

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
梭特科技 | 2025/05/11 | 議價 | 議價 | 議價 | 302,748,840元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
53058971 | 盧彥豪 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2021年02月08日
星期一
星期一
梭特半導體設備前景佳 |梭特科技
設備廠梭特科技(6812)日前登錄興櫃,受惠於Mini LED分選機台接單成長,並切入半導體設備前景佳,封關股價收在144元。
梭特2019年營收達4.32億元,稅後純益1.25億元,每股純益6.4元。去年上半年營收1.84億元,稅後純益0.4億元,每股純益1.57元。截至今年1月止,實收資本額為2.71億元。
梭特2010年成立,專注於晶粒取放和晶片黏結技術,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒的分選及固晶作業。梭特科技開發的垂直式設計分選機,比過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,已申請多國專利。
梭特在LED分選機累積裝機數量超過8,000台,是LED產業重要的設備。擁有備機、光、電和程式優秀開發人才,持續研發創新獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢代理商,搭配靈活行銷策略,和同業或異業合作推廣產品利基擴大市場占有率。
隨著半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,半導體產業未來發展可期。梭特Pick & Place技術除可應用在後段封測廠的Mapping Sorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求。
梭特表示,因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3D SoIC更高階封裝領域。
梭特2019年營收達4.32億元,稅後純益1.25億元,每股純益6.4元。去年上半年營收1.84億元,稅後純益0.4億元,每股純益1.57元。截至今年1月止,實收資本額為2.71億元。
梭特2010年成立,專注於晶粒取放和晶片黏結技術,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒的分選及固晶作業。梭特科技開發的垂直式設計分選機,比過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,已申請多國專利。
梭特在LED分選機累積裝機數量超過8,000台,是LED產業重要的設備。擁有備機、光、電和程式優秀開發人才,持續研發創新獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢代理商,搭配靈活行銷策略,和同業或異業合作推廣產品利基擴大市場占有率。
隨著半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,半導體產業未來發展可期。梭特Pick & Place技術除可應用在後段封測廠的Mapping Sorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求。
梭特表示,因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3D SoIC更高階封裝領域。
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