

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
達勝科技 | 2025/05/18 | 議價 | 議價 | 議價 | 400,000,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
27449349 | 孫德崢 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2021年09月24日
星期五
星期五
達勝PI膜多元化應用 營運向上 |達勝科技
達勝科技為台灣本土唯二聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)專 業製造廠,團隊以自行研發的創新技術,高度客製化能力,打造全球 少數能供應0.5mil∼9mil全尺寸之各式聚醯亞胺薄膜(PI)製造廠家 ,特別是差異化、特殊功能性產品,近年達勝成功在美、日、韓大廠 長期寡占的PI材料市場中突圍,一步一步與客戶攜手共創雙贏。
聚醯亞胺薄膜(PI)為電子電機兩大應用產業重要的高端絕緣耐熱 材料,產品擁有五大特性及優點:1.耐熱、耐冷凍性極佳:耐熱溫度 高於400℃,耐低溫至零下269℃,可在240℃以上連續使用,薄膜熱 安定性極佳,不易變形。2.高機械性質:具高拉伸強度、延伸率及低 熱膨脹係數。3.耐化學溶劑及輻射
線:聚醯亞胺不溶於一般的有機溶 劑,僅可微溶於硫酸、NaOH等超高酸鹼性溶液中。
4.不熔融且耐燃性極優,燃燒時不會滴落或產生大量煙霧。5.電氣 性能佳:其表面電阻及體積電阻值均高(≧1012ohm/cm),可當成極 佳之絕緣材料。
目前聚醯亞胺薄膜(PI)材料已廣泛應用於FPC軟板、高溫膠帶、 IC、液晶材料、電機電器的絕緣、TAB(捲帶自動封裝)、COF(晶片 薄膜封裝)、手機、面板、軍工航太、交通運輸等各行各業絕緣散熱 應用市場,且隨著產業進步發展,應用與產值也不斷增加。
以研發創新能力見長的達勝科技,10多年來共累積35篇國內外相關 專利;包含各系列差異化、特殊的功能性的PI產品,分別導入台灣、 日本、韓國、大陸、美國和歐盟等軟板、高溫膠帶、電源類、COF、 TAB、軍工航太等耐高溫絕緣材料市場,近年達勝研發團隊不但在既 有PI產品領域不斷推陳出新,擴大
應用價值,更超前部署包括可折撓 AMOLED面板手機、人工石墨散熱片、5G天線、電動車等新興產業,蓄 積未來營運躍升成長動能。
今年達勝二廠新產能已陸續導入COF、TAB等電子構裝、手機黑色補 強及摺疊手機透明柔性PI等訂單生產排程,下半年達勝訂單展望,呈 現穩定向上趨勢。
聚醯亞胺薄膜(PI)為電子電機兩大應用產業重要的高端絕緣耐熱 材料,產品擁有五大特性及優點:1.耐熱、耐冷凍性極佳:耐熱溫度 高於400℃,耐低溫至零下269℃,可在240℃以上連續使用,薄膜熱 安定性極佳,不易變形。2.高機械性質:具高拉伸強度、延伸率及低 熱膨脹係數。3.耐化學溶劑及輻射
線:聚醯亞胺不溶於一般的有機溶 劑,僅可微溶於硫酸、NaOH等超高酸鹼性溶液中。
4.不熔融且耐燃性極優,燃燒時不會滴落或產生大量煙霧。5.電氣 性能佳:其表面電阻及體積電阻值均高(≧1012ohm/cm),可當成極 佳之絕緣材料。
目前聚醯亞胺薄膜(PI)材料已廣泛應用於FPC軟板、高溫膠帶、 IC、液晶材料、電機電器的絕緣、TAB(捲帶自動封裝)、COF(晶片 薄膜封裝)、手機、面板、軍工航太、交通運輸等各行各業絕緣散熱 應用市場,且隨著產業進步發展,應用與產值也不斷增加。
以研發創新能力見長的達勝科技,10多年來共累積35篇國內外相關 專利;包含各系列差異化、特殊的功能性的PI產品,分別導入台灣、 日本、韓國、大陸、美國和歐盟等軟板、高溫膠帶、電源類、COF、 TAB、軍工航太等耐高溫絕緣材料市場,近年達勝研發團隊不但在既 有PI產品領域不斷推陳出新,擴大
應用價值,更超前部署包括可折撓 AMOLED面板手機、人工石墨散熱片、5G天線、電動車等新興產業,蓄 積未來營運躍升成長動能。
今年達勝二廠新產能已陸續導入COF、TAB等電子構裝、手機黑色補 強及摺疊手機透明柔性PI等訂單生產排程,下半年達勝訂單展望,呈 現穩定向上趨勢。
下一則:達勝 全球關鍵材料最佳夥伴
與我聯繫