

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
巨有科技 | 2025/05/07 | 議價 | 議價 | 議價 | 331,930,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
86169913 | 賴志賢 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2021年07月21日
星期三
星期三
巨有科技 今登錄興櫃 |巨有科技
由華南永昌證券主辦之巨有科技(8227),於21日登錄興櫃。巨有科技成立於1991年8月,為國內最早成立之IC設計服務公司,在ASIC設計服務產業擁有30年的經驗,專注於ASIC/SoC/IP設計的Turnkey服務,為台灣第一家創新ASIC/SoC設計Turnkey服務廠商,提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務,更是台積電第一家的IC設計服務策略聯盟夥伴。
巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝加持下,縮短產品開發與生產時程,持續提供客戶高品質低成本的產品,並大幅提高客戶產品的價格競爭力。目前客戶來自全球各地,以台灣為基地的完整半導體產業鏈,透過與海外在地協力廠商合作,布局全球市場。
巨有科技近幾年買下高階奈米級製程EDATOOL,可應用到7奈米的高階最新先進製程,再加上升級引進了深次微米技術ICC2設計工具,與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作,推出從40nm、28nm、16nm至7nm製程之SoC設計解決方案,透過在先進製程上更緊密的合作,將為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作,可加速產品上市時程,提升客戶的競爭優勢,亦使巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術。目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm、28nm製程技術,高階奈米製程所帶來營收成長將跳躍式攀升。
展望未來,半導體產業進入高階製程時代,人才及資金成本的要求較以往更高,使得IC產業進入門檻提高。巨有科技早站在科技潮流的前端,隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展,7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大,對於巨有科技未來營收的挹注將不可限量。
巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴、封裝加持下,縮短產品開發與生產時程,持續提供客戶高品質低成本的產品,並大幅提高客戶產品的價格競爭力。目前客戶來自全球各地,以台灣為基地的完整半導體產業鏈,透過與海外在地協力廠商合作,布局全球市場。
巨有科技近幾年買下高階奈米級製程EDATOOL,可應用到7奈米的高階最新先進製程,再加上升級引進了深次微米技術ICC2設計工具,與全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技展開更緊密合作,推出從40nm、28nm、16nm至7nm製程之SoC設計解決方案,透過在先進製程上更緊密的合作,將為終端客戶進行各種IC產品複雜的設計工作,可加速產品上市時程,提升客戶的競爭優勢,亦使巨有科技正式跨入奈米級高階先進製程技術。目前台積電已授權巨有科技更先進的16nm、28nm製程技術,高階奈米製程所帶來營收成長將跳躍式攀升。
展望未來,半導體產業進入高階製程時代,人才及資金成本的要求較以往更高,使得IC產業進入門檻提高。巨有科技早站在科技潮流的前端,隨著AI、5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展,7nm、16nm、28nm高階製程的需求不斷擴大,對於巨有科技未來營收的挹注將不可限量。
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