全時脈閘控制，支援Secured debug module (EDM) for 2-wire and 5-wire JTAG ICE偵錯裝置。N801-S可提供單週期乘法指令或17週期的乘法電路，對外搭配1MB區域記憶體或不需要，採ARM相容的AHB-lite或APB匯流排介面等組態。
N801-S鎖定8051單晶片、與ARM Cortex-M0等邏輯閘數、設計功耗相近的競爭對手相比，其效能是8051的10倍以上。以90奈米綠色製程製造的N801-S，與競爭對手ARM Cortex-M0在
晶心科技(Andes Technology)智財產品客服部經理李明豪指出，根據IDC最新研究報告，應用於智慧電表、智慧電網、智慧型手機與智慧電視的「智慧型系統 (Smart Systems)」，其中8051單晶片每年有50億顆，而32位元MCU每年出貨超過20億顆，預估到2015年MCU共消耗超過125億顆，較2010年倍增，且為整體處理器市場貢獻1,000億美元以上營收。他也指出32bit MCU(18%)已經繼DRAM(31%)之後，成為2010年第2大快速成長的IC產業。
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晶心科技智財產品客服部部經理 李明豪。
若以IC Insights統計與預測數據，4/8、16與32位元MCU在2010年已經拉開成55.28億、39.08億、56.92億美元，32位元MCU市場主流地位明確，預估2011年將進一步成長到59.15億、42.6億與68.88億美元，而到2015年，32bit MCU市場將成長到116.45億美元，遠超過4/8bit與16bit MCU的市場總和。而MCU市場的新興應用項目，例如車用電子的停車輔助、動力總成與車內娛樂系統，消費性電子的GPS手錶、Cywee體感控制器與HMI人機介面裝置，工業控制部份有條碼掃描器、POS及變頻馬達，在電腦週邊部份有無線滑鼠、USB隨身碟，通訊部份有ETC、SIM卡與手持無線電等。
32bit MCU成為推升市場新興應用的最佳甜蜜點
李明豪認為，新一代MCU應具備3大特質：1.運算效能：處理網際網路種種堆疊協定、資料保全防護與重量級中斷服務，以及算術運算加速功能；2.資料傳輸量：可延展的資料匯流排寬度／流量，有效率的資料傳輸，及內建DMA直接記憶體存取功能；3.能源效率╱執行功耗。因此MCU必須考慮到下面各點：1.晶片成本。像是邏輯閘(gate count)與內嵌Flash與RAM容量。2.效能：大多數MCU應用均低於100MHz，因此DMIPS/MHz(每單位MHz的Dhrystone MIPS)成為最實際客觀的評估指標。3.單位功耗執行效率(DMIPS/mW)：平均每一毫瓦(1mW)可以執行多少個Dhrystone MIPS。4.開發環境：是否提供圖形化的整合性開發環境(IDE)，同時提供低價的ICE偵錯電路環境，甚至系統內部Flash韌體更新(In-System flash programming)的功能。5.作業系統(OS)、函式庫與應用程式的支援，都是業界選擇MCU時要審慎評估的重點。
李明豪指出，32bit MCU超越8bit MCU的機會，在於兩者gate count差距縮小，越來越高的效能需求，單位功耗執行效能的重視，以及當今MCU Flash晶粒電路空間大過MCU核心電路，且越來越多新興應用如醫療裝置、智能電錶、無線感測裝置與USB隨身碟皆直接使用32bit MCU。以晶心Andes嵌入式技術應用為例，在過去以8051作為藍牙、觸控螢幕IC等應用，轉移到32bit MCU之後，傳輸速率增加10倍(Bluetooth BT4.0 vs BT2.0、SD 4.0 vs SD 2.0、USB 3.0 vs USB 2.0)，同時帶來更低功耗，像BT 4.0比BT 3.0降低90%的功耗，目前已經有8家客戶採用晶心的嵌入式MCU IP技術。
32bit MCU的技術優勢與晶心AndesCore IP方案
李明豪指出，使用晶心AndesCore 32bit MCU好處在於：1.增加I/O頻寬，像是應用USB 3.0的5Gbps傳輸，USB 3.0用8051可以做但辛苦，總成本與32bit MCU相比沒任何優勢。2.全記憶體定址管理：32bit MCU擁有4GB/16MB記憶體定址空間。3.提供更多像網際網路、線上交易╱保全編碼與MP3播放功能。4.有效率的開發工具：例如JTAG ICE(5 wires)、CJTAG ICE(2 wires)甚至ESL (Electronic System Level，電路層級)的偵錯工具。以及5.作業系統與應用程式的支援。
此外，AndesCore MCU提供32位元與16位元混合指令集，可交互運用縮減程式碼長度，並提供先進的加速指令集以加速編碼、累乘╱加法與DSP運算，同時硬體採自由可組態架構，沒有多餘不用的硬體電路╱邏輯閘；提供32位元資料寬度、累乘╱加法與除法電路。軟體開發上，提供C語言作為啟動與中斷服務函式(ISRs)；最後，32bit MCU提供低功耗高執行效能，以及整體最佳性價比。晶心科技的AndesCore IP設計，以具備可配置CPU核心、最精簡的平台、高效能容易使用的開發工具與free RTOS、2 wire ICE兩線ICE偵錯介面設計，有MCU專用開發板，量身訂作的訓練課程等6大特色，滿足業界32位元MCU的需求。
AndesCore N801處理器
Andes N801-S處理器採用第3代AndeStar V3m指令集微架構，為單一核心3階管線化設計；具備16個2R1W的通用暫存器群(GPRs)，提供16MB記憶體定址空間，提供16組4階可直通中斷處理機制，並提供電源管理功能、全時脈閘控制，支援Secured debug module (EDM) for 2-wire and 5-wire JTAG ICE偵錯裝置。N801-S可提供單週期乘法指令或17週期的乘法電路，對外搭配1MB區域記憶體或不需要，採ARM相容的AHB-lite或APB匯流排介面等組態。
N801-S鎖定8051單晶片、與ARM Cortex-M0等邏輯閘數、設計功耗相近的競爭對手相比，其效能是8051的10倍以上。以90奈米綠色製程製造的N801-S，與競爭對手ARM Cortex-M0在
在由DIGITIMES主辦的微控制器技術與應用論壇中，瑞薩電子(Renesas Electronics)微控制器系統事業部總經理市川正臣首先主講當前綠色MCU設計趨勢，以及瑞薩R8C、78K、RL78系列MCU與32位元SuperH、V850、RX MCU相關技術介紹。
新唐科技(Nuvoton)微控制器行銷企劃部經理黃日安，敘述當前MCU市場與32bit MCU主流趨勢，並提出Cortex-M0取代8051單晶片的應用，介紹新唐NUC500/700/900 Soc單晶片、NuMicro Mini51/Nano100 MCU晶片與應用。
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消費性電子產品智慧化趨勢帶動微控制器市場蓬勃發展，相關主題研討會深受業界人士關注。
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國家實驗研究院國家晶片系統設計中心組長 黃俊銘。
意法半導體(ST)產品行銷經理楊正廉，介紹全球性能最高且基於ARM Cortex-M4架構的STM32 F4系列MCU，提供即時記憶體存取加速、多重AHB匯流排與浮點運算功能，並且擁有高效能低功耗的優勢。
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心組長黃俊銘，針對微控制器在車用電子、通訊、電腦、消費性電子應用，以及多核心、異質性元件的積體構裝技術趨勢做探討。
晶心科技智財產品客服部經理李明豪，介紹晶心研發的AndesCore核心─入門N8、中階N9以及高階提供DSP加速與FPU浮點運算的N10處理器，列舉與競爭對手在效能與功耗上的比較，以及後端整合開發環境(IDE)與函式庫上的客戶技術支援。
益登科技技術經理苗延駿，介紹由Silicon Labs研發的低功耗無線節點╱網路感測技術。憑藉環境能量採集(Energy Harvesting)技術，可作為智慧電表、工廠環安、基礎工程與生態監控的部署應用。
論壇最後，UL亞太區諮詢事業發展經理陳立閔，聚焦智慧電網架構面臨的獨立電源挑戰，針對孤島效應、充電防護、連網設備上的安全威脅進行討論，並介紹UL2744智能環境標準與IEC 61508-0安全控制標準。
國家晶片系統設計中心組長黃俊銘指出，智慧電子系統是台灣今(2011)年5月啟動的國家型科技計畫的重點項目。目前台灣IC設計業市佔率全球第2，但因為過去偏向純硬體設計與製造，從2008年開始有成長趨緩現象，因此教育部、經濟部技術處、工業局、國科會工程處與衛生署成立國家實驗研究院，結合產官學研力量，從醫療電子(M)、綠能電子(G)、車用電子(C)、通訊/電腦/消費電子(3C)的MG+4C異質整合與多樣化之應用，協助IC設計產業再次躍升。
智慧電子國家型計畫的推動方向，在醫療電子部分，包括體外診斷/治療與植入式診斷/治療技術、醫療電子品質系統與行銷管道建立、建構醫療電子產業鏈等；綠能電子部分則有家電、車用電子、3C/IT的驅動控制╱轉換技術與晶片電能管理；生物電子部分則有電能管理與能量採集(Energy Harvesting)技術；車用電子方面，則從多核心嵌入式系統架構與開發工具、多媒體與資通訊技術、行車輔助應用裝置以及汽車電源控制技術等項目著手。
MG+4C異質整合多樣化的應用
黃俊銘提到，未來高齡化時代對老年化社會的尖端照護，需要多樣少量、特殊化的醫療電子產品，可帶動無線生醫網路技術與產業創新的機會。而優質平價商品市場的時代，業界更需要以產品導向、共通平台與IP多樣化來因應，並導入電子異質系統，以半導體為基礎擴散至節能、車用、醫療電子以提高附加價值。而CMOS製程、微機電、多核心、感知&致動器，以及3D IC、TSV都是當前欠缺關鍵技術但未來看好的項目；微縮製程持續突破、18吋晶圓/機台導入，以及新材料、新元件、新配線的概念，將持續吸引學研機構前瞻研究與產業持續投資。
智慧電子產品的實際SoC案例
黃俊銘舉例，譬如Nintendo 3DS掌中遊戲機，內部採用Nintendo的1048 0H SoC晶片；蘋果Apple的iPod shuffle內部則採用Sigmatel STMP3550 SoC晶片。2011年推出的Apple iPad 2平板電腦，使用由ARM授權、Apple自行開發的A5雙核心SoC晶片；微軟Microsoft Kinect使用PrimeSense公司的PS1080-A2 SoC晶片。另外由Parrot公司研發的無線遙控AR Drone直昇機，內部採用由ARM授權的Parrot6 SoC晶片。Cirrus EP9312晶片，採ARM 920T CPU核心，工作時脈200 MHz，內建MaverickCrunch與MaverickLock Security Features保全編碼功能，可作為網路音樂點播機的應用。
結合DSP數位訊號處理單元與ARM的SoC應用，有TI OMAP5910採150MHz TI TMS320C55x DSP與150MHz ARM925核心SoC，而Freescale MSC8144 DSP Farms處理器內建4個Starcode SC3400核心；Cradled的CT3616 MDSP更是異質性多核心的代表，具備兩個多核處理單元，每個單元有4個GPP、8個DSP與8個記憶體控制晶片所組成的SoC晶片。Triscend開發出A7 Configurable SoC晶片，由ARM7TDMI CPU核心搭配可組態SoC邏輯矩陣電路閘(FPGA)所組成。
在其他異質性整合應用上，像德儀(TI)發表的TI eZ430-Chronos運動型手錶，採TI CC430F613x內建無線射頻的SoC單晶片，可感測到配戴手錶者的運動情況，以無線方式傳回電腦網路上。另外還有Energy Harvesting System─利用陽光、熱能、動作、無線產生能源的能量採集應用實例。
新唐科技(Nuvoton)微控制器行銷企劃部經理黃日安，敘述當前MCU市場與32bit MCU主流趨勢，並提出Cortex-M0取代8051單晶片的應用，介紹新唐NUC500/700/900 Soc單晶片、NuMicro Mini51/Nano100 MCU晶片與應用。
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消費性電子產品智慧化趨勢帶動微控制器市場蓬勃發展，相關主題研討會深受業界人士關注。
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國家實驗研究院國家晶片系統設計中心組長 黃俊銘。
意法半導體(ST)產品行銷經理楊正廉，介紹全球性能最高且基於ARM Cortex-M4架構的STM32 F4系列MCU，提供即時記憶體存取加速、多重AHB匯流排與浮點運算功能，並且擁有高效能低功耗的優勢。
國家實驗研究院國家晶片系統設計中心組長黃俊銘，針對微控制器在車用電子、通訊、電腦、消費性電子應用，以及多核心、異質性元件的積體構裝技術趨勢做探討。
晶心科技智財產品客服部經理李明豪，介紹晶心研發的AndesCore核心─入門N8、中階N9以及高階提供DSP加速與FPU浮點運算的N10處理器，列舉與競爭對手在效能與功耗上的比較，以及後端整合開發環境(IDE)與函式庫上的客戶技術支援。
益登科技技術經理苗延駿，介紹由Silicon Labs研發的低功耗無線節點╱網路感測技術。憑藉環境能量採集(Energy Harvesting)技術，可作為智慧電表、工廠環安、基礎工程與生態監控的部署應用。
論壇最後，UL亞太區諮詢事業發展經理陳立閔，聚焦智慧電網架構面臨的獨立電源挑戰，針對孤島效應、充電防護、連網設備上的安全威脅進行討論，並介紹UL2744智能環境標準與IEC 61508-0安全控制標準。
國家晶片系統設計中心組長黃俊銘指出，智慧電子系統是台灣今(2011)年5月啟動的國家型科技計畫的重點項目。目前台灣IC設計業市佔率全球第2，但因為過去偏向純硬體設計與製造，從2008年開始有成長趨緩現象，因此教育部、經濟部技術處、工業局、國科會工程處與衛生署成立國家實驗研究院，結合產官學研力量，從醫療電子(M)、綠能電子(G)、車用電子(C)、通訊/電腦/消費電子(3C)的MG+4C異質整合與多樣化之應用，協助IC設計產業再次躍升。
智慧電子國家型計畫的推動方向，在醫療電子部分，包括體外診斷/治療與植入式診斷/治療技術、醫療電子品質系統與行銷管道建立、建構醫療電子產業鏈等；綠能電子部分則有家電、車用電子、3C/IT的驅動控制╱轉換技術與晶片電能管理；生物電子部分則有電能管理與能量採集(Energy Harvesting)技術；車用電子方面，則從多核心嵌入式系統架構與開發工具、多媒體與資通訊技術、行車輔助應用裝置以及汽車電源控制技術等項目著手。
MG+4C異質整合多樣化的應用
黃俊銘提到，未來高齡化時代對老年化社會的尖端照護，需要多樣少量、特殊化的醫療電子產品，可帶動無線生醫網路技術與產業創新的機會。而優質平價商品市場的時代，業界更需要以產品導向、共通平台與IP多樣化來因應，並導入電子異質系統，以半導體為基礎擴散至節能、車用、醫療電子以提高附加價值。而CMOS製程、微機電、多核心、感知&致動器，以及3D IC、TSV都是當前欠缺關鍵技術但未來看好的項目；微縮製程持續突破、18吋晶圓/機台導入，以及新材料、新元件、新配線的概念，將持續吸引學研機構前瞻研究與產業持續投資。
智慧電子產品的實際SoC案例
黃俊銘舉例，譬如Nintendo 3DS掌中遊戲機，內部採用Nintendo的1048 0H SoC晶片；蘋果Apple的iPod shuffle內部則採用Sigmatel STMP3550 SoC晶片。2011年推出的Apple iPad 2平板電腦，使用由ARM授權、Apple自行開發的A5雙核心SoC晶片；微軟Microsoft Kinect使用PrimeSense公司的PS1080-A2 SoC晶片。另外由Parrot公司研發的無線遙控AR Drone直昇機，內部採用由ARM授權的Parrot6 SoC晶片。Cirrus EP9312晶片，採ARM 920T CPU核心，工作時脈200 MHz，內建MaverickCrunch與MaverickLock Security Features保全編碼功能，可作為網路音樂點播機的應用。
結合DSP數位訊號處理單元與ARM的SoC應用，有TI OMAP5910採150MHz TI TMS320C55x DSP與150MHz ARM925核心SoC，而Freescale MSC8144 DSP Farms處理器內建4個Starcode SC3400核心；Cradled的CT3616 MDSP更是異質性多核心的代表，具備兩個多核處理單元，每個單元有4個GPP、8個DSP與8個記憶體控制晶片所組成的SoC晶片。Triscend開發出A7 Configurable SoC晶片，由ARM7TDMI CPU核心搭配可組態SoC邏輯矩陣電路閘(FPGA)所組成。
在其他異質性整合應用上，像德儀(TI)發表的TI eZ430-Chronos運動型手錶，採TI CC430F613x內建無線射頻的SoC單晶片，可感測到配戴手錶者的運動情況，以無線方式傳回電腦網路上。另外還有Energy Harvesting System─利用陽光、熱能、動作、無線產生能源的能量採集應用實例。
因應嵌入式平台、消費性電子、汽車電子、無線、電腦週邊與體感裝置的新興應用與各種功耗需求，處理器廠商開發出可彈性配置的低中高階系列處理器IP，提供給IC設計業者可依照自身需求，打造消費性電子與體感應用產品的SoC芯片…
晶心科技(Andes Technology)總經理林志明指出，當前引爆體感科技風潮的XBOX Kinect遊戲套件，是微軟採用以色列PrimeSense公司的Light Coding技術，Kinect套件中間鏡頭是攝影機，左右兩顆鏡頭則是3D深度感測器並具備聚焦功能；底座馬達可左右旋轉27度，而機體下方還有陣列式麥克風，使得Kinect可同時獲取彩色影像、3D深度影像以及聲音訊號。雖然目前任何一種體感裝置都比不上實體搖桿那樣的精準，但Kinect帶來的全身體感優勢，所能做的事情比PlayStation Move和Wii多更多。華碩也將於2011年10月推WAVI Xtion體感機。
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晶心科技總經理 林志明
環顧遊戲機輸入技術的演化，從過去單鈕遊戲搖桿、遠端遙控的多功能遊戲搖桿，到Wii、PS2 Movie時代的手部動作追蹤等加速度傳感技術，再進化到PS3 EYE二維(2D)影像捕捉辨識，以及XBOX KINECT全身肢體動作的三維(3D)影像捕捉辨識技術。其他傳感技術的應用有3D Camera(3D攝影機)與3D Web Cam(網路攝影機)，後者因Webcam在NB滲透率高，順應發展導入3D可實現手勢操控。另外像日本日立推出手勢識別電視機，一聲帥氣的響指就可以把電視機打開，更換頻道只需手腕轉動一下，只需要上下擺動手部即可調整音量。
林志明認為，從3G/LTE到後來的4G時代，各種行動裝置透過行動、無線通訊的應用在雲運算環境結合，而在小行動裝置，大家還是各顯神通，用自有的平台與零組件，例如Apple的iPhone、華為的手機或Android Phone，他們都透過自有平台來賦予靈魂，而行動裝置的大腦─微控制器與軟體，就是該裝置的神經中樞與靈魂所在，消費者可透過軟體給予硬體一些靈魂，增加它們的應用。
晶心AndesCore微控制器的應用區分
晶心科技與MIPS、ARM一樣都是銷售CPU IP的公司，客戶則是IC設計業者，而AndesCore是依照指令集架構、配置，對應競爭對手的效能、功耗與矽晶面積做市場區分，可分為0~100MHz的入門N8、N9系列，作為微控制器(MCU)、儲存裝置、智能電表、網通裝置、觸控螢幕IC、藍牙與PC週邊；100~300MHz的中階N10系列，可應用在DVB/DMB數位電視廣播、DVD、攝錄影機、數位相機、遊戲機；600MHz以上的N12則應用在多功能事務機(MFP)、網通裝置、多媒體中心、娛樂裝置、MID/Netbook、智慧型手機、DTV數位電視與平板電腦等。
若以矽晶粒面積為橫軸、效能為縱軸，N801、N903是位在MCU區塊，而N1033搭FPU則屬於先進微控制器，N1033A則屬於應用處理器(Application Processor)的領域，N801處理器瞄準應用在10MHz的智慧卡(Smart Card)、30MHz的工業、家電控制應用與智慧節能科技，以及50MHz的消費性電子裝置；N903與N1033處理器瞄準應用在50MHz的週邊裝置、80MHz的觸控感測IC，以及100MHz以上的無線裝置、車用電子等。
AndesCore核心藍圖與N801處理器
林志明指出，晶心AndesCore在2007年下半完成N1213處理器設計定案，並藉由聯電130奈米製程通過硬體驗證，隨即2008年通過台積電90奈米製程驗證，2009年下半綠色低功耗N903/N903A設計定案。2010年1Q完成高階N1233處理器、中階N1033/1033A處理器設計定案，N1233處理器分別在2Q通過聯電90奈米製程驗證，以及4Q中芯半導體(SMIC) 65奈米製程的硬體驗證。
2011年2Q完成N801處理器的設計定案，在3Q將N1033A委由大陸華潤上華電子(CSMC)，以130奈米做類比製程製造的硬體驗證工作，預計4Q將針對N1233的下一代N1268處理器做設計定案，2012年1Q將針對N903A下一代N968設計定案，3Q進行下一代高階N1337處理器設計定案。2013年4Q將進行新世代N14高階處理器研發計畫。
Andes N801-S處理器採低邏輯閘數╱低功耗設計，為第3代AndeStar V3m指令集微架構；採單核心3階管線化設計，16個通用暫存器(GPRs)、提供16MB定址空間與16組可直通中斷處理，並採用與ARM相容的AHB-lite/APB匯流排介面。N801-S可提供高晶粒面積╱高效能的單週期乘法指令或小晶粒面積的17週期的乘法電路設計的選擇。
N801-S鎖定8051單晶片，與ARM Cortex-M0等邏輯閘數、設計功耗相近的競爭對手相比，其效能是8051的10倍以上，同時在DMIPS/MHz(每MHz百萬Dhrystone指令運算)以及DMIPS/mWatt(每單位毫瓦百萬Dhrystone指令運算)數分別為1.08~1.22、62~75，比ARM Cortex-M0提升了20~36%、17~25%不等。
N903/N903A處理器與N1033/N1033A處理器
Andes N903/N903A採單核心5階管線化設計，具備靜態分歧預測電路、快速/短指令乘法與除法硬體加速電路、全時脈調控與電源管理指令集；採AHB/AHB-lite/APB/AMI匯流排介面，可提供16/32個GPRs及0~32KB Cache彈性化配置；N903A並提供音訊加速(Audio Acceleration)指令集；總邏輯閘數配置從46~136K，以台積電130奈米製程製作，最大時脈為200MHz。
跟所設定的競爭對
晶心科技(Andes Technology)總經理林志明指出，當前引爆體感科技風潮的XBOX Kinect遊戲套件，是微軟採用以色列PrimeSense公司的Light Coding技術，Kinect套件中間鏡頭是攝影機，左右兩顆鏡頭則是3D深度感測器並具備聚焦功能；底座馬達可左右旋轉27度，而機體下方還有陣列式麥克風，使得Kinect可同時獲取彩色影像、3D深度影像以及聲音訊號。雖然目前任何一種體感裝置都比不上實體搖桿那樣的精準，但Kinect帶來的全身體感優勢，所能做的事情比PlayStation Move和Wii多更多。華碩也將於2011年10月推WAVI Xtion體感機。
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晶心科技總經理 林志明
環顧遊戲機輸入技術的演化，從過去單鈕遊戲搖桿、遠端遙控的多功能遊戲搖桿，到Wii、PS2 Movie時代的手部動作追蹤等加速度傳感技術，再進化到PS3 EYE二維(2D)影像捕捉辨識，以及XBOX KINECT全身肢體動作的三維(3D)影像捕捉辨識技術。其他傳感技術的應用有3D Camera(3D攝影機)與3D Web Cam(網路攝影機)，後者因Webcam在NB滲透率高，順應發展導入3D可實現手勢操控。另外像日本日立推出手勢識別電視機，一聲帥氣的響指就可以把電視機打開，更換頻道只需手腕轉動一下，只需要上下擺動手部即可調整音量。
林志明認為，從3G/LTE到後來的4G時代，各種行動裝置透過行動、無線通訊的應用在雲運算環境結合，而在小行動裝置，大家還是各顯神通，用自有的平台與零組件，例如Apple的iPhone、華為的手機或Android Phone，他們都透過自有平台來賦予靈魂，而行動裝置的大腦─微控制器與軟體，就是該裝置的神經中樞與靈魂所在，消費者可透過軟體給予硬體一些靈魂，增加它們的應用。
晶心AndesCore微控制器的應用區分
晶心科技與MIPS、ARM一樣都是銷售CPU IP的公司，客戶則是IC設計業者，而AndesCore是依照指令集架構、配置，對應競爭對手的效能、功耗與矽晶面積做市場區分，可分為0~100MHz的入門N8、N9系列，作為微控制器(MCU)、儲存裝置、智能電表、網通裝置、觸控螢幕IC、藍牙與PC週邊；100~300MHz的中階N10系列，可應用在DVB/DMB數位電視廣播、DVD、攝錄影機、數位相機、遊戲機；600MHz以上的N12則應用在多功能事務機(MFP)、網通裝置、多媒體中心、娛樂裝置、MID/Netbook、智慧型手機、DTV數位電視與平板電腦等。
若以矽晶粒面積為橫軸、效能為縱軸，N801、N903是位在MCU區塊，而N1033搭FPU則屬於先進微控制器，N1033A則屬於應用處理器(Application Processor)的領域，N801處理器瞄準應用在10MHz的智慧卡(Smart Card)、30MHz的工業、家電控制應用與智慧節能科技，以及50MHz的消費性電子裝置；N903與N1033處理器瞄準應用在50MHz的週邊裝置、80MHz的觸控感測IC，以及100MHz以上的無線裝置、車用電子等。
AndesCore核心藍圖與N801處理器
林志明指出，晶心AndesCore在2007年下半完成N1213處理器設計定案，並藉由聯電130奈米製程通過硬體驗證，隨即2008年通過台積電90奈米製程驗證，2009年下半綠色低功耗N903/N903A設計定案。2010年1Q完成高階N1233處理器、中階N1033/1033A處理器設計定案，N1233處理器分別在2Q通過聯電90奈米製程驗證，以及4Q中芯半導體(SMIC) 65奈米製程的硬體驗證。
2011年2Q完成N801處理器的設計定案，在3Q將N1033A委由大陸華潤上華電子(CSMC)，以130奈米做類比製程製造的硬體驗證工作，預計4Q將針對N1233的下一代N1268處理器做設計定案，2012年1Q將針對N903A下一代N968設計定案，3Q進行下一代高階N1337處理器設計定案。2013年4Q將進行新世代N14高階處理器研發計畫。
Andes N801-S處理器採低邏輯閘數╱低功耗設計，為第3代AndeStar V3m指令集微架構；採單核心3階管線化設計，16個通用暫存器(GPRs)、提供16MB定址空間與16組可直通中斷處理，並採用與ARM相容的AHB-lite/APB匯流排介面。N801-S可提供高晶粒面積╱高效能的單週期乘法指令或小晶粒面積的17週期的乘法電路設計的選擇。
N801-S鎖定8051單晶片，與ARM Cortex-M0等邏輯閘數、設計功耗相近的競爭對手相比，其效能是8051的10倍以上，同時在DMIPS/MHz(每MHz百萬Dhrystone指令運算)以及DMIPS/mWatt(每單位毫瓦百萬Dhrystone指令運算)數分別為1.08~1.22、62~75，比ARM Cortex-M0提升了20~36%、17~25%不等。
N903/N903A處理器與N1033/N1033A處理器
Andes N903/N903A採單核心5階管線化設計，具備靜態分歧預測電路、快速/短指令乘法與除法硬體加速電路、全時脈調控與電源管理指令集；採AHB/AHB-lite/APB/AMI匯流排介面，可提供16/32個GPRs及0~32KB Cache彈性化配置；N903A並提供音訊加速(Audio Acceleration)指令集；總邏輯閘數配置從46~136K，以台積電130奈米製程製作，最大時脈為200MHz。
跟所設定的競爭對
因應便攜式裝置的分化與各種功耗需求，微處理器廠商提出可針對核心規格例如快取、暫存器數、分歧緩衝區╱記憶體控制器與浮點運算單元╱指令集的彈性配置，讓用戶依照便攜式裝置特性與成本考量，選用最適切的CPU芯片...
晶心科技(Andes Technology)總經理林志明在「如何選擇便攜式裝置芯片核心」講題中指出，在後PC時代，各種新的裝置不斷被要求增加計算、通信與圖形能力，人機介面要更直覺，功耗要更小，體積輕薄短小，同時價格要更便宜。自1960年大型電腦全球約百萬部到迷你電腦的千萬部，邁向90年代PC普及化的1億部，2000年互聯網興起的10億部，到2010年雲端運算興起，PC、NB、智慧型手機、平板電腦再加上GPS、MP3等移動裝置數超過百億，以每一個電腦世代的演進都會使裝置累積數增加為10倍的趨勢，未來10年內將邁向千億台的規模。
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晶心科技總經理 林志明
林總經理表示，晶心科技透過產官學合作，來自聯發科、智原、台灣行政院開發基金及其他創投合資，2005上半年於新竹科學園區創立，致力於開發自主智財權的32位元處理器核心，以彈性配置平台(Configurable Platforms)提供客戶包括L1/L2快取、16或32組通用暫存器(GPRs)、分歧預測緩衝區項目數、記憶體控制器的內建與否，以及DSP數位訊號╱音效加速指令、字串處理指令、副處理器單元等增減的彈性配置，滿足客戶對多樣化便攜式裝置核心的需求。
從綠色思維出發 打造全方位Andes核心藍圖
林總經理指出，Andes從一開始研發就考慮到綠色節能，以追求最佳耗能、長度較短的韌體代碼╱微碼與較低的邏輯閘數，加上軟體和系統管理。AndesCore核心在2007年下半完成N1213處理器設計定案，並藉由聯電130奈米製程通過硬體驗證，隨即2008年通過台積電90奈米製程硬體驗證，時脈效能與功耗上也有所提升，2009年下半綠色低功耗的N903/N903A設計定案。
2010年1Q完成高階N1233處理器、中階N1033/1033A處理器設計定案，N1233處理器分別在2Q通過聯電90奈米製程驗證，以及4Q中芯國際半導體(SMIC)65奈米製程的硬體驗證；預估2011年2Q將完成N801處理器的設計定案，在3Q將N1033A委由大陸華潤上華電子(CSMC)，以130奈米做類比製程製造的硬體驗證工作，預計4Q將針對N1233的下一代N1268處理器做設計定案，2012年1Q將針對N903A下一代N968設計定案。
低中高階的N8/N9/N10/N12處理器
林總經理先介紹N801-S低邏輯閘數╱低功耗處理器。採AndeStar V3m第3代指令集的微架構、單核心3階管線化設計，具備16個通用暫存器(GPRs)，提供16MB定址空間與16組可直通中斷處理，並採與ARM相容的AHB-lite/APB匯流排介面，提供2線或5線JTAG偵錯介面並支援時脈邏輯閘調控降低功耗。N801-S內建高效能的1~17cycles乘法電路╱4~38週期硬體除法電路。以90奈米綠色製程製造的N801-S，鎖定8051單晶片往上升級的市場，與競爭對手ARM Cortex-M0在邏輯閘數、設計功耗相近，Andes N8不僅提供硬體除法電路，同時在DMIPS/MHz(每MHz百萬Dhrystone指令運算)以及DMIPS/mWatt(每單位毫瓦百萬Dhrystone指令運算)數分別為1.08~1.22、62~75，比Cortex-M0的0.9~0.9、53~60提升了20~36%、17~25%不等。
Andes N903/N903A是目前晶心科技授權賣得最好的低功耗/高成本效益的嵌入式控制器。採單核心5階管線化設計，具備靜態分歧預測電路、快速/短指令乘法與除法硬體加速電路，具備全時脈調控與電源管理指令集，可提供16/32個GPRs及0~32KB彈性化快取配置；N903A並提供額外的音訊(Audio)加速指令集。採AHB/AHB-lite/APB/AMI匯流排介面，總邏輯閘數依配置從46~136K。以台積電130奈米製程下最大時脈為200MHz，和所設定的競爭對手Cortex-M3相比較，Andes N903/N903A在DMIPS/MHz領先約2%，晶粒面積與功耗表現(uW/Mhz)比Cortex-M3減少43%、41%。
Andes N10/N10A是低功耗/高效能的應用處理器，核心採5階管線化、32個GPRs設計，具備動態分歧預測電路、快速乘法累加硬體電路(Fast MAC)與除法電路、MMU/MPU記憶體分頁管理單元，具全時脈調控與電源管理指令集，N10333A並提供音訊(Audio)加速指令集。提供AHB/AHB2/AHB-lite匯流排介面與單╱雙DMA直接記憶體存取通道設計。以台積電130奈米製程的N1033A跟競爭對手ARM926EJ (Cortex-A8)相比，Andes N1033/N1033A在DMIPS/MHz領先約51%，單位晶粒面積效能DMIPS/mm2表現上則比ARM926EJ (Cortex-A8)領先58%；功耗、晶粒面積更比對手減少89%、21%。
Andes N12是定位最高效能的應用式處理器，核心採8階管線、32個GPRs設計，具備動態分歧預測電路、快速乘法累加硬體電路(Fast MAC)與硬體除法電路、MMU/MPU記憶體分頁管理單元、輔助處理器(Coprocessor Bus)介面與多階層快取管理機制，具備全時脈調控與電源管理指令集，提供AHB與HSMP (AXI Like)匯流排介面與單╱雙DMA通道設計。以台積電90奈米製程的N1233和設定的競爭對手ARM1176、MIPS24K相比，Andes N1233在晶粒面積比對手減少51%、40%，在mW/MHz表現上比對手減少23%、33%，DMIPS/MHz表現?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
晶心科技(Andes Technology)總經理林志明在「如何選擇便攜式裝置芯片核心」講題中指出，在後PC時代，各種新的裝置不斷被要求增加計算、通信與圖形能力，人機介面要更直覺，功耗要更小，體積輕薄短小，同時價格要更便宜。自1960年大型電腦全球約百萬部到迷你電腦的千萬部，邁向90年代PC普及化的1億部，2000年互聯網興起的10億部，到2010年雲端運算興起，PC、NB、智慧型手機、平板電腦再加上GPS、MP3等移動裝置數超過百億，以每一個電腦世代的演進都會使裝置累積數增加為10倍的趨勢，未來10年內將邁向千億台的規模。
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晶心科技總經理 林志明
林總經理表示，晶心科技透過產官學合作，來自聯發科、智原、台灣行政院開發基金及其他創投合資，2005上半年於新竹科學園區創立，致力於開發自主智財權的32位元處理器核心，以彈性配置平台(Configurable Platforms)提供客戶包括L1/L2快取、16或32組通用暫存器(GPRs)、分歧預測緩衝區項目數、記憶體控制器的內建與否，以及DSP數位訊號╱音效加速指令、字串處理指令、副處理器單元等增減的彈性配置，滿足客戶對多樣化便攜式裝置核心的需求。
從綠色思維出發 打造全方位Andes核心藍圖
林總經理指出，Andes從一開始研發就考慮到綠色節能，以追求最佳耗能、長度較短的韌體代碼╱微碼與較低的邏輯閘數，加上軟體和系統管理。AndesCore核心在2007年下半完成N1213處理器設計定案，並藉由聯電130奈米製程通過硬體驗證，隨即2008年通過台積電90奈米製程硬體驗證，時脈效能與功耗上也有所提升，2009年下半綠色低功耗的N903/N903A設計定案。
2010年1Q完成高階N1233處理器、中階N1033/1033A處理器設計定案，N1233處理器分別在2Q通過聯電90奈米製程驗證，以及4Q中芯國際半導體(SMIC)65奈米製程的硬體驗證；預估2011年2Q將完成N801處理器的設計定案，在3Q將N1033A委由大陸華潤上華電子(CSMC)，以130奈米做類比製程製造的硬體驗證工作，預計4Q將針對N1233的下一代N1268處理器做設計定案，2012年1Q將針對N903A下一代N968設計定案。
低中高階的N8/N9/N10/N12處理器
林總經理先介紹N801-S低邏輯閘數╱低功耗處理器。採AndeStar V3m第3代指令集的微架構、單核心3階管線化設計，具備16個通用暫存器(GPRs)，提供16MB定址空間與16組可直通中斷處理，並採與ARM相容的AHB-lite/APB匯流排介面，提供2線或5線JTAG偵錯介面並支援時脈邏輯閘調控降低功耗。N801-S內建高效能的1~17cycles乘法電路╱4~38週期硬體除法電路。以90奈米綠色製程製造的N801-S，鎖定8051單晶片往上升級的市場，與競爭對手ARM Cortex-M0在邏輯閘數、設計功耗相近，Andes N8不僅提供硬體除法電路，同時在DMIPS/MHz(每MHz百萬Dhrystone指令運算)以及DMIPS/mWatt(每單位毫瓦百萬Dhrystone指令運算)數分別為1.08~1.22、62~75，比Cortex-M0的0.9~0.9、53~60提升了20~36%、17~25%不等。
Andes N903/N903A是目前晶心科技授權賣得最好的低功耗/高成本效益的嵌入式控制器。採單核心5階管線化設計，具備靜態分歧預測電路、快速/短指令乘法與除法硬體加速電路，具備全時脈調控與電源管理指令集，可提供16/32個GPRs及0~32KB彈性化快取配置；N903A並提供額外的音訊(Audio)加速指令集。採AHB/AHB-lite/APB/AMI匯流排介面，總邏輯閘數依配置從46~136K。以台積電130奈米製程下最大時脈為200MHz，和所設定的競爭對手Cortex-M3相比較，Andes N903/N903A在DMIPS/MHz領先約2%，晶粒面積與功耗表現(uW/Mhz)比Cortex-M3減少43%、41%。
Andes N10/N10A是低功耗/高效能的應用處理器，核心採5階管線化、32個GPRs設計，具備動態分歧預測電路、快速乘法累加硬體電路(Fast MAC)與除法電路、MMU/MPU記憶體分頁管理單元，具全時脈調控與電源管理指令集，N10333A並提供音訊(Audio)加速指令集。提供AHB/AHB2/AHB-lite匯流排介面與單╱雙DMA直接記憶體存取通道設計。以台積電130奈米製程的N1033A跟競爭對手ARM926EJ (Cortex-A8)相比，Andes N1033/N1033A在DMIPS/MHz領先約51%，單位晶粒面積效能DMIPS/mm2表現上則比ARM926EJ (Cortex-A8)領先58%；功耗、晶粒面積更比對手減少89%、21%。
Andes N12是定位最高效能的應用式處理器，核心採8階管線、32個GPRs設計，具備動態分歧預測電路、快速乘法累加硬體電路(Fast MAC)與硬體除法電路、MMU/MPU記憶體分頁管理單元、輔助處理器(Coprocessor Bus)介面與多階層快取管理機制，具備全時脈調控與電源管理指令集，提供AHB與HSMP (AXI Like)匯流排介面與單╱雙DMA通道設計。以台積電90奈米製程的N1233和設定的競爭對手ARM1176、MIPS24K相比，Andes N1233在晶粒面積比對手減少51%、40%，在mW/MHz表現上比對手減少23%、33%，DMIPS/MHz表現?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
晶心科技 (Andes)，於北京首度舉辦的記者會中，正式發表最新入門款32位元處理器─最佳省電效率的AndesCore N801，以因應8位元 MCU應用升級的龐大需求。 該產品不僅在省電效率(Power Efficiency)方面可達75 DMIPS/mWatt，高於一般8位元 MCU 70倍以上的效率，而且只需14 KGates。在適當的組態下，效能甚至可高達1.2 DMIPS/MHz，高於一般8位元 MCU 10倍以上的效能。在硬體架構方面，除法器為基本配備，乘法器則可選擇快速或小型的。除此之外，不需外加中斷控制器就可支援多達16組向量中斷來源 (16 vectored interrupt sources)，並有4個可程式優先等級(4 programmable priority levels)可選擇。在減少微處理器SoC的腳數方面，提供低成本的兩線偵錯模組以及ICE整體解決方案。N801-S可說是目前工程師設計輕薄短小及低耗電產品的最佳選擇。
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晶心科技最佳省電的效率MCU處理器N01架構圖。
晶心AndesCore N801是取代目前廣泛使用的8051及其他8位元處理器的最佳候選者。不僅可提升原有產品的效能及擴充性，而且具有非常高的省電效率，大大提升產品的競爭力。N801應用範圍包括在高齡化社會日益受重視的手持式醫療裝置、應用範圍廣泛且火紅的物聯網、新一代互動式的智慧型玩具及雙向溝通教具、綠色科技的智慧電網及數位儀表、居家安全所關心的家庭保全、生活上普遍使用的家電遙控、自動偵測裝置以及中央觸控式監控、越來越受重視的智能居家情境控制系統，當然也包括其他微處理器所涵蓋的一切應用範圍。 台灣的SoC及微處理器IC的業者可以用此產品為基礎，創造出低成本、低耗電，應用廣泛的高競爭力產品。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，Andes Core N801是以精簡的3級管線(pipeline) 為主軸，並且採用最新一代的指令集AndeStar V3m，可進一步縮減程式碼 (Program code) 的大小，資料與指令可分別存放在近鄰記憶體，以提升其效能。以90nm製程製造時，核心操作時脈可達到270 MHz。在軟體開發工具方面，新版本工具鏈及相關程式庫可產生最佳化V3m指令集；新版的編譯器可讓使用者不需再寫低階組合語言，而直接以高階C語言開發開機程式(startup routine)、中斷向量表(interrupt vector table)、中斷服務常式(interrupt service routine)及其它硬體密切相關的軟體，大大提高工程師生產力。此外，N801提供RTOS支援，作為完整系統開發的參考平台。全方位的軟體配套方案可協助開發者將N801短小精悍的特性發揮得淋漓盡致。
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晶心科技最佳省電的效率MCU處理器N01架構圖。
晶心AndesCore N801是取代目前廣泛使用的8051及其他8位元處理器的最佳候選者。不僅可提升原有產品的效能及擴充性，而且具有非常高的省電效率，大大提升產品的競爭力。N801應用範圍包括在高齡化社會日益受重視的手持式醫療裝置、應用範圍廣泛且火紅的物聯網、新一代互動式的智慧型玩具及雙向溝通教具、綠色科技的智慧電網及數位儀表、居家安全所關心的家庭保全、生活上普遍使用的家電遙控、自動偵測裝置以及中央觸控式監控、越來越受重視的智能居家情境控制系統，當然也包括其他微處理器所涵蓋的一切應用範圍。 台灣的SoC及微處理器IC的業者可以用此產品為基礎，創造出低成本、低耗電，應用廣泛的高競爭力產品。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，Andes Core N801是以精簡的3級管線(pipeline) 為主軸，並且採用最新一代的指令集AndeStar V3m，可進一步縮減程式碼 (Program code) 的大小，資料與指令可分別存放在近鄰記憶體，以提升其效能。以90nm製程製造時，核心操作時脈可達到270 MHz。在軟體開發工具方面，新版本工具鏈及相關程式庫可產生最佳化V3m指令集；新版的編譯器可讓使用者不需再寫低階組合語言，而直接以高階C語言開發開機程式(startup routine)、中斷向量表(interrupt vector table)、中斷服務常式(interrupt service routine)及其它硬體密切相關的軟體，大大提高工程師生產力。此外，N801提供RTOS支援，作為完整系統開發的參考平台。全方位的軟體配套方案可協助開發者將N801短小精悍的特性發揮得淋漓盡致。
隨著雲端運算架構逐漸成熟，在全球軟硬體廠商的全力投入下，各種智慧型裝置如雨後春筍般出現，已經成為多數商務人士不可或缺的工具之一。但由於市場競爭過於激烈，以往消費性電子產品生命週期長達18個月的景況已不復見，現在多數產品的生命週期根本不到6個月，遠遠低於傳統研發產品流程所需的12~18個月。尤其在半導體製程快速邁入90nm、45nm、32nm等先進製程後，晶片製作成本大幅提高，以致於IC設計產業積極朝向縮短商品研發時程邁進，希望降低生產晶片的費用與時間，其中又以晶心科技提供的SOC解決方案最受市場歡迎。
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晶心科技總經理林志明。
晶心科技總經理林志明表示：「相較於其他IP公司，晶心科技能夠提供執行速度更快、導入成本更低的解決方案，協助IC設計公司在最短時間內，開發出符合市場需求的商品。公司於過去半年的推廣重點以藍牙與螢幕多點觸控控制為主，在觸控螢幕控制器產業領域已形成客戶群聚效應。目前已有聯發科採用晶心的核心開發用於手機的藍牙晶片，泰發科技則採用晶心的核心技術開發多媒體傳輸晶片並已進入量產。2011年下半年則會開始提供在AndesCore上執行Android的AndeSoft開發平台。」成立至今不過短短6年的晶心科技，不但是亞洲唯一推出原創性32位元微處理器軟硬體IP的公司，其支援應用範圍遍及各種嵌入式產品，2010年的營業額更創下歷年新高，達到新台幣4,600萬元以上，2011年預計可以成長60%；目前客戶數量也接近30家，堪稱成長速度最快的嵌入式解決方案供應商。
提供完整技術支援 加速產品開發流程
台灣是全球半導體產業的重鎮，其成功關鍵在於上、下游合作非常緊密，可以隨時依照消費者的喜好需求，研發與製造最貼近市場需求的商品。其實IC設計產業分工相當細膩，包含無晶圓IC設計公司(fables companies)、矽智財(Silicon IP)提供者、軟體開發公司、設計服務(design service)公司及晶圓代工廠(foundries)。台灣無晶圓IC設計公司數量之多，僅次於美國矽谷，高居亞洲各國家之冠，其中有許多小型的無晶圓IC設計公司，由於無法承擔昂貴的後端設計工具與人力成本，所以從事設計服務的公司數量也漸漸提高。
然而由於亞洲幾乎沒有專注於提供矽智財的公司，以至於IC設計公司只能向歐美廠商購買，然而當開發應用軟體過程中發生問題，或者整合各種不同IP出現技術性問題時，只能被動等待原廠所提供的技術支援，甚至可能會影響到新商品的開發速度。
「晶心科技最大的競爭優勢，在於能藉由地利之便提供在地化的技術支援，快速解決客戶開發過程中的問題。」林志明總經理明白指出：「晶心科技的技術支援團隊及核心技術開發人員，都擁有非常豐富的開發經驗，能夠清楚瞭解客戶在開發新產品中，可能會遭遇到的問題，加上晶心科技也規劃了完整的教育訓練課程，能依照客戶需求設計課程，減少IC設計工程師自行摸索的時間。」除此之外，晶心科技設計了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化測試模組，快速開發的評估板等硬體開發環境，縮短研發過程所需的偵錯時間，讓產品能夠提早進入商品化的階段。
擁有原創性程式碼 能提供效能與耗電比最佳的模組
晶心科技提供的整合性嵌入式解決方案，主要是由AndeStar、AndesCore、AndeShape、AndeSight、AndESLive、AndeSoft等6大產品線所組成，可以提供IC設計公司最完整的IP服務。以AndesCore處理器為例，目前擁有N12、N10及N9系列等產品，運算速度從50MHz到超過660MHz等，涵蓋了高階、中段到低階的SoC應用，例如網路數位看板、多媒體影音、機上盒、數位電視、保全監控、觸控螢幕控制、馬達控制、電子書等；在2011年4月舉行的第6屆晶心科技嵌入技術論壇上將會推出N8系列產品，預計主攻入門級的消費性電子產品，以協助客戶解決8051無法勝任之應用，滿足提升效能與降低耗電之IC設計需求為目標。
林志明總經理表示：「晶心科技最大的競爭優勢，在於擁有原創性的32-bit和16-bit可混用指令集，是以編譯出最小的程式碼及最大效能為目標而設計，所以在強調低耗電的智慧型裝置上，能夠提供效能與耗電比最佳的晶片。」以市場上最受歡迎的N903為例，相較於競爭對手的同級產品，晶片的耗電量僅約其50%，能夠讓電子產品變得更輕薄，使用時間也更長，以符合消費市場的需求。
由於產品開發是一個功能驗證及最佳化的反覆過程，所以晶心科技也致力於提供強大的開發工具，幫助客戶縮短除錯時間及產出最佳的結果，並且達成速度、效能或者降低開發成本等目標。此外，由於該公司的處理器架構是以模組化為基礎，可以透過不同組態設定滿足各種應用，只要配合晶心科技提供的圖形介面工具，就能很容易的選擇及試用所需的組態，以減少軟硬體上多餘的成本，對有部分成本考量的產品而言，堪稱是非常實用的工具。
切入Android平台 進軍大陸IC設計產業
自從2009年Google推出Android應用平台後，便被大量的應用在智慧型手機、平板電腦上，不但廣受消費市場歡迎，而且一舉成為全球最受歡迎的作業系統。有鑑於此，在晶心科?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
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晶心科技總經理林志明。
晶心科技總經理林志明表示：「相較於其他IP公司，晶心科技能夠提供執行速度更快、導入成本更低的解決方案，協助IC設計公司在最短時間內，開發出符合市場需求的商品。公司於過去半年的推廣重點以藍牙與螢幕多點觸控控制為主，在觸控螢幕控制器產業領域已形成客戶群聚效應。目前已有聯發科採用晶心的核心開發用於手機的藍牙晶片，泰發科技則採用晶心的核心技術開發多媒體傳輸晶片並已進入量產。2011年下半年則會開始提供在AndesCore上執行Android的AndeSoft開發平台。」成立至今不過短短6年的晶心科技，不但是亞洲唯一推出原創性32位元微處理器軟硬體IP的公司，其支援應用範圍遍及各種嵌入式產品，2010年的營業額更創下歷年新高，達到新台幣4,600萬元以上，2011年預計可以成長60%；目前客戶數量也接近30家，堪稱成長速度最快的嵌入式解決方案供應商。
提供完整技術支援 加速產品開發流程
台灣是全球半導體產業的重鎮，其成功關鍵在於上、下游合作非常緊密，可以隨時依照消費者的喜好需求，研發與製造最貼近市場需求的商品。其實IC設計產業分工相當細膩，包含無晶圓IC設計公司(fables companies)、矽智財(Silicon IP)提供者、軟體開發公司、設計服務(design service)公司及晶圓代工廠(foundries)。台灣無晶圓IC設計公司數量之多，僅次於美國矽谷，高居亞洲各國家之冠，其中有許多小型的無晶圓IC設計公司，由於無法承擔昂貴的後端設計工具與人力成本，所以從事設計服務的公司數量也漸漸提高。
然而由於亞洲幾乎沒有專注於提供矽智財的公司，以至於IC設計公司只能向歐美廠商購買，然而當開發應用軟體過程中發生問題，或者整合各種不同IP出現技術性問題時，只能被動等待原廠所提供的技術支援，甚至可能會影響到新商品的開發速度。
「晶心科技最大的競爭優勢，在於能藉由地利之便提供在地化的技術支援，快速解決客戶開發過程中的問題。」林志明總經理明白指出：「晶心科技的技術支援團隊及核心技術開發人員，都擁有非常豐富的開發經驗，能夠清楚瞭解客戶在開發新產品中，可能會遭遇到的問題，加上晶心科技也規劃了完整的教育訓練課程，能依照客戶需求設計課程，減少IC設計工程師自行摸索的時間。」除此之外，晶心科技設計了AndeShape ADP-XC5、ADP─AG101可程式化測試模組，快速開發的評估板等硬體開發環境，縮短研發過程所需的偵錯時間，讓產品能夠提早進入商品化的階段。
擁有原創性程式碼 能提供效能與耗電比最佳的模組
晶心科技提供的整合性嵌入式解決方案，主要是由AndeStar、AndesCore、AndeShape、AndeSight、AndESLive、AndeSoft等6大產品線所組成，可以提供IC設計公司最完整的IP服務。以AndesCore處理器為例，目前擁有N12、N10及N9系列等產品，運算速度從50MHz到超過660MHz等，涵蓋了高階、中段到低階的SoC應用，例如網路數位看板、多媒體影音、機上盒、數位電視、保全監控、觸控螢幕控制、馬達控制、電子書等；在2011年4月舉行的第6屆晶心科技嵌入技術論壇上將會推出N8系列產品，預計主攻入門級的消費性電子產品，以協助客戶解決8051無法勝任之應用，滿足提升效能與降低耗電之IC設計需求為目標。
林志明總經理表示：「晶心科技最大的競爭優勢，在於擁有原創性的32-bit和16-bit可混用指令集，是以編譯出最小的程式碼及最大效能為目標而設計，所以在強調低耗電的智慧型裝置上，能夠提供效能與耗電比最佳的晶片。」以市場上最受歡迎的N903為例，相較於競爭對手的同級產品，晶片的耗電量僅約其50%，能夠讓電子產品變得更輕薄，使用時間也更長，以符合消費市場的需求。
由於產品開發是一個功能驗證及最佳化的反覆過程，所以晶心科技也致力於提供強大的開發工具，幫助客戶縮短除錯時間及產出最佳的結果，並且達成速度、效能或者降低開發成本等目標。此外，由於該公司的處理器架構是以模組化為基礎，可以透過不同組態設定滿足各種應用，只要配合晶心科技提供的圖形介面工具，就能很容易的選擇及試用所需的組態，以減少軟硬體上多餘的成本，對有部分成本考量的產品而言，堪稱是非常實用的工具。
切入Android平台 進軍大陸IC設計產業
自從2009年Google推出Android應用平台後，便被大量的應用在智慧型手機、平板電腦上，不但廣受消費市場歡迎，而且一舉成為全球最受歡迎的作業系統。有鑑於此，在晶心科?IMG SRC="/WF_SQL_XSRF.html">
聯發科（2454）和智原（3035）轉投資的處理器IP廠晶心科技，已開始出售IP給聯發科的藍芽晶片，預定4月在兩岸分別舉辦技術論壇，宣布全系列產品到位，希望明年達成損益兩平。
晶心科技是國內唯一一家處理器架構IP廠，也是繼英特爾和安謀（ARM）後的全球第三家廠商。
雖然聯發科為晶心科技的大股東之一，但雙方業務各自獨立。經過這幾年的努力，晶心的IP架構近期已順利獲得聯發科的藍芽晶片產業，同時切入Wireless Display傳輸晶片供應商泰發的供應鏈。
除了聯發科和泰發外，近年大紅的觸控市場也被晶心科技列為主力戰場，晶心科技指出，目前在台灣已有六家觸控晶片廠客戶，希望年底會有產品出現。
另外，晶心科技每年舉辦的嵌入技術論壇已經邁入第六屆，不同於往年分別在台北、新竹各舉辦一場，今年首次將台北場次移師到大陸北京舉辦，宣布進軍大陸市場。
在北京的技術論壇現場，晶心科技最新的N8處理器架構亦將首次對外亮相，加入N9、N10和N12系列的陣容，代表低、中、高全系列產品線已經到位。
晶心科技嵌入技術論壇將於4月21日在新竹登場，北京場則預定4月28日舉行，今年的議題將以Enabling Smart Devices for Green Digital Life為主軸，並鎖定代表綠能的低碳、智慧型、平板多媒體及雲端運算四大重點。
晶心科技的營收來自權利金和後續的維護費，去年營收4,600萬元，今年因新產品上半年陸續投產，預估營收將比去年成長60%，明年希望能達到損益兩平。
晶心科技是國內唯一一家處理器架構IP廠，也是繼英特爾和安謀（ARM）後的全球第三家廠商。
雖然聯發科為晶心科技的大股東之一，但雙方業務各自獨立。經過這幾年的努力，晶心的IP架構近期已順利獲得聯發科的藍芽晶片產業，同時切入Wireless Display傳輸晶片供應商泰發的供應鏈。
除了聯發科和泰發外，近年大紅的觸控市場也被晶心科技列為主力戰場，晶心科技指出，目前在台灣已有六家觸控晶片廠客戶，希望年底會有產品出現。
另外，晶心科技每年舉辦的嵌入技術論壇已經邁入第六屆，不同於往年分別在台北、新竹各舉辦一場，今年首次將台北場次移師到大陸北京舉辦，宣布進軍大陸市場。
在北京的技術論壇現場，晶心科技最新的N8處理器架構亦將首次對外亮相，加入N9、N10和N12系列的陣容，代表低、中、高全系列產品線已經到位。
晶心科技嵌入技術論壇將於4月21日在新竹登場，北京場則預定4月28日舉行，今年的議題將以Enabling Smart Devices for Green Digital Life為主軸，並鎖定代表綠能的低碳、智慧型、平板多媒體及雲端運算四大重點。
晶心科技的營收來自權利金和後續的維護費，去年營收4,600萬元，今年因新產品上半年陸續投產，預估營收將比去年成長60%，明年希望能達到損益兩平。
主要客戶為台灣IC設計公司的IP廠商晶心科技，每年舉辦的嵌入技術論壇已邁入第六屆，往年的論壇分別在台北、新竹各舉辦一場，今年首次將台北場次移師到大陸北京舉辦，為進軍大陸市場舖路。
晶心科技嵌入技術論壇將於4月21日在新竹喜來登飯店登場，隔一周在北京辦理，今年的議題將以Enabling Smart Devices for Green Digital Life為主軸，並鎖定低碳風、智慧風、平板風及雲端風等進行探討。
晶心科技致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台。林志明表示，晶心現有IC設計公司客戶達30家，主要分佈在台北至新竹。
但隨著客戶也到大陸設點，加上大陸的IC設計公司，也需要晶心的SoC IP解決方案，於是首度至大陸舉辦研討會，也是晶心逐步拓展大陸市場的策略。
晶心科技的營收來自權利金和後續的維護費，去年營收4,600萬元，今年因新產品上半年陸續投產，預估營收將比去年成長60％。
晶心科技嵌入技術論壇將於4月21日在新竹喜來登飯店登場，隔一周在北京辦理，今年的議題將以Enabling Smart Devices for Green Digital Life為主軸，並鎖定低碳風、智慧風、平板風及雲端風等進行探討。
晶心科技致力於開發以32位元處理器為核心的系統晶片設計平台。林志明表示，晶心現有IC設計公司客戶達30家，主要分佈在台北至新竹。
但隨著客戶也到大陸設點，加上大陸的IC設計公司，也需要晶心的SoC IP解決方案，於是首度至大陸舉辦研討會，也是晶心逐步拓展大陸市場的策略。
晶心科技的營收來自權利金和後續的維護費，去年營收4,600萬元，今年因新產品上半年陸續投產，預估營收將比去年成長60％。
聯發科董事長蔡明介這一趟的北京行，除了參加移動互聯網大會、拜訪大客戶天宇朗通外，另外還有一項重要任務就是將以晶心科技董事長的身份，與大陸幾所一流大學包括北大、清大、哈爾濱工業大學、成都電子科技大學等簽訂產學合作計畫，而蔡明介將與晶心科技總經理林志明共同出席簽約儀式。
晶心科技這名字市場可能相當陌生，不過背後股東卻是個個有來頭，除了行政院國發基金外，主要股東就是聯發科旗下翔發投資以及智原（3035）旗下智宏投資，蔡明介除了以翔發投資代表人身份擔任董事長外，智原總經理林孝平、半導體元老胡定華也是主要董事，背後實力堅強。
晶心科技成立於2005年，原本資本額約6億元，因過去幾年都呈現虧損，去年進行減資，之後又進行約2億元的增資，目前晶心的資本額約2.66億元，據了解，去年增資，行政院國發基金放棄認股，所以現增全部都由蔡明介吃下，因此現在是僅次於行政院國發基金最大股東（持股接近三成）。
在技術的部分，晶心除了亞洲區第一家自有開發32位元處理器核心的IC設計業者外，也創新研發的16/32位元AndeStar與Andes Core嵌入式微處理器核心產品，同時也取得EEMBC多重認證，近期晶心更積極推動Penetration Plan(穿透計畫)，通過產學合作研發行銷並進.同時也宣布進入電子書領域，接下來將切入雲端架構下的終端主流平台，目前也與台灣的台清交、成大維持產學合作關係。
蔡明介曾經說過，科技公司最重要的就是人才，能有貢獻的人才，是公司重要的人力資本，因此如何為這些人才營造一個有發展的環境，是他最關注的課題。因此，這次蔡董除了重視客戶外，也相當重視與幾所大學的產學研究人才培育計畫，這一次的北京行可說相當有意義。
晶心科技這名字市場可能相當陌生，不過背後股東卻是個個有來頭，除了行政院國發基金外，主要股東就是聯發科旗下翔發投資以及智原（3035）旗下智宏投資，蔡明介除了以翔發投資代表人身份擔任董事長外，智原總經理林孝平、半導體元老胡定華也是主要董事，背後實力堅強。
晶心科技成立於2005年，原本資本額約6億元，因過去幾年都呈現虧損，去年進行減資，之後又進行約2億元的增資，目前晶心的資本額約2.66億元，據了解，去年增資，行政院國發基金放棄認股，所以現增全部都由蔡明介吃下，因此現在是僅次於行政院國發基金最大股東（持股接近三成）。
在技術的部分，晶心除了亞洲區第一家自有開發32位元處理器核心的IC設計業者外，也創新研發的16/32位元AndeStar與Andes Core嵌入式微處理器核心產品，同時也取得EEMBC多重認證，近期晶心更積極推動Penetration Plan(穿透計畫)，通過產學合作研發行銷並進.同時也宣布進入電子書領域，接下來將切入雲端架構下的終端主流平台，目前也與台灣的台清交、成大維持產學合作關係。
蔡明介曾經說過，科技公司最重要的就是人才，能有貢獻的人才，是公司重要的人力資本，因此如何為這些人才營造一個有發展的環境，是他最關注的課題。因此，這次蔡董除了重視客戶外，也相當重視與幾所大學的產學研究人才培育計畫，這一次的北京行可說相當有意義。
晶心科技(Andes)，其32位元入門處理器系列應用於觸控螢幕最佳的解決方案─N903。 該產品應用於觸控螢幕的範圍，從使用者使用2根手指到10根手指，螢幕尺寸可從3吋到65吋，在工作效能方面，最高可達1.53 DMIPS/MHz，於SoC的角色中可扮演從精簡之嵌入式控制器至完整功能之應用處理器的角色。N903是以全方位的動態低功耗設計，將沒有必要的功率耗損節省到極致，絕對是設計工程師運用在Touch Panel上的最佳選擇。
晶心科技Andes Core N9系列產品，廣泛涵蓋觸控螢幕應用領域，綿密的可組態處理器IP系列，維持指令集相容性與開發工具的相容性，提供客戶一個廣泛的產品規劃及嚴謹而成熟的嵌入式微處理器核心選擇庫。 N903應用範圍包括觸控螢幕MCU、儲存裝置、一般用途微控器、工業用途微控器、基本輸出入用途微控器及消費性電子單晶片核心等應用。 其特色為降低現有成本，提升系統效能來滿足多面整合的應用軟體，並大幅降低全系統功耗，同時結合完整專業軟硬體開發系統，有效縮短產品開發時程。台灣的SoC業者將可以大展身手，從中獲得技術突破、市場突破及業績成長的最佳契機。
晶心科技林志明總經理表示，近2年由於智慧型手機和平板電腦的興起，帶動了觸控螢幕進入生活領域的熱潮，而實際上觸控屏幕在生活中的運用方興未艾，是個值得科技公司以各種角度檢視如何從中獲利的新興市場。Andes Core N9系列產品，是以精簡的5級管線(pipeline)及靜態分支預測(static branch prediction)為主軸。以0.13um製程製造時，操作時脈可超過200MHz的核心，以90nm製程製造時，操作時脈可超過300MHz的核心，提供低成本低功耗系統應用及高效能解決方案。
林志明並表示，N903採用哈佛架構(Harvard architecture) ，資料與指令分別存放在近鄰記憶體及快取記憶體，非常適合觸控螢幕(touch panel)應用與增加touch panel整合的方便性，同時提供了大型嵌入式系統才有的記憶體存取效能。N903可調控配置的性能與效能跨越了填補8051使用升級，乃至於更高階大屏幕觸控設計所需的微處理核心需求，在觸控螢幕控制器設計上，已經形成越來越多廠商使用N903作為控制器核心的趨勢。
晶心科技Andes Core N9系列產品，廣泛涵蓋觸控螢幕應用領域，綿密的可組態處理器IP系列，維持指令集相容性與開發工具的相容性，提供客戶一個廣泛的產品規劃及嚴謹而成熟的嵌入式微處理器核心選擇庫。 N903應用範圍包括觸控螢幕MCU、儲存裝置、一般用途微控器、工業用途微控器、基本輸出入用途微控器及消費性電子單晶片核心等應用。 其特色為降低現有成本，提升系統效能來滿足多面整合的應用軟體，並大幅降低全系統功耗，同時結合完整專業軟硬體開發系統，有效縮短產品開發時程。台灣的SoC業者將可以大展身手，從中獲得技術突破、市場突破及業績成長的最佳契機。
晶心科技林志明總經理表示，近2年由於智慧型手機和平板電腦的興起，帶動了觸控螢幕進入生活領域的熱潮，而實際上觸控屏幕在生活中的運用方興未艾，是個值得科技公司以各種角度檢視如何從中獲利的新興市場。Andes Core N9系列產品，是以精簡的5級管線(pipeline)及靜態分支預測(static branch prediction)為主軸。以0.13um製程製造時，操作時脈可超過200MHz的核心，以90nm製程製造時，操作時脈可超過300MHz的核心，提供低成本低功耗系統應用及高效能解決方案。
林志明並表示，N903採用哈佛架構(Harvard architecture) ，資料與指令分別存放在近鄰記憶體及快取記憶體，非常適合觸控螢幕(touch panel)應用與增加touch panel整合的方便性，同時提供了大型嵌入式系統才有的記憶體存取效能。N903可調控配置的性能與效能跨越了填補8051使用升級，乃至於更高階大屏幕觸控設計所需的微處理核心需求，在觸控螢幕控制器設計上，已經形成越來越多廠商使用N903作為控制器核心的趨勢。
由智原（3035）、聯發科（2454）共同投資的晶心科技，發表其32位元入門處理器系列應用於觸控螢幕（Touch panel）最佳的解決方案–N903。
晶心科技表示，晶心的Andes Core N9系列產品，應用於觸控螢幕的範圍可從使用者使用2根手指到10根手指，螢幕尺寸可從3吋到65吋，應用範圍相當廣泛。
晶心科技總經理林志明表示，近2年由於智慧型手機和平板電腦的興起，帶動觸控螢幕進入生活領域的熱潮，而實際上觸控螢幕在生活中的運用方興未艾，是個值得科技公司以各種角度檢視如何從中獲利的新興市場。
林志明表示，晶心的Andes Core N9系列產品，以0.13um製程製造時，操作時脈可超過200MHz的核心，以90nm製程製造時，操作時脈可超過300MHz的核心，提供了低成本低功耗系統應用以及高效能的解決方案。
晶心科技表示，晶心的Andes Core N9系列產品，應用於觸控螢幕的範圍可從使用者使用2根手指到10根手指，螢幕尺寸可從3吋到65吋，應用範圍相當廣泛。
晶心科技總經理林志明表示，近2年由於智慧型手機和平板電腦的興起，帶動觸控螢幕進入生活領域的熱潮，而實際上觸控螢幕在生活中的運用方興未艾，是個值得科技公司以各種角度檢視如何從中獲利的新興市場。
林志明表示，晶心的Andes Core N9系列產品，以0.13um製程製造時，操作時脈可超過200MHz的核心，以90nm製程製造時，操作時脈可超過300MHz的核心，提供了低成本低功耗系統應用以及高效能的解決方案。
過去學員要學習，必須在特定地點、時間齊聚一堂，隨著數位時代與網路興起，上網已是目前大多數人不可或缺的工具，數位學習已逐漸成為大家主要的學習方式之一。亞洲首家提供原創性32位元CPU IP與系統晶片設計平台的晶心科技(Andes)，日前與財團法人自強工業科學基金會合作共同推出「線上數位學習系統」課程。該系統課程提供6種精采主題的多媒體影音教學平台，以介紹RISC CPU、Embedded system 硬體開發、整合性開發工具及Toolchain為主的教材。該教學系統乃晶心專派的資優師資，學員可無限次瀏覽課程，不受時間限制而自行選擇上課時段，讓學習者在輕鬆愉快的心情下，吸收嵌入式RISC系統設計與整合性開發工具等相關知識。
晶心科技與自強基金會共推的「線上數位學習系統」課程，總共有6種主題，包括：
1. RISC CPU介紹(代號99D051)：主要讓學員了解嵌入式系統的硬體發展平台，大綱為Embedded System與Abstraction of System Level Simulation。
2. 嵌入式系統概論(代號99D052)：讓學員了解嵌入式系統的設計概念，大綱有Design Spec Estimation and Refinement、Virtual Platform for HW/SW Co- Sim、AndESLive ESL Environment、SoC Embedded System Design and Implement Flow、Andes Embedded System Development Tool、Andes Embedded System CPU與Andes SoC Embedded System Development Platform。
3. 嵌入式系統硬體開發平台介紹(代號99D053)：讓學員了解嵌入式系統的硬體發展平台，大綱包括Access Remote AndeSight Procedure、AndeSight Learning Procedure、The example of remote AndeSight learning、AndeSight discussion group。
4. 整合性開發工具介紹(代號99D054)：讓學員了解目前開發嵌入式系統所使用的整合性開發平台，大綱包括Initialing & Open AndeSight IDE Environment、Setting up a Virtual Evaluation Platform file、Building Virtual Evaluation Platform、AndeSight Introduction、System Requirement、AndeSight Installation、AndeSight Opening與AndeSight Usage。
5. 整合性開發工具介紹之編譯器的介紹與操作(代號99D055)：讓學員了解目前開發嵌入式系統，所使用的整合性開發平台之編譯器的設計、構造與操作。大綱包括Introduction、Embedded Software Development Process、Andes Toolchains Introduction、AndeSight Compiler Manipulation、Debugger usage on AndeSight、Debugger usage on command mode。
6. 嵌入式系統工具鏈的介紹(代號99D056)：讓學員了解目前開發嵌入式系統，所使用的整合性開發平台之工具鏈的設計與構造。大綱包括AndeSight linker usage、Level of software、The example of hello world concerning linker、Linker analysis and description。
財團法人自強工業科學基金會蕭德瑛執行長表示，自強基金會建置「自強數位學院」，期藉由數位化學習連結上網，協助高科技企業及所屬員工能獲得更便利的學習管道。同時因應產業全球化，有效培訓海內外工程師，建立更多元的學習環境，將數位課程導入學習計畫中。自強基金會此次有幸與晶心科技共同推出以「半導體」領域的6種「線上數位學習系統」課程，期能透過晶心的專業技術課堂培訓有興趣的工程師，使專業訓練與成效更加緊密提升，員工因此累積技能與知識，更加提升企業價值，而達到擴大人才培育及全球競爭力之目的。
晶心科技林志明總經理表示，為了協助建立台灣數位學習產業，以數位學習加強台灣競爭力，晶心科技除了於2010年上半年與中華大學攜手合作完成「晶心線上教學系統」，即提供一般圖文教材呈現的靜態教學外，加入結合語音、影像的多媒體教學，並運用討論區讓同學及老師互動討論，讓學習者充分吸收嵌入式RISC 系統設計的知識。2010年下半年更近一步與自強基金會共同推出6種「線上數位學習系統」課程，透過不斷的教育與練習讓工程師了解及活用此微處理器之工具鏈及各種開發環境，以便能妥善運用及持續最佳化，乃至於創新程式設計及系統開發，如相關的驅動程式、系統程式以及應用程式等。
晶心科技與自強基金會共推的「線上數位學習系統」課程，總共有6種主題，包括：
1. RISC CPU介紹(代號99D051)：主要讓學員了解嵌入式系統的硬體發展平台，大綱為Embedded System與Abstraction of System Level Simulation。
2. 嵌入式系統概論(代號99D052)：讓學員了解嵌入式系統的設計概念，大綱有Design Spec Estimation and Refinement、Virtual Platform for HW/SW Co- Sim、AndESLive ESL Environment、SoC Embedded System Design and Implement Flow、Andes Embedded System Development Tool、Andes Embedded System CPU與Andes SoC Embedded System Development Platform。
3. 嵌入式系統硬體開發平台介紹(代號99D053)：讓學員了解嵌入式系統的硬體發展平台，大綱包括Access Remote AndeSight Procedure、AndeSight Learning Procedure、The example of remote AndeSight learning、AndeSight discussion group。
4. 整合性開發工具介紹(代號99D054)：讓學員了解目前開發嵌入式系統所使用的整合性開發平台，大綱包括Initialing & Open AndeSight IDE Environment、Setting up a Virtual Evaluation Platform file、Building Virtual Evaluation Platform、AndeSight Introduction、System Requirement、AndeSight Installation、AndeSight Opening與AndeSight Usage。
5. 整合性開發工具介紹之編譯器的介紹與操作(代號99D055)：讓學員了解目前開發嵌入式系統，所使用的整合性開發平台之編譯器的設計、構造與操作。大綱包括Introduction、Embedded Software Development Process、Andes Toolchains Introduction、AndeSight Compiler Manipulation、Debugger usage on AndeSight、Debugger usage on command mode。
6. 嵌入式系統工具鏈的介紹(代號99D056)：讓學員了解目前開發嵌入式系統，所使用的整合性開發平台之工具鏈的設計與構造。大綱包括AndeSight linker usage、Level of software、The example of hello world concerning linker、Linker analysis and description。
財團法人自強工業科學基金會蕭德瑛執行長表示，自強基金會建置「自強數位學院」，期藉由數位化學習連結上網，協助高科技企業及所屬員工能獲得更便利的學習管道。同時因應產業全球化，有效培訓海內外工程師，建立更多元的學習環境，將數位課程導入學習計畫中。自強基金會此次有幸與晶心科技共同推出以「半導體」領域的6種「線上數位學習系統」課程，期能透過晶心的專業技術課堂培訓有興趣的工程師，使專業訓練與成效更加緊密提升，員工因此累積技能與知識，更加提升企業價值，而達到擴大人才培育及全球競爭力之目的。
晶心科技林志明總經理表示，為了協助建立台灣數位學習產業，以數位學習加強台灣競爭力，晶心科技除了於2010年上半年與中華大學攜手合作完成「晶心線上教學系統」，即提供一般圖文教材呈現的靜態教學外，加入結合語音、影像的多媒體教學，並運用討論區讓同學及老師互動討論，讓學習者充分吸收嵌入式RISC 系統設計的知識。2010年下半年更近一步與自強基金會共同推出6種「線上數位學習系統」課程，透過不斷的教育與練習讓工程師了解及活用此微處理器之工具鏈及各種開發環境，以便能妥善運用及持續最佳化，乃至於創新程式設計及系統開發，如相關的驅動程式、系統程式以及應用程式等。
全球半導體設計軟體領導廠商新思科技(Synopsys)近日宣布，晶心科技
(Andes)採用並已整合完成Synopsys的IP解決方案中之DDR2 controller與
PHY，縮短系統晶片(SoC)的開發週期，有效提升晶片整體的效能，並
降低產品開發的成本。
晶心科技是亞洲第一家開發自有32位元處理器核心的IP設計業者。在
面對瞬息萬變的市場環境下，晶心科技VLSI設計部賴吉昌協理表示，
晶心除了提供客戶最適合的IP選擇之外，並隨時站在客戶立場考量產
品開發工程需求，以及全面性優化效能、功耗及成本等設計目標，藉
以規劃能提供客戶real-time、 real-function、real-power開發環境的平台
SoC。在採用並整合Synopsys的IP解決方案後，得以滿足客戶在開發
階段對實際整體設計結果的要求，並有效減少設計重工(design iterations)
，讓客戶能更迅速的將產品導入市場。
賴吉昌並指出，隨著電子產業產品日趨多功能化，處理器與設計平台
需要具備更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與
低功率等特色，才能因應市場的變化。晶心科技本持初衷致力於開發
創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，
更進一步結合策略夥伴的IP解決方案，來滿足客戶對產品高品質及快
速上市的需求。
在這項合作案中，晶心科技在其自有的AG102P platform IP的框架內，
整合AndesCore N1233-S雙核CPU，並採用新思科技的IP解決方案中之
DDR2 controller與PHY，來完成其AndeShape AG102系統晶片的開發。
而由於這項高度整合型系統晶片的閘數(gate count)多達1,000萬個，且
必須符合有效功耗管理的需求，包含6項digital power domains與4項analog
power domains，而經過雙方的緊密合作，以最佳成效的開發時程，達到
提升晶片整體的效能，並降低產品開發成本等目標。
台灣新思科技業務經理黃耀慧表示，有機會與專業IP設計公司晶心科技
共同累積豐富的合作經驗，讓新思科技能在既有的創新基礎下，延伸IP
解決方案的觸角，更積極滿足客戶不同的需求。與晶心科技合作成功的
產品，再一次印證新思科技的IP解決方案不僅可以有效降低設計週期，
更讓採用這項解決方案的設計業者加具競爭力。
(Andes)採用並已整合完成Synopsys的IP解決方案中之DDR2 controller與
PHY，縮短系統晶片(SoC)的開發週期，有效提升晶片整體的效能，並
降低產品開發的成本。
晶心科技是亞洲第一家開發自有32位元處理器核心的IP設計業者。在
面對瞬息萬變的市場環境下，晶心科技VLSI設計部賴吉昌協理表示，
晶心除了提供客戶最適合的IP選擇之外，並隨時站在客戶立場考量產
品開發工程需求，以及全面性優化效能、功耗及成本等設計目標，藉
以規劃能提供客戶real-time、 real-function、real-power開發環境的平台
SoC。在採用並整合Synopsys的IP解決方案後，得以滿足客戶在開發
階段對實際整體設計結果的要求，並有效減少設計重工(design iterations)
，讓客戶能更迅速的將產品導入市場。
賴吉昌並指出，隨著電子產業產品日趨多功能化，處理器與設計平台
需要具備更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成本與
低功率等特色，才能因應市場的變化。晶心科技本持初衷致力於開發
創新的彈性配置平台(Configurable Platforms)，搭配獨特的軟硬體智財，
更進一步結合策略夥伴的IP解決方案，來滿足客戶對產品高品質及快
速上市的需求。
在這項合作案中，晶心科技在其自有的AG102P platform IP的框架內，
整合AndesCore N1233-S雙核CPU，並採用新思科技的IP解決方案中之
DDR2 controller與PHY，來完成其AndeShape AG102系統晶片的開發。
而由於這項高度整合型系統晶片的閘數(gate count)多達1,000萬個，且
必須符合有效功耗管理的需求，包含6項digital power domains與4項analog
power domains，而經過雙方的緊密合作，以最佳成效的開發時程，達到
提升晶片整體的效能，並降低產品開發成本等目標。
台灣新思科技業務經理黃耀慧表示，有機會與專業IP設計公司晶心科技
共同累積豐富的合作經驗，讓新思科技能在既有的創新基礎下，延伸IP
解決方案的觸角，更積極滿足客戶不同的需求。與晶心科技合作成功的
產品，再一次印證新思科技的IP解決方案不僅可以有效降低設計週期，
更讓採用這項解決方案的設計業者加具競爭力。
晶心科技榮獲UL ISO 9001：2008品質系統認證
，提供客戶與事業夥伴永續經營所需的嚴控產品與最佳服務
總統馬英九7/17日在經濟部長施顏祥等官員的陪同下，赴新竹科
學園區進行科技之旅，指定參訪發展關鍵核心技術企業－晶心科
技，主要為提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計
平台，日前成功獲得Underwriters Laboratories(UL)之ISO9001：2008
品質系統認證。
UL為全球產業公認極嚴謹之認證機構，晶心順利地一次通過認證
，代表其品管系統已臻成熟周延且具持續的有效性，能為客戶與
事業夥伴們提供永續經營所需的嚴控產品與最佳服務。晶心榮獲
ISO9001：2008品質系統認證，主要為確保客戶能享有高品質的產
品與服務，落實對客戶的承諾，此項認證範圍涵蓋晶心的所有核
心競爭力，包括The Design and Development of CPU Cores、
The Provision of CPU Architectures、Hardware Development Platforms
、Software Integrated Development Environment，以及
Associated Target Software Infrastructure。
這項由獨立機構頒發的品質認證，確認了晶心在品質管理系統與
一般管理系統已設立了標準，並提供了一個架構及原則，來確保
經營活動的管理能始終如一地滿足客戶的要求，能監控並改善所
選擇關鍵作業流程的成效，是肯定晶心品質管理的最好指標。除
此，並可藉以提升客戶滿意度、同仁執行品質態度、作業效能，
及降低營運成本等，透過持續的改善，獲臻理想的成功目標。因
此，榮獲的ISO9001：2008品質系統認證，證明晶心不斷致力於提
供客戶世界級的高品質產品與服務的一項重要里程碑。
晶心科技林志明總經理表示，晶心將認真傾聽客戶的需求，持續
地精進產品性能、降低產品品質風險、提供最佳解決方案，並強
調全員參與，全力以赴以達成客戶全面品質滿意的高標準，讓客
戶大幅縮短從SoC設計到量產上市的時間，帶來最大投資利潤。
未來，晶心更將持續地檢視並改善品質流程，追求更高品質管理
標準的要求、對品質嚴格把關，堅持『晶心打造，品質可靠』的
品質政策，以創造企業永續經營，延續亞洲首家致力於開發原創
性32位元CPU核心智財與系統晶片設計平台的領先者地位，讓客
戶與合作夥伴可以有信心從晶心科技優異的品質管理系統裡持續
受惠。
欲了解更多關於晶心科技Andes Core 32位元微處理器IP及ESL開發
工具軟體AndeSight及AndESLive，請上www.andestech.com
，提供客戶與事業夥伴永續經營所需的嚴控產品與最佳服務
總統馬英九7/17日在經濟部長施顏祥等官員的陪同下，赴新竹科
學園區進行科技之旅，指定參訪發展關鍵核心技術企業－晶心科
技，主要為提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計
平台，日前成功獲得Underwriters Laboratories(UL)之ISO9001：2008
品質系統認證。
UL為全球產業公認極嚴謹之認證機構，晶心順利地一次通過認證
，代表其品管系統已臻成熟周延且具持續的有效性，能為客戶與
事業夥伴們提供永續經營所需的嚴控產品與最佳服務。晶心榮獲
ISO9001：2008品質系統認證，主要為確保客戶能享有高品質的產
品與服務，落實對客戶的承諾，此項認證範圍涵蓋晶心的所有核
心競爭力，包括The Design and Development of CPU Cores、
The Provision of CPU Architectures、Hardware Development Platforms
、Software Integrated Development Environment，以及
Associated Target Software Infrastructure。
這項由獨立機構頒發的品質認證，確認了晶心在品質管理系統與
一般管理系統已設立了標準，並提供了一個架構及原則，來確保
經營活動的管理能始終如一地滿足客戶的要求，能監控並改善所
選擇關鍵作業流程的成效，是肯定晶心品質管理的最好指標。除
此，並可藉以提升客戶滿意度、同仁執行品質態度、作業效能，
及降低營運成本等，透過持續的改善，獲臻理想的成功目標。因
此，榮獲的ISO9001：2008品質系統認證，證明晶心不斷致力於提
供客戶世界級的高品質產品與服務的一項重要里程碑。
晶心科技林志明總經理表示，晶心將認真傾聽客戶的需求，持續
地精進產品性能、降低產品品質風險、提供最佳解決方案，並強
調全員參與，全力以赴以達成客戶全面品質滿意的高標準，讓客
戶大幅縮短從SoC設計到量產上市的時間，帶來最大投資利潤。
未來，晶心更將持續地檢視並改善品質流程，追求更高品質管理
標準的要求、對品質嚴格把關，堅持『晶心打造，品質可靠』的
品質政策，以創造企業永續經營，延續亞洲首家致力於開發原創
性32位元CPU核心智財與系統晶片設計平台的領先者地位，讓客
戶與合作夥伴可以有信心從晶心科技優異的品質管理系統裡持續
受惠。
欲了解更多關於晶心科技Andes Core 32位元微處理器IP及ESL開發
工具軟體AndeSight及AndESLive，請上www.andestech.com
亞洲第一家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片
設計平台的晶心科技，繼去年底推出AndeSight整合開發環境1.3.3
版後，日前再升級至1.4版本；此外並針對低階市場推出MCU版本
。該MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCore CPU N10及
N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬SoC平臺上開發程
式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及先
進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依據
客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發環
境的需求。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心
AndeSight1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的 Andes
Core CPU，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡
程式碼空間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功
能提供開發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的
程式庫，如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多
方面需求。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8％至
11％的改進。
設計平台的晶心科技，繼去年底推出AndeSight整合開發環境1.3.3
版後，日前再升級至1.4版本；此外並針對低階市場推出MCU版本
。該MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCore CPU N10及
N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬SoC平臺上開發程
式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及先
進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依據
客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發環
境的需求。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心
AndeSight1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的 Andes
Core CPU，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡
程式碼空間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功
能提供開發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的
程式庫，如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多
方面需求。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8％至
11％的改進。
晶心新一代整合開發環境AndeSight 1.4
支援新CPU核心且滿足MCU客戶客製化開發需求
晶心科技(Andes)繼去年底推出AndeSight整合開發環境 1.3.3版後，
近日內更將其升級至版本1.4；此外並針對低階市場推出MCU版本
。此MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCore CPU N10及
N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬 SoC 平臺上開發
程式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及
先進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依
據客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發
環境的需求。
晶心科技AndeSight 1.4新一代整合開發環境除了繼承前一版本
1.3.3豐富的程式效率分析與開發功能之外，並增加多種實用的工
具、先進的除錯與硬體資訊讀取功能協助軟體開發業者縮短開發
時間。例如提供開發者使用圖形介面設定程式載入點與多項程式
工具鏈參數設定。在燒錄工具方面，增加線上燒錄程式(In-System
Programming)以加速開機程式(boot code)的開發。在除錯功能方面
，新增Shared Library的除錯、SoC暫存器存取、硬體除錯點的設定
、CPU或BUS觀點讀取記憶體內容功能，以協助開發者驗證快取
記憶體對於資料正確性之影響。在作業系統層次的除錯功能方面
，支援uC/OS-II的OS-Awareness。在晶心AndeSight 1.4包含的新一
代開發工具鏈具備程式連結最佳化及使用組合語言進行浮點運算
程式庫最佳化功能。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心AndeSigh
t 1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的AndesCore CPU
，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡程式碼空
間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功能提供開
發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的程式庫，
如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多方面需求
。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8%~11%的改進。
支援新CPU核心且滿足MCU客戶客製化開發需求
晶心科技(Andes)繼去年底推出AndeSight整合開發環境 1.3.3版後，
近日內更將其升級至版本1.4；此外並針對低階市場推出MCU版本
。此MCU版本的開發環境及開發工具鏈支援AndesCore CPU N10及
N9，可提供SoC設計業者與軟體開發業者在虛擬 SoC 平臺上開發
程式、開發板上做實機驗證、並使用多樣系統初始化範例程式及
先進除錯輔助工具進行系統的開發，此範例程式及除錯工具可依
據客戶端SoC架構進行調整，充分滿足MCU客戶對於客製化開發
環境的需求。
晶心科技AndeSight 1.4新一代整合開發環境除了繼承前一版本
1.3.3豐富的程式效率分析與開發功能之外，並增加多種實用的工
具、先進的除錯與硬體資訊讀取功能協助軟體開發業者縮短開發
時間。例如提供開發者使用圖形介面設定程式載入點與多項程式
工具鏈參數設定。在燒錄工具方面，增加線上燒錄程式(In-System
Programming)以加速開機程式(boot code)的開發。在除錯功能方面
，新增Shared Library的除錯、SoC暫存器存取、硬體除錯點的設定
、CPU或BUS觀點讀取記憶體內容功能，以協助開發者驗證快取
記憶體對於資料正確性之影響。在作業系統層次的除錯功能方面
，支援uC/OS-II的OS-Awareness。在晶心AndeSight 1.4包含的新一
代開發工具鏈具備程式連結最佳化及使用組合語言進行浮點運算
程式庫最佳化功能。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，晶心AndeSigh
t 1.4新一代整合開發環境開發工具鏈，可支援新的AndesCore CPU
，如N1233-40U2S及N1233-S，提高程式執行效率及精簡程式碼空
間，並針對硬體、軟韌體及系統層次方面，新增除錯功能提供開
發者更快速及準確的找出問題癥結，同時更支援常用的程式庫，
如glibc、uClibc、newlib可充分滿足Linux及RTOS開發者多方面需求
。就整體程式效率而言，相較於前一版本1.3.3，有8%~11%的改進。
談及雲端運算，除了「雲運算」本身，「端運算」的角色同樣極
為重要。提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平
台的晶心科技 (Andes)，針對雲端運算熱門議題於五月二十七日，
在新竹國賓飯店舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會(五)」年度技
術盛宴，並以“引領終端產品跨入雲端世代”為研討主要議題。除了
七項精彩演說之外，現場更結合了九家合作夥伴進行主題及實機
攤位展示，展示主題針對雲端運算與終端產品的概念呈現。主辦
單位更提供當下最夯的Apple iPad與Acer Aspire One筆電給作為Q&A
遊戲抽獎禮品。
第五屆「2010年晶心嵌入技術論壇系列研討會」，現場結合九家
廠商包括晶心科技共十個主題攤位作精采實機展示，讓與會來賓
更容易體驗「雲」與「端」的互動關係。攤位主題包括晶心科技
：雲端多媒體裝置智財解決方案、益華國際：CPF-enabled Low
Power Solution、台灣新思：Lynx Design System、新華電腦：嵌入
式開發測試軟體及UML設計發展軟體、巨有科技：Customized SoC
Design Turnkey Service、陸傑科技：TRACE32-ICD and IBM’s
Rhapsody Integration、精品科技：精品科技手寫辦識核心、智翰
科技：A&W’s Bluetooth & Multimedia Solutions、義隆電子：
Capacitive Multi-Touch Panel on Embedded System、豐藝電子：文明
革命－電子紙與電子書。
晶心科技總經理林志明表示，考量「雲運算」本身，「端運算」
的角色同樣極為重要，需要終端裝置在零組件與作業系統端的鼎
力配合。由於雲端運算需要包括智慧型手機、小筆電或是消費性
聯網裝置(Consumer Internet Device；CID)等「端運算」的協助，才
能達到用戶不限時地與「雲運算」設備聯繫，因此終端裝置本身
的門檻需求不減反增，未來發展潛力同樣不可小覷。從各家業者
動向可以看出，雲端運算持續在資通訊業界發燒，不但紛紛提出
新興名詞，也先後端出產品牛肉。但最終雲端運算是否能實現，
端看用戶買不買單。晶心科技即針對「端運算」的相關業者提供
32位元微處理器IP與系統晶片設計平台，能使相關業者應用以開
發出具有更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成
本與低功率的「端運算」應用SoC。
欲了解更多關於晶心科技「晶心嵌入技術論壇 系列研討會(五)」
及Andes Core 32位元 微處理器IP，請上www.andestech.com 或洽
sales@andestech.com
為重要。提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平
台的晶心科技 (Andes)，針對雲端運算熱門議題於五月二十七日，
在新竹國賓飯店舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會(五)」年度技
術盛宴，並以“引領終端產品跨入雲端世代”為研討主要議題。除了
七項精彩演說之外，現場更結合了九家合作夥伴進行主題及實機
攤位展示，展示主題針對雲端運算與終端產品的概念呈現。主辦
單位更提供當下最夯的Apple iPad與Acer Aspire One筆電給作為Q&A
遊戲抽獎禮品。
第五屆「2010年晶心嵌入技術論壇系列研討會」，現場結合九家
廠商包括晶心科技共十個主題攤位作精采實機展示，讓與會來賓
更容易體驗「雲」與「端」的互動關係。攤位主題包括晶心科技
：雲端多媒體裝置智財解決方案、益華國際：CPF-enabled Low
Power Solution、台灣新思：Lynx Design System、新華電腦：嵌入
式開發測試軟體及UML設計發展軟體、巨有科技：Customized SoC
Design Turnkey Service、陸傑科技：TRACE32-ICD and IBM’s
Rhapsody Integration、精品科技：精品科技手寫辦識核心、智翰
科技：A&W’s Bluetooth & Multimedia Solutions、義隆電子：
Capacitive Multi-Touch Panel on Embedded System、豐藝電子：文明
革命－電子紙與電子書。
晶心科技總經理林志明表示，考量「雲運算」本身，「端運算」
的角色同樣極為重要，需要終端裝置在零組件與作業系統端的鼎
力配合。由於雲端運算需要包括智慧型手機、小筆電或是消費性
聯網裝置(Consumer Internet Device；CID)等「端運算」的協助，才
能達到用戶不限時地與「雲運算」設備聯繫，因此終端裝置本身
的門檻需求不減反增，未來發展潛力同樣不可小覷。從各家業者
動向可以看出，雲端運算持續在資通訊業界發燒，不但紛紛提出
新興名詞，也先後端出產品牛肉。但最終雲端運算是否能實現，
端看用戶買不買單。晶心科技即針對「端運算」的相關業者提供
32位元微處理器IP與系統晶片設計平台，能使相關業者應用以開
發出具有更佳的整合性、延展性、設計彈性，以及高效能、低成
本與低功率的「端運算」應用SoC。
欲了解更多關於晶心科技「晶心嵌入技術論壇 系列研討會(五)」
及Andes Core 32位元 微處理器IP，請上www.andestech.com 或洽
sales@andestech.com
亞洲第一家提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片
設計平台的晶心科技（Andes Technology Corporation），於5月27
日假新竹國賓飯店擴大舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會」的
年度技術盛宴，即以「引領終端產品跨入雲端世代」為研討主軸
，共同探討這未來熱門商機、發展趨勢與如何引領雲端架構下的
終端主流平台，跨入雲端成為明日之星。
研討會現場並結合九家合作夥伴針對雲端世代的終端運算做
實機展示，同時主辦單位將提供最夯的Apple iPad與Acer Aspire
One筆電給參加問答遊戲的來賓作抽獎用，以鼓勵觀眾與展示攤
位的互動交流。
設計平台的晶心科技（Andes Technology Corporation），於5月27
日假新竹國賓飯店擴大舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會」的
年度技術盛宴，即以「引領終端產品跨入雲端世代」為研討主軸
，共同探討這未來熱門商機、發展趨勢與如何引領雲端架構下的
終端主流平台，跨入雲端成為明日之星。
研討會現場並結合九家合作夥伴針對雲端世代的終端運算做
實機展示，同時主辦單位將提供最夯的Apple iPad與Acer Aspire
One筆電給參加問答遊戲的來賓作抽獎用，以鼓勵觀眾與展示攤
位的互動交流。
提供原創性32位元微處理器核心智財與系統晶片設計平台的晶心
科技 (Andes Technology Corporation)，將於五月二十七日在新竹國
賓飯店舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會(五)」的年度技術盛宴
，即以“引領終端產品跨入雲端世代”為研討主軸，共同探討未來熱
門商機、發展趨勢與如何引領雲端架構下的終端主流平台，跨入
雲端成為明日之星。研討會現場邀請九家合作夥伴針對雲端世代
的終端運算做實機展示。為鼓勵聽眾與展示攤位的互動交流，同
時主辦單位提供最夯的 Apple iPad與Acer Aspire One筆電，凡參與
Q&A遊戲的來賓即有中獎機會。
根據IDC(國際數據資訊)資料推估，2010年全球企業對雲端服務的
支出約200億美元，YoY成長25%，2012年時，雲端運算項目占企
業科技支出的比重將從2008年的4%上升到一成，達到420億美元
，因此雲端概念所潛藏的龐大商機，已是我們所不能忽視的一環
。
「晶心嵌入技術論壇 系列研討會(五)」，除了七項精彩議題演說
包括Joining the Cloud, Winning the Future、Client Solutions for
Touching the Clouds、The Trends for Smart Clients in Cloud Computing
、Foundations of Efficient and Competent Clients、Integrated
Framework to Expedite Ubiquitous Client Devices Development、Comprehensive IO Processing with AndesCore^(TM) Processors與
Resolving Low Power Design Challenge in the Era of Clouding
Computing之外，現場更結合了九家合作夥伴包括晶心共十個攤位
，針對雲端運算與終端產品的概念進行主題及實機攤位展示。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，由於雲端概念
逐漸風行，資訊科技研究機構Gartner更將雲端運算列為IT產業未
來十大趨勢之首。當多數人把目光焦點放在雲上需要配置多少伺
服器、多少光纖線路連接網路時，殊不知雲端架構其實正悄悄在
終端產品引爆一場大變革。過去在網路不普遍的年代，終端產品
的多集中在PC身上，並不強調產品的連網通訊能力。然而一旦雲
端架構普及後，未來的運算功能可以丟回給伺服器端處理，終端
產品只要仰賴通訊或連網就可達到高密集的運算效果。因此終端
產品的設計可以更為輕巧，包含智慧型手機、小筆電、電子書、
遊戲機、電子錢包、電視、MID、Thinclient等，都可以成為連接網
路擷取資訊的平台，終端產品的樣貌更趨多元、也更有生命力，
晶心科技將持續其努力，提供微處理器核心智財給計畫發展此類
SoC產品的廠家。
科技 (Andes Technology Corporation)，將於五月二十七日在新竹國
賓飯店舉辦「晶心嵌入技術論壇系列研討會(五)」的年度技術盛宴
，即以“引領終端產品跨入雲端世代”為研討主軸，共同探討未來熱
門商機、發展趨勢與如何引領雲端架構下的終端主流平台，跨入
雲端成為明日之星。研討會現場邀請九家合作夥伴針對雲端世代
的終端運算做實機展示。為鼓勵聽眾與展示攤位的互動交流，同
時主辦單位提供最夯的 Apple iPad與Acer Aspire One筆電，凡參與
Q&A遊戲的來賓即有中獎機會。
根據IDC(國際數據資訊)資料推估，2010年全球企業對雲端服務的
支出約200億美元，YoY成長25%，2012年時，雲端運算項目占企
業科技支出的比重將從2008年的4%上升到一成，達到420億美元
，因此雲端概念所潛藏的龐大商機，已是我們所不能忽視的一環
。
「晶心嵌入技術論壇 系列研討會(五)」，除了七項精彩議題演說
包括Joining the Cloud, Winning the Future、Client Solutions for
Touching the Clouds、The Trends for Smart Clients in Cloud Computing
、Foundations of Efficient and Competent Clients、Integrated
Framework to Expedite Ubiquitous Client Devices Development、Comprehensive IO Processing with AndesCore^(TM) Processors與
Resolving Low Power Design Challenge in the Era of Clouding
Computing之外，現場更結合了九家合作夥伴包括晶心共十個攤位
，針對雲端運算與終端產品的概念進行主題及實機攤位展示。
晶心科技技術長兼研發副總經理蘇泓萌博士表示，由於雲端概念
逐漸風行，資訊科技研究機構Gartner更將雲端運算列為IT產業未
來十大趨勢之首。當多數人把目光焦點放在雲上需要配置多少伺
服器、多少光纖線路連接網路時，殊不知雲端架構其實正悄悄在
終端產品引爆一場大變革。過去在網路不普遍的年代，終端產品
的多集中在PC身上，並不強調產品的連網通訊能力。然而一旦雲
端架構普及後，未來的運算功能可以丟回給伺服器端處理，終端
產品只要仰賴通訊或連網就可達到高密集的運算效果。因此終端
產品的設計可以更為輕巧，包含智慧型手機、小筆電、電子書、
遊戲機、電子錢包、電視、MID、Thinclient等，都可以成為連接網
路擷取資訊的平台，終端產品的樣貌更趨多元、也更有生命力，
晶心科技將持續其努力，提供微處理器核心智財給計畫發展此類
SoC產品的廠家。
國立成功大學與晶心科技於日前簽訂「產學合作暨授權合約」，
校內單位、團隊或個人均可逕向晶心科技申請使用AndesCore軟體
及平台免費使用授權。為使申請者更加了解流程，及加速雙方之
合作關係，並於日前在成大電機系舉辦一場「晶心科技授權軟體
及IP說明會暨軟體教育訓練」研討會。
晶心科技以透過捐贈其AndesCore智慧財產權及AndeSight 軟體開
發平台之方式，與成大簽訂「合作暨授權合約」，期許透過研發
資源的相互結合，共同培育SoC專業研發人才，並透過產學合作
，促進學校研發成果與產業需求彼此結合，以有效提升台灣產業
升級。
晶心科技總經理林志明表示，此次成大願意引進Andes Solution，
於教學與學術活動中鼓勵使用，足見晶心與成大在人才培育的理
念相當一致，雙方更因學程的合作，藉由晶心原創的技術理念及
務實方案，讓修課的學生更快速的擁有進入職場的領先優勢。國
內已有多所大學積極採用晶心科技微處理器核心智財及開發平台
，歡迎更多的學界與業界朋友一起來努力，為嵌入式系統晶片與
產品應用之研究發展加油。
校內單位、團隊或個人均可逕向晶心科技申請使用AndesCore軟體
及平台免費使用授權。為使申請者更加了解流程，及加速雙方之
合作關係，並於日前在成大電機系舉辦一場「晶心科技授權軟體
及IP說明會暨軟體教育訓練」研討會。
晶心科技以透過捐贈其AndesCore智慧財產權及AndeSight 軟體開
發平台之方式，與成大簽訂「合作暨授權合約」，期許透過研發
資源的相互結合，共同培育SoC專業研發人才，並透過產學合作
，促進學校研發成果與產業需求彼此結合，以有效提升台灣產業
升級。
晶心科技總經理林志明表示，此次成大願意引進Andes Solution，
於教學與學術活動中鼓勵使用，足見晶心與成大在人才培育的理
念相當一致，雙方更因學程的合作，藉由晶心原創的技術理念及
務實方案，讓修課的學生更快速的擁有進入職場的領先優勢。國
內已有多所大學積極採用晶心科技微處理器核心智財及開發平台
，歡迎更多的學界與業界朋友一起來努力，為嵌入式系統晶片與
產品應用之研究發展加油。
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