邁科技 明登興櫃 |邁科科技

興櫃新尖兵－邁?科技（6831），將於11日登錄興櫃。該公司主要產品為均熱板及散熱模組之研發設計、製造及銷售。109年營收8.91億，稅後損益0.6億，EPS2.04元。110年1∼6月營收6.82億（自結），稅後損益0.31億（自結），EPS0.85元（自結）。

邁?科技成立於民國91年11月8日，實收資本額為新臺幣374,482,750元，主要提供設計、規劃、製造等之全方位散熱系統解決方案，其應用領域包含筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、顯示卡、網路通訊設備、智慧型手機、車用自動化駕駛系統、特殊工業產品等，並致力於未來公眾電力系統、5GIOT系統、車用電力系統、雲端儲存系統等熱流解決方案。鑑於電子晶片不斷朝奈米化精進，效能日益龐大卻也誘發對高階散熱之需求，邁?為因應此趨勢，除已率先成功開發出符合輕薄短小卻又散熱效能強大的均熱板（VaporChamber），並為多家國際大公司採納外，更進一步投入大量研發資源開發大型系統式水冷散熱方案，以因應超高階系統化需求。邁?;在營運上積極布局工業4.0，朝高度自動化生產目標邁進。

邁?科技主要產品類別為散熱模組，應用包括伺服器類、筆電類、顯卡類、散熱模組係主系統、裝置或設備內負責散熱的次系統，主要由均熱板、熱交換鰭片、實心壓鑄件、熱導管、風扇等散熱元件所組成，去年散熱模組類別產品的營收達8.56億，占總營收96.02％。

另一項產品為均熱板其可將熱能透過傳導、蒸發、對流及凝固形成循環散熱系統，防止易累積或產生高熱量之資訊產品零組件過熱進而造成系統出錯，適用於有高功率散熱需求的產品。去年均熱板散熱模組類別產品營收達0.35億，占總營收3.95％。

談及未來，邁?科技有幾項計劃。包括3DVC計畫，運用高階晶片散熱，結合均熱板加熱管的優點，提供性能更佳的風冷散熱器。另一項計劃是輕薄型NB用均熱板優化，運用在電競用筆電散熱。將持續發展電競筆電用之均熱板散熱模組，朝向更輕、更薄方向前進。