聯詠頎邦目標價 上修 |力晶積成電子製造

新冠肺炎疫情再起，居家辦公需求續強導致驅動IC供不應求，摩根大通及大型投顧調查，因應大尺寸驅動晶片供給緊繃，力積電（6770）、聯電、世界將全面調漲代工價格，晶片、測試及封裝價格同步看漲，漲幅上看5%至10%，相關有利聯詠、頎邦等營運動能，目標價進行上修。

摩根大通看好聯詠後市，目標價大幅提高到450元，上修幅度達百元之多，國內投顧再接再厲提高到500元，更直追高盛喊出最高的510元；法人同步上修驅動IC封測指標頎邦，目標價升到87元，是市場最樂觀。

摩根大通表示，受到居家辦公和電視終端需求續強，聯詠及頎邦去年第4季雙雙調漲LDDIC╱TDDI晶片及封測價格，雙雄上一季財報可望因此高於預測，聯詠毛利率上看37%，優於市場預期的33%至36%：頎邦將TDDI測試平均價格上調一成，毛利率預估較第3季旺季再成長到30.7%。

近期大尺寸驅動IC持續供不應求，法人調查，三大代工廠力積電、聯電和世界先進都有意調漲報價，後續驅動IC和封測價格可能再漲，封測漲幅預估達5%至10%。