

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
梭特科技 | 2025/05/11 | 議價 | 議價 | 議價 | 302,748,840元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
53058971 | 盧彥豪 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2021年02月09日
星期二
星期二
梭特登錄興櫃 半導體產業添新兵 |梭特科技
興櫃新尖兵梭特科技(6812)於2月4日登錄興櫃,主辦券商為元大證券。2019年營業收入4.32億元,稅後淨利1.25億元,每股盈餘為6.40元;2020年度上半年營業收入1.84億元,稅後淨利0.4億元,每股盈餘1.57元。截至今年1月止,實收資本額為新台幣2.71億元。
梭特科技於2010年設立,專注於Pick&Place和DieAttach取放技術之鑽研,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒之分選及固晶作業。梭特科技所開發的垂直式設計分選機,比起過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,並已申請多國專利。梭特科技在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。
梭特科技在LEDMappingSorter累積裝機數量超過8,000台以上,是LED產業重要與不可或缺的設備。且具備機、光、電和程式優秀開發人才,不斷研發創新之獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢之代理商,搭配靈活之行銷策略,成功和同業或異業合作推廣產品之利基擴大市場佔有率。
半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,梭特科技Pick&Place技術除了可以應用在後段封測廠既有的MappingSorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求,梭特科技因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3DSoIC更高階封裝領域。
梭特科技於2010年設立,專注於Pick&Place和DieAttach取放技術之鑽研,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒之分選及固晶作業。梭特科技所開發的垂直式設計分選機,比起過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,並已申請多國專利。梭特科技在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。
梭特科技在LEDMappingSorter累積裝機數量超過8,000台以上,是LED產業重要與不可或缺的設備。且具備機、光、電和程式優秀開發人才,不斷研發創新之獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢之代理商,搭配靈活之行銷策略,成功和同業或異業合作推廣產品之利基擴大市場佔有率。
半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,梭特科技Pick&Place技術除了可以應用在後段封測廠既有的MappingSorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求,梭特科技因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3DSoIC更高階封裝領域。
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