台灣集邦科技：明年AMOLED市場展望與IC產能緊張情況｜集邦科技

受惠於蘋果、三星及各大手機品牌對AMOLED面板的廣泛採用，市場分析機構集邦科技預測，今年手機市場的AMOLED面板滲透率將達到39.8％，明年更可望提升至45％。不過，儘管AMOLED面板的採用率在上升，但AMOLED驅動IC的產能卻可能成為限制成長的關鍵。

集邦科技解釋，由於AMOLED驅動IC的製造過程中，晶片面積較大，每片晶圓產出的IC數量較少，因此對晶圓的需求量較大。在晶片製程方面，AMOLED DDI主要集中於40奈米與28奈米中壓8V的專用製程，目前能夠量產AMOLED驅動IC的只有台積電、三星、聯電和格芯，其中40奈米的產能比28奈米更加緊張，所以新開發的AMOLED驅動IC也陸續轉向28奈米製程。

在晶圓方面，由於12吋晶圓產能供不應求，可供給AMOLED驅動IC的產能也受到限制，目前只有台積電、三星和聯電能夠提供足夠的產能，但晶圓代工廠的擴產速度卻不及市場需求的增長。因此，集邦科技預測，明年能夠新增的AMOLED驅動IC產能有限，可能會進一步影響AMOLED面板市場的成長。

此外，不同AMOLED面板的獨特性也使得驅動IC開發的難度增加，提高了進入市場的門檻。由於每家面板廠生產的面板畫面品質不一，需要的補償方式與參數量也不固定，所以面板廠會優先選擇已量產的驅動IC廠商。對於新進的驅動IC供應商來說，若要進入市場，必須經過長時間的驗證和改版，才有機會達到規模量產。

總結來說，集邦科技認為，除了擁有晶圓代工廠或與晶圓代工廠有長期合作的驅動IC廠商外，其他AMOLED驅動IC廠商要如何獲得穩定且足夠的代工產能，並同時具備足夠的技術能力達到可量產性，將是能否成功開拓市場的關鍵。