6/28完成簽約 臺銀主辦文曄120億聯貸

文曄科技公司委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案， 已於6月28日完成聯貸簽約。此聯貸案資金用途係為充實中期營運週 轉金。此聯貸案由臺銀擔任統籌主辦銀行兼管理銀行，還邀集合作金庫與 兆豐銀為共同主辦銀行，另有土銀、一銀、新光銀、元大銀、菲律賓 首都銀、彰銀及上海銀合計10家金融機構共同參與。此聯貸案原擬籌 組100億元，在金融機構踴躍參貸之下，超額認購1.7倍達170億元， 最終以120億元結案，充分顯示金融同業對文曄科技之營運與獲利表 現給予高度肯定。文曄科技為亞太地區及我國排名前二大之專業半導體通路商，定位 為半導體上下游間的最佳橋樑，以「協助上游原廠訂定產品行銷方向 、支援下游客戶縮短研發時程」為經營目標，代理產品線完整而多元 ，所銷售之半導體產品應用範圍廣泛。文曄科技憑藉過去五年營收複合成長率達到25％及大幅優於整體半 導體通路市場的表現，近日被國際財經雜誌Financial Times評選為 2021年亞洲前500大高成長公司，顯示經營策略成效優異。由於5G技 術逐步導入，市場對半導體需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、 工業控制及雲端應用等成為半導體產業主要成長動力，將有助於文曄 科技未來營運持續成長。