產能看增 H1電源管理晶片價格估降10％ |集邦科技

2023上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業 計劃性削減資本支出，然在電源管理晶片龍頭德儀（TI）RFAB2、LF AB產能陸續開出情況之下，研調機構集邦預估，上半年全球電源管理 晶片產能提升4.7％，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續 帶來降價壓力，預期上半年報價續降5％∼10％。

反觀，車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求穩定，即使 景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠於買賣方長期建立的 合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為整體電源管理晶片市場唯一 穩定的銷售動能。

以全球電源管理晶片出貨量市場規模來看，國際IDM業者合計市占 率63％為大宗，而TI占22％為產業之冠，由於產品組合多元、品質穩 定、產能充沛，對全球電源管理晶片市場極具影響力。

總體來說，2022年IDM業者因反應高通膨墊高成本而漲價，進一步 拉抬整體平均銷售單價（ASP），但IC設計業者則已率先顯現疲態。

集邦科技表示，包括筆電、電視、智慧手機等產品使用的電源管理 晶片，自2022年第三季起開始降價，季減幅為3％∼10％，至第四季 除了相關應用的AC-DC、DC-DC、LDO等產品再降5％∼10％，網通裝置 與工業領域需求也產生鬆動，目前僅剩少數工業（國防）與車用需求 維持穩定，訂單排至2023年第二季無虞，較無降價求售情況產生。

不過，由於工業與車用領域的電源管理晶片有83％以上掌握在IDM 大廠手上，IC設計業者普遍仍較難切入，而這也是在消費電子需求不 振的當下，IC設計業者急欲切入的市場，IC送驗進度刻不容緩也持續 進行。

據集邦科技調查，目前電源管理晶片交期狀況，IC設計業者平均交 期為12∼28周，甚至部分型號產品因備有大量庫存，如面板端電源管 理晶片，只要下訂即可立刻出貨；而IDM大廠的交期普遍仍較長，非 車規交期為20∼40周，而車規交期則超過32周，亦有少數製造、組裝 與檢驗流程較為繁瑣的產品仍處於配貨狀態。