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梭特科技股價速覽 (興)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
梭特科技 2025/05/11 議價 議價 議價 302,748,840元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
53058971 盧彥豪 議價 議價 議價 詳細報價連結
2021年02月08日
星期一

梭特半導體設備前景佳 |梭特科技

設備廠梭特科技(6812)日前登錄興櫃,受惠於Mini LED分選機台接單成長,並切入半導體設備前景佳,封關股價收在144元。

梭特2019年營收達4.32億元,稅後純益1.25億元,每股純益6.4元。去年上半年營收1.84億元,稅後純益0.4億元,每股純益1.57元。截至今年1月止,實收資本額為2.71億元。

梭特2010年成立,專注於晶粒取放和晶片黏結技術,產品應用在LED、LD、IC後段製程,針對半導體或LED製程中,進行切割後晶粒的分選及固晶作業。梭特科技開發的垂直式設計分選機,比過去水平式的結構機械手臂可大幅減少動作,進而提升速度及精準度,屬全球獨家技術,已申請多國專利。

梭特在LED分選機累積裝機數量超過8,000台,是LED產業重要的設備。擁有備機、光、電和程式優秀開發人才,持續研發創新獨特設備,並結合擁有產業鏈通路優勢代理商,搭配靈活行銷策略,和同業或異業合作推廣產品利基擴大市場占有率。

隨著半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,半導體產業未來發展可期。梭特Pick & Place技術除可應用在後段封測廠的Mapping Sorter外,更可應用在先進封裝技術的WLCSP、FOWLP需求。

梭特表示,因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,初步以0.3微米為目標,未來將挑戰前段晶圓等級3D SoIC更高階封裝領域。

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