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梭特科技進軍先進半導體領域，搶占AI技術風潮

科技巨頭紛紛投入人工智慧（AI）技術研發，帶來全球科技市場的變革，而AI的運作仰賴半導體技術的進步。梭特科技（6812）以其高精度的Pick & Place技術為核心，成功轉型為先進半導體設備供應商，搶占AI技術的發展風潮。

精準作業，應對先進封裝需求

梭特科技的Pick & Place技術，可達0.2um的作業精度，能滿足先進封裝的需求，為半導體製造、封裝廠提供最佳的Die Bond解決方案。公司致力研發Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

投入研發，領先技術布局

為貫徹專注技術研發的經營策略，梭特投資設置無塵室與精密光學實驗室，無縫對接世界級晶圓製造客戶的需求。此外，公司與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，掌握關鍵技術並部署專利，築高行業門檻。

著眼未來，擴大產品線

梭特除了推動Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案，也接獲用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單，擴大其產品線。這些訂單證實了梭特在先進半導體設備領域的實力。

異質整合，加速產業發展

Hybrid Bondering技術具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，預計成為先進封裝的主流。梭特領先卡位完成技術布局，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，預排式巨量轉移固晶設備更是其強項，應用於高整合度製程，受到國際半導體大廠的關注。

梭特科技（6812）以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力，用於晶粒挑揀及置放，應用面涵蓋LED及半導體，現階段梭特的半導體營收超過LED，擺脫LED的產業困境，針對先進封裝所研發的解決方案，作業精度可達0.2um。

隨著人工智慧（AI）技術迅速發展，全球科技市場正經歷前所未有的變革，AI技術的核心在於強大的數據處理能力，背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術，台積電的CoWoS技術，不僅提高晶片的運算能力，並且降低功耗，為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案，將克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。

梭特科技為Pick & Place設備重要製造商，致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備，並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。

發言人曾廣輝表示，梭特投入開發Fanout設備多年，與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證，與某晶圓廠共同研發設備，將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進，也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。

這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成，從過去LED挑揀設備，轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營，為貫徹此一理念，投資設置無塵室與精密光學實驗室，以領先的部署投資，無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。

Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢，被看好將成為先進封裝的主流，作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體（Besi）及芝浦（Shibaura）是業界領頭羊，多家大廠也積極跨入。

梭特則領先卡位完成技術布局，3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。

曾廣輝表示，預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，在3D封裝及Chiplets封裝的技術，受到國際半導體大廠高度關注。

台股昨日（28日）表現穩定，市場熱鬧非凡。這周以來，興櫃個股表現亮麗，其中光電族群梭特科技（6812）表現驚人，周漲幅達28.5%，一舉成為興櫃漲幅王。櫃買中心昨日公布的數據顯示，本周興櫃股票總成交金額達到103.82億元，成交股數1.87億股，成交筆數則有11.19萬筆。這一週興櫃個股平均漲幅為0.07%，而周漲幅超過一成的個股有16檔，其中兩檔更是漲幅超過三成，前十強的漲幅介於12.4%至24.8%之間。

在這波漲潮中，領漲的族群分佈十分廣泛，電子族群有四檔股漲幅領先，次產業則包括半導體、光電等。綠能環保及其他產業各有兩檔股，而電機機械及文化創意股則各有一檔。具體來說，漲逾兩成的個股包括梭特科技28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%等。一成以上的漲幅則有久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%等。

梭特科技作為本周的明星股，其出色的表現吸引了眾多投資者的關注。這也反映了台灣光電產業的發展潛力，以及市場對於高科技產業的信心。在這波市場熱潮中，梭特科技能否繼續保持領先地位，成為觀察市場動態的重要指標。

台股昨（28）日延續震盪盤堅走勢，本周以來329檔興櫃個股表現漲多於跌，其中光電族群梭特（6812）周漲幅達28.5%，表現最強，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心昨日資料顯示，興櫃股票本周總成交金額103.82億元、成交股數1.87億股、成交筆數11.19萬筆。興櫃個股本周以來平均漲幅0.07%，周漲幅超過一成檔數有16檔，其中兩檔漲幅超過三成，漲幅前十強介於12.4%至24.8%。

領漲股本周族群分散，電子族群四檔，次產業包含半導體、光電等；綠能環保及其他產業各二檔；電機機械及文化創意股各一檔。

漲逾兩成有梭特28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%；一成以上包含久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%。

台灣股市本周（14日至18日）表現亮眼，在台積電帶動下，加權指數周線上漲1.4%，中小型股表現活躍，櫃買指數周線上漲2%，320檔興櫃個股漲多於跌，其中漲幅超過一成的個股增至11檔。生技醫療股元樟生技（6864）本周以來漲幅達21.4%，成為興櫃漲幅王。櫃買中心資料顯示，興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元，成交股數降至1.14億股，成交筆數減至7.96萬筆，三項數據呈現一增兩降。在領漲股部分，漲幅前11強介於10.5%至21.4%，其中電子股、生技醫療業、電機機械、居家生活等產業表現亮眼。

生技股方面，元樟生技和安成生技的漲幅分別達21.4%和20.3%，主要因為近期登革熱疫情爆發，元樟生技多年來對登革熱相關研究的投入帶動股價上漲；安成生技則是積極開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%，其新藥CHO-H01一期臨床數據優於國際大廠羅氏旗下藥品，帶動股價上漲。

電子股方面，建祥國際周漲19.4%，富世達周漲18.8%，三檔光電股梭特、久禾光、達輝光電分別周漲12.9%、10.7%、10.5%。富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠，有望重啟上市掛牌程序，股價重啟動能。

在權王台積電昨（14）日秒填息帶動下，加權指數周線上漲1.4%，中小型股活力充沛，櫃買指數周線上漲2%，320檔興櫃個股呈現漲多於跌，且漲幅超過一成檔數增至11檔。其中以生技醫療股元樟生技（6864）表現最為出色，本周以來漲幅達21.4%，登上興櫃漲幅王。

根據櫃買中心資料顯示截至昨日，興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元、成交股數降至1.14億股、成交筆數減至7.96萬筆，三項數據呈現一增兩降。

在領漲股部分，漲幅前11強介於10.5%至21.4%，產業以電子股為多數，共五檔；生技醫療業三檔；電機機械兩檔；居家生活一檔。

生技股本周表現搶眼，元樟生技及安成生技雙雙漲逾兩成，分別為21.4%及20.3%，由於近期爆發登革熱疫情，元樟生技多年投入登革熱相關研究，激勵股價帶量走揚；安成生技則是積極投入開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。

至於同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%，其新藥有突破性進展，淋巴癌新藥CHO-H01一期臨床數據大幅優於國際大廠羅氏旗下藥品，也是首度透過人體試驗證實該藥品重大價值，帶動股價墊高。

電子股部分，電器製造的建祥國際周漲19.4%、折疊手機概念股富世達周漲18.8%；三檔光電股也表現突出，梭特周漲12.9%、久禾光周漲10.7%、達輝光電周漲10.5%。

其中，富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠，是台灣軸承廠中少數真正量產折疊機軸承零組件的業者，傳出有望重啟上市掛牌程序，激勵股價重啟動能。

台灣梭特科技（6812）在半導體封裝領域的發展可說是精彩絕倫。從最早期的導線架封裝，到現今的Hybrid Bonding，梭特科技一直走在技術的前沿。公司執行長盧彥豪強調，隨著半導體技術的發展接近極限，次世代CPU或記憶體將採用小晶片堆疊，並通過Pad對Pad直接連結來改善Chip間的訊號溝通效率及品質。這裡，Hybrid Bonding技術就應運而生，不僅適用於AMD的CPU，還包括輝達的GPU以及先進的AI晶片。

兩年前，梭特科技與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術的研發，並自力開發貼合波及六面清潔等關鍵技術，同時部署專利，以築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波技術能夠避免製程中產生的氣泡及微粒污染，並能夠通過參數設定調控晶粒黏合的方向及速度，從而提升產品良率。而晶粒六面清潔在多層堆疊製程中的重要性也不言而喻，梭特科技透過CMP平整化及電漿表面活化，提升了銅質Pad的接著性。

雖然Hybrid Bond技術仍處於發展初期，但梭特科技已積極卡位供應鏈，並看好後市發展。今年半導體展的重點之一便是Hybrid Bonder，梭特科技展出最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機，L0712攤位成為焦點。從2010年以LED Sorter起家，梭特科技已經發展為研發垂直式挑揀機的領軍企業，並在FanOut市場上取得成功。如今，梭特科技以Hybrid Bonder技術推出的Wafer Level及Chip Level機型，作業精度達0.2um，產能超越國際大廠。

梭特科技以創新研發為核心，六成人力投入研發，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業。公司至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。在景氣不佳的情況下，梭特科技仍能保持強勁的市場表現，其先進封裝解決方案廣受兩岸高度關注。

從最早使用導線架封裝，到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝，及至最新的Hybrid Bonding，是半導體封裝的發展歷程。梭特科技（6812）從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現，接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。

梭特執行長盧彥豪表示，半導體技術發展已近極限，次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式，發展Pad對Pad直接連結，改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生，無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片，都可以看到其身影。

梭特兩年前與工研院合作，投入奈米級Hybrid Bond技術研發，自力開發貼合波（Bonding wave）及六面清潔等關鍵技術，並且部署專利，築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋，貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染，透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度，提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後，晶粒六面清潔就很重要，透過CMP平整化及電漿表面活化，提升銅質Pad的接著性。

Hybrid Bond技術尚在發展初期，據了解，晶圓與封裝大廠正在建置產線，還未正式進入量產。梭特看好後市發展，積極卡位供應鏈，希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示，Hybrid Bonder為今年半導體展的重點，由於設備正由客戶驗證，繼去年展出實機後今年無法展出，其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研發垂直式式挑揀機，這項新型專利年風靡市場10年，將營收推上巔峰。多年前轉進半導體，在FanOut市場一戰成名，如今以Hybrid Bonder技術，推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型，作業精度達0.2um。改版優化後，速度提升，產能增至每小時3K以上，產能超越國際大廠。

梭特為創新研發型企業，六成人力投入研發，以晶粒取放技術（Pick &Place）及獨家垂直取放技術兩大核心技術，開發少量多樣的客製化設備，運用於IC半導體及LED分選機，分選精度及速度優於同業，至今已取得200餘項各類專利，鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。

梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主，用在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及扇出型面板級封裝（FOPLP）等高整合度製程，近年精進半導體先進製程設備，在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳，市場預期回溫的時間延後，所幸Fanout漸有起色，梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。

投資未上市股票要先審慎評估風險，梭特科技是未上市股票，資訊相對較少，別相信來路不明的資料，以及陌生人的介紹，收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信，必須獨立思考，如果對於不熟悉的投資市場，就建議不要參與，投資有風險，如果已經可以承擔風險，做好功課可以與平台聯繫，交易上都是雙方議定價格，銀貨兩訖，避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」，並留下聯絡方式，企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已，是有做產業研究，而且認真追蹤即時新聞，投資人真的要保持警覺。

梭特科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資梭特科技或要賣梭特科技時，版主都會先行報梭特科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付梭特科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認梭特科技股票真偽?

買方若需確認梭特科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡梭特科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

梭特科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

今天 梭特科技 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價,      買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。                           

因為 梭特科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，梭特科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。                        

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梭特科技因為是未上市股票，因此，您不能在證券交易市場上買賣，也不能送存集保。 您只能自行尋找交易對象，或者透過網路上的未上市股票盤商協助撮合買賣。未上市股票想要買賣都是透過私人間交易，只要買賣雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要賣的人可以先跟站主陳先生聯繫，透過填寫表單或LINE留言或直接來電，提出想賣出梭特科技需求，以及要賣出的張數，版主將確認市場行情後報價，雙方確認好張數價格後，就可以約時間進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的買價 是讓想要賣出的人可以參考 ，未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程，所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~

梭特科技股票如何買賣?

梭特科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣梭特科技股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣梭特科技股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此梭特科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。