梭特科技公司簡介
- 公司類別: 興
- 公司網址: http://www.saultech.com.tw/
- 股務代理: 福邦證券股份有限公司股務代理部
- 股務電話: (02)2371-1658
梭特科技專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研,Chip Sorter 和 Die Bonder 產品應用在LED 、LD、IC 和 Lens 後段製程 (Backend / Assembly Process ) ,在既有取放技術的架構下,不斷延伸與客戶、通路商與同業之間的合作,開發出各式創新和性價比高的設備,志在成為世界級的產品與技術之提供者。
買高 | 買低 | 昨均 | 買漲跌幅 | 賣高 | 賣低 | 昨均 | 賣漲跌幅 |
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價位 | 張數 | 日期 |
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梭特科技(興)股價趨勢圖
梭特科技公司簡介
股票代號 | 6812 | 統一編號 | 53058971 |
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未上市櫃股票公司名稱 | 梭特科技股份有限公司 | 成立日期 | 99/06/17 |
董事長 | 盧彥豪 | 公開發行日期 | 109/10/19 |
總經理 | 盧彥豪 | 暫停公開發行日期 | - |
發言人 | 曾廣輝 | 上興櫃日期 | 110/02/04 |
代理發言人 | 謝金谷 | 下興櫃日期 | - |
公司地址 | 新竹縣竹北市台元二街6號7樓 | 發言人電話 | 03-5166006 |
公司網址 | http://www.saultech.com.tw/ | 公司電話 | 03-5166006 |
資本額(元) | 400,000,000 | 公司傳真 | 03-5166083 |
實收資本額(元) | 302,748,840元 | 電子郵件信箱 | service-investor@saultech.com.tw |
普通股(元) | 30,274,884股(含私募0股) | 解散日期 | |
特別股 | 0股 | ||
營業項目 | E603050 自動控制設備工程業 | ||
股務代理 | 福邦證券股份有限公司股務代理部 | 股務電話 | (02)2371-1658 |
股務地址 | 台北市忠孝西路一段6號6樓 | ||
簽證會計師 | 勤業眾信聯合會計師事務所 |
梭特科技董監持股
職稱 | 姓名 | 目前持股 | 所代表法人 |
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梭特科技公司新聞公告
梭特科技進軍先進半導體領域,搶占AI技術風潮
科技巨頭紛紛投入人工智慧(AI)技術研發,帶來全球科技市場的變革,而AI的運作仰賴半導體技術的進步。梭特科技(6812)以其高精度的Pick & Place技術為核心,成功轉型為先進半導體設備供應商,搶占AI技術的發展風潮。
精準作業,應對先進封裝需求
梭特科技的Pick & Place技術,可達0.2um的作業精度,能滿足先進封裝的需求,為半導體製造、封裝廠提供最佳的Die Bond解決方案。公司致力研發Fanout扇出型系統級封裝設備,並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。
投入研發,領先技術布局
為貫徹專注技術研發的經營策略,梭特投資設置無塵室與精密光學實驗室,無縫對接世界級晶圓製造客戶的需求。此外,公司與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發,掌握關鍵技術並部署專利,築高行業門檻。
著眼未來,擴大產品線
梭特除了推動Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案,也接獲用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單,擴大其產品線。這些訂單證實了梭特在先進半導體設備領域的實力。
異質整合,加速產業發展
Hybrid Bondering技術具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢,預計成為先進封裝的主流。梭特領先卡位完成技術布局,自力開發貼合波(Bonding wave)等關鍵技術,預排式巨量轉移固晶設備更是其強項,應用於高整合度製程,受到國際半導體大廠的關注。
梭特科技(6812)以精度1um以下的Pick & Place技術為核心競爭力,用於晶粒挑揀及置放,應用面涵蓋LED及半導體,現階段梭特的半導體營收超過LED,擺脫LED的產業困境,針對先進封裝所研發的解決方案,作業精度可達0.2um。
隨著人工智慧(AI)技術迅速發展,全球科技市場正經歷前所未有的變革,AI技術的核心在於強大的數據處理能力,背後要有半導體技術不斷進步。世界級半導體製造商紛紛提出更多更先進製造技術,台積電的CoWoS技術,不僅提高晶片的運算能力,並且降低功耗,為AI系統的性能提升提供關鍵支持。英特爾提出玻璃基板解決方案,將克服有機材料的限制,大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求。
梭特科技為Pick & Place設備重要製造商,致力為半導體製造、封裝廠提供最佳Die Bond解決方案。2024 SEMICON Taiwan在「異質整合區」展出Fanout扇出型系統級封裝設備,並揭示Hybrid Bonding異質整合封裝解決方案。
發言人曾廣輝表示,梭特投入開發Fanout設備多年,與封裝大廠共同研發的解決方案已通過客戶端認證,與某晶圓廠共同研發設備,將正式驗證及出貨。除了推動這兩項大專案前進,也接獲多張用於車用影像安全監控及手機的CIS設備訂單。
這些實績證實梭特發展Fanout機台及Hybrid Bonder解決方案有成,從過去LED挑揀設備,轉型為先進半導體設備供應商。經營策略是專注在技術研發及品牌經營,為貫徹此一理念,投資設置無塵室與精密光學實驗室,以領先的部署投資,無縫對接世界級晶圓製造客戶的打樣需求。
Hybrid Bondering具有訊號傳導佳、散熱效率高的優勢,被看好將成為先進封裝的主流,作業精度需突破0.1-0.05um的門檻。貝思半導體(Besi)及芝浦(Shibaura)是業界領頭羊,多家大廠也積極跨入。
梭特則領先卡位完成技術布局,3年前與工研院合作投入奈米級Hybrid Bond技術研發,自力開發貼合波(Bonding wave)等關鍵技術,並且部署專利,築高行業門檻。
曾廣輝表示,預排式巨量轉移固晶設備是梭特的強項,用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等高整合度製程,在3D封裝及Chiplets封裝的技術,受到國際半導體大廠高度關注。
台股昨(28)日延續震盪盤堅走勢,本周以來329檔興櫃個股表現漲多於跌,其中光電族群梭特(6812)周漲幅達28.5%,表現最強,登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨日資料顯示,興櫃股票本周總成交金額103.82億元、成交股數1.87億股、成交筆數11.19萬筆。興櫃個股本周以來平均漲幅0.07%,周漲幅超過一成檔數有16檔,其中兩檔漲幅超過三成,漲幅前十強介於12.4%至24.8%。
領漲股本周族群分散,電子族群四檔,次產業包含半導體、光電等;綠能環保及其他產業各二檔;電機機械及文化創意股各一檔。
漲逾兩成有梭特28.5%、台灣精材24.8%、群利科技22.7%;一成以上包含久昌17.3%、華洋精機15.6%、唯數15.1%、日盛台駿14.4%、高明鐵13.9%、惠民實業-新12.8%、青新12.4%。
在權王台積電昨(14)日秒填息帶動下,加權指數周線上漲1.4%,中小型股活力充沛,櫃買指數周線上漲2%,320檔興櫃個股呈現漲多於跌,且漲幅超過一成檔數增至11檔。其中以生技醫療股元樟生技(6864)表現最為出色,本周以來漲幅達21.4%,登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心資料顯示截至昨日,興櫃股票本周總成交金額增加至72.33億元、成交股數降至1.14億股、成交筆數減至7.96萬筆,三項數據呈現一增兩降。
在領漲股部分,漲幅前11強介於10.5%至21.4%,產業以電子股為多數,共五檔;生技醫療業三檔;電機機械兩檔;居家生活一檔。
生技股本周表現搶眼,元樟生技及安成生技雙雙漲逾兩成,分別為21.4%及20.3%,由於近期爆發登革熱疫情,元樟生技多年投入登革熱相關研究,激勵股價帶量走揚;安成生技則是積極投入開發治療異位性皮膚炎的新藥AC-1101。
至於同屬生技醫療股的醣基周漲幅也達10.6%,其新藥有突破性進展,淋巴癌新藥CHO-H01一期臨床數據大幅優於國際大廠羅氏旗下藥品,也是首度透過人體試驗證實該藥品重大價值,帶動股價墊高。
電子股部分,電器製造的建祥國際周漲19.4%、折疊手機概念股富世達周漲18.8%;三檔光電股也表現突出,梭特周漲12.9%、久禾光周漲10.7%、達輝光電周漲10.5%。
其中,富世達為散熱大廠奇鋐旗下軸承廠,是台灣軸承廠中少數真正量產折疊機軸承零組件的業者,傳出有望重啟上市掛牌程序,激勵股價重啟動能。
從最早使用導線架封裝,到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝,及至最新的Hybrid Bonding,是半導體封裝的發展歷程。梭特科技(6812)從LED分類挑選到MiniLED直顯皆有亮麗表現,接下來將在半導體Hybrid Bonding製程發光。
梭特執行長盧彥豪表示,半導體技術發展已近極限,次世代CPU或記憶體改採小晶片堆疊方式,發展Pad對Pad直接連結,改善Chip間的訊號溝通效率及品質。Hybrid Bonding應運而生,無論AMD的CPU、輝達的GPU或先進的AI晶片,都可以看到其身影。
梭特兩年前與工研院合作,投入奈米級Hybrid Bond技術研發,自力開發貼合波(Bonding wave)及六面清潔等關鍵技術,並且部署專利,築高行業門檻。業務副總謝金谷解釋,貼合波可避免製程中產生氣泡及微粒污染,透過參數設定可調控晶粒黏合的方向及速度,提升產品良率。Hybrid bonding之後進化到多層堆疊製程後,晶粒六面清潔就很重要,透過CMP平整化及電漿表面活化,提升銅質Pad的接著性。
Hybrid Bond技術尚在發展初期,據了解,晶圓與封裝大廠正在建置產線,還未正式進入量產。梭特看好後市發展,積極卡位供應鏈,希望為關鍵設備在地化有所貢獻。謝金谷表示,Hybrid Bonder為今年半導體展的重點,由於設備正由客戶驗證,繼去年展出實機後今年無法展出,其L0712攤位展出今年最新配備AOI六面檢查功能的高速IC分類挑揀機。
梭特2010年成立,以LED Sorter起家,研發垂直式式挑揀機,這項新型專利年風靡市場10年,將營收推上巔峰。多年前轉進半導體,在FanOut市場一戰成名,如今以Hybrid Bonder技術,推出小型Wafer Level及 Chip Level兩種機型,作業精度達0.2um。改版優化後,速度提升,產能增至每小時3K以上,產能超越國際大廠。
梭特為創新研發型企業,六成人力投入研發,以晶粒取放技術(Pick &Place)及獨家垂直取放技術兩大核心技術,開發少量多樣的客製化設備,運用於IC半導體及LED分選機,分選精度及速度優於同業,至今已取得200餘項各類專利,鞏固在高階封裝、Fanout、mini LED及分選設備的領先地位。
梭特目前以預排式巨量轉移固晶設備為主,用在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)等高整合度製程,近年精進半導體先進製程設備,在3D封裝及Chiplets封裝顯現成果。今年景氣不佳,市場預期回溫的時間延後,所幸Fanout漸有起色,梭特科技先進封裝解決方案廣受到兩岸高度關注。
年度顯示及智造科技盛典-2023 Touch Taiwan系列展4月19日至2 1日在南港展覽館一館4樓盛大展出;展區規畫「智慧顯示」、「智慧 製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳 排 & 新能源」等六大主題,匯聚295家指標廠商,共同探討顯示科 技的未來進展、創新應用、軟硬體整合方案及互動式體驗服務。
主辦單位台灣顯示器產業聯合總會、台灣顯示器暨應用產業協會、 台灣平面顯示器材料與元件產業協會、台灣電子設備協會、國際資訊 顯示學會中華民國總會及展昭公司,攜手共創展會成為國際型先進科 技應用展示交流平台。
打造顯示與跨產業解決方案生態系是「智慧顯示專區」年度展出主 軸,更將Micro/Mini LED、先進製程與高階製造、新型顯示產品和設 備材料、XR技術和情境應用等最新技術放入展示項目,達成創新技術 和供應鏈的串流應用。
面板雙虎友達、群創引領重量級廠商,將以場域應用創新技術登場 ;「智慧製造專區」則由攝陽、由田新技、台達電、東佑達、皮托、 NTT等知名企業,擴大展示多種智慧製造解決方案,幫助企業實現數 據串流生產智慧化的數位轉型需求。此外「元宇宙×智慧製造主題館 」則邀請方塊磚、佐臻、廣懿、谷林運算、宏明及機智雲等廠商,展 示元宇宙和智慧製造結合應用,帶領業界探索未來製造業的拓展和應 用前景。
環保意識及綠色新能源意識抬頭,帶動電動車、自駕車快速成長, 本次展會友達光電將帶來多項尖端車用顯示科技,聚積科技將發表年 車用Mini LED背光解決方案,讓台灣產業界一睹智慧座艙搭配Micro /Mini LED的關鍵技術。
Micro LED逐漸進入大型顯示器、車載產品、AR/VR眼鏡、手機、穿 戴式用品等領域應用,「Micro & Mini LED專區」邀請晶元光電 、隆達電子、晶成半導體、元豐新科技及葳天科技共同展出,還有斯 託克精密、漢民科技、東捷科技、台灣基恩斯、晶彩科技、宏惠光電 、梭特科技及錼創科技、台灣信越、聚積科技等廠大秀輕薄、高效率 、功耗低、體積小等Micro & Mini LED關鍵領航技術,展示未來 應用於元宇宙的發展方向。
「先進設備主題專區」匯聚了台灣半導體與顯示器產業的領導廠商 ,包含大銀微系統、均豪精密、志聖工業、鈞華精密、帆宣、旭東機 械、中國砂輪、亞智、倍福、辛耘、DISCO等,為IC產業鏈提供更加 靈活、高效、精準的軟硬體解決方案。
展場內設置「化合物半導體供應鏈館」,集結優貝克、穩晟材料、 創技工業、歐文國際、迪思科、閎康科技、宗豪科技、杜益精材、光 焱科技及岱美亞洲共同展出,為需求端提供從原物料到終端應用的多 樣化採購平台。官方網站:www.touchtaiwan.com。
美聯準會本次升息幅度與預期相符,但聯準會主席鮑爾在會後發言偏鷹,顯示在美國升升不息下,資金面不利非美市場表現,然而中小股相對較不易受到資金抽離影響,本周共有12檔興櫃股漲幅超過一成,其中以化工股納諾*-KY( 6495)周漲幅達24.9%表現最亮眼。
台股萬三及月線關卡得而復失,昨(3)日驚險守住短線多方重要信心支撐5日線,終場跌113點收12,986點,成交量1,635億元,電子權值股弱勢拉回,淪為壓盤重心;櫃買市場開低走高,中小型股表現活潑。
興櫃市場跟著氣氛好轉,根據CMoney統計至昨日,興櫃前12強漲幅在10%之上,且光電、化工、半導體等相關族群跌深反彈。
化工股納諾*-KY及安全監控系統廠建騰拿下本周以來興櫃漲幅冠、亞軍,分別漲24.9%及21.3%。Mini LED廠梭特及特殊尺寸利基型觸控廠富動科兩檔周漲幅也在15%之上,分別為18.3%以及16.3%。
本周以來漲幅第五至第12名為美萌14.8%、全福生技14.4%、台特化13.8%、創王12.8%、益鈞環科*-新12%、一元素11.7%、欣耀11.2%、億而得10.2%。益鈞環科10月19日登錄興櫃戰略新板,股價續創掛牌以來新高。
興櫃公司去(110)年財報4月底完成公告申報,除太和-KY獲准延 後,其餘292家興櫃公司均已完成公告及申報、其中圓點奈米(6797 )去年每股稅後盈餘(EPS)達27.01元居冠,台灣精銳(4583)、愛 比科技(6858)、振大環球(4441)等三家興櫃公司EPS都超過10元 。 據興櫃公司公布去年財報業績,288家本國企業興櫃公司中,198家 去年為獲利業績,其中118家EPS高於2元,更有42家EPS超過5元。EP S前五大是:圓點奈米、台灣精銳、愛比科技、振大環球、巨鎧精密 。排名在前十大還有:梭特、富世達、諾貝兒、宏偉、樂意。EPS較 高依序有視陽(8.11元)、世紀風電(8.04元)、宏碁資訊(7.79元 )、來頡(7.51元)、采鈺(7.41元)、網石(7.34元)、寶陞(7 .28元)等。 至於5家外國企業興櫃公司,太和-KY延後公告,另4家興櫃公司, 華勝-KY去年EPS為2.28元,北極星藥業-KY、共信-KY、納諾*-KY等三 家都處於虧損,每股各虧損1.09元、1.11元、2.87元。
常見問題
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梭特科技股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資梭特科技或要賣梭特科技時,版主都會先行報梭特科技的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付梭特科技股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
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當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認梭特科技股票真偽?
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注意事項:
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梭特科技股票如何買賣?
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在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
但是根據證券交易法,只有已取得特許的證券業者,才可以針對不特定對象的社會大眾,進行未上市股票買賣
簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
所以當一般人想要買賣梭特科技股票,單純的個人買賣行為是合法的。
但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為,那就有涉嫌違反證交法的疑慮。
因此梭特科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣,不能有委託交易的是情形發生。
在IPO贏家這邊,所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易,雙方協議好張數價格,直接成交,沒有額外收取手續費用,沒有勸募、推銷之行為。