力晶積成電子製造目標價上調解析

近日，由於新冠病毒疫情再次擴散，人們居家辦公的需求不斷增加，這一趨勢也導致驅動IC的供應出現緊張狀態。摩根大通與多家大型投資顧問機構共同調研發現，由於大尺寸驅動晶片供應緊缺，力積電（6770）、聯電、世界先進等公司將全面調漲代工價格，不僅晶片價格，測試及封裝價格也將同步上漲，預計漲幅可達5%至10%。這一調整對於聯詠、頎邦等公司的營運將帶來正面影響，目標價格也將進行上修。 摩根大通對聯詠的後市表現持看好態度，將其目標價大幅上調至450元，上調幅度超過百元。國內投資顧問機構也不甘示弱，將聯詠的目標價提高到500元，與高盛預測的510元目標價僅有一線之隔。此外，法人對於驅動IC封測指標頎邦的目標價也進行上修，預計將升至87元，成為市場上最樂觀的預測。 摩根大通分析指出，由於居家辦公和電視終端的需求持續強勁，聯詠和頎邦在去年第四季對LDDIC/TDDI晶片及封測價格進行調漲，預計這將使兩家公司上一季度的財報超過市場預期。聯詠的毛利率預計將上看37%，優於市場預期的33%至36%；頎邦則將TDDI測試平均價格上調一成，毛利率預估將較第三季旺季再成長至30.7%。 隨著大尺寸驅動IC供應持續緊缺，三大代工廠力積電、聯電和世界先進均有意調漲報價，預計後續驅動IC和封測價格還將進一步上漲，封測價格的預計漲幅可達5%至10%。