驅動IC產能吃緊 明年AMOLED成長動能恐限縮 ｜集邦科技

受惠於蘋果、三星與各大手機品牌擴大導入AMOLED面板，研調機構 集邦科技（TrendForce）預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透 率將達39.8％，2022年可提升至45％，雖然AMOLED面板採用率提升， 不過AMOLED驅動IC產能仍將吃緊，可能將限制2022年的AMOLED面板成 長動能。

集邦科技指出，從AMOLED驅動IC製造過程來看，一般AMOLED驅動I C晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少；意即需 要較多的晶圓投入。

晶片方面，AMOLED DDI製程集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製 程，目前僅有台積電（2330）、三星（Samsung）、聯電（2303）與 格芯（GlobalFoundries）能夠量產AMOLED驅動IC，其中40奈米產能 相較28奈米更為吃緊，故新開案的AMOLED驅動IC也陸續被引導至28奈 米進行生產。

晶圓方面，在目前12吋產能供不應求的狀況下，可提供給AMOLED驅 動IC的產能也相當受限，目前僅台積電、三星及聯電與可提供較足夠 的產能，但晶圓代工廠擴產速度仍不及應付持續成長的市場需求。故 集邦科技預期，2022年能夠新增的AMOLED驅動IC產能並不多，並可能 進一步導致AMOLED面板市場的成長力道受限。

除了AMOLED驅動IC產能吃緊的問題之外，各家AMOLED面板的獨特性 也讓AMOLED驅動IC開發難度提高，拉高跨入市場的門檻。每家面板廠 生產的面板畫面品質不一，所需要補償的方式與所需存取的參數量也 不固定，故面板廠會優先採用已量產的驅動IC廠商為主。AMOLED驅動 IC新供應商若有意導入，則需要長時間的驗證與改版，才有機會達到 規模量產階段，因此也增加AMOLED驅動IC開發的難度。

整體而言，集邦科技認為，除了部分驅動IC廠商旗下擁有晶圓代工 廠，或是有長期合作關係的晶圓代工廠可供貨外，其它AMOLED驅動I C廠商要如何獲取穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能 量達到可量產性，將是AMOLED驅動IC廠商能否開拓市場最關鍵的課題 。