5G＋AI助拳 穎崴2021營運續衝

IC測試介面業者穎崴（6515）20日風光掛牌上市，上市首日股價大漲近四成，終場勁揚138元，以486元作收。穎崴董事長王嘉煌表示，2020年營運受到美中貿易戰及華為禁令衝擊，營收雖創新高但獲利動能稍減，2021年預期在5G、人工智慧（AI）、車用電子、高效能運算（HPC）等需求帶動下，高速高頻的高階測試治具需求看旺，對2021年營運樂觀看待。

穎崴20日掛牌上市，參考價為348元，盤中最高漲逾45％達506元，終場大漲138元，以486元作收，單日漲幅近40％，成交量達1,919張，三大法人合計買超42張。

穎崴看好AI、繪圖處理器（GPU）、自駕車、5G等應用興起，帶動未來晶片異質整合封裝技術，使得晶片電路結構更為複雜，半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。穎崴在測試介面設計能力備受肯定，透過專業技術與客製化服務，測試座市占率已位居全球第三，為台灣唯一名列全球前十大之廠商。

穎崴近年積極耕耘晶圓測試用垂直探針卡（VerticalProbeCard，VPC），在2014年併購美國VPC大廠Wentworth，將研發、設計、製造生產基地移回台灣，落實在地化生產就近服務客戶。目前間距（Pitch）已可做到80∼100um，可應用各類產品晶圓測試需求，為穎崴未來再添成長動能。

穎崴三年前開始投入老化預燒測試，主要以高階預燒測試座（Burn-inSocket）為主。老化預燒測試主要目的為讓晶片在高溫、高濕、高電壓的嚴格條件下維持運作，在出廠前將不良品先篩選出來，預燒製程已廣泛應用在各式量產需求，亦將帶動2021年營運成長。

穎崴表示，過往半導體製程線寬沒那麼密集，晶片開發成本相對較低，隨著製程微縮誤差容許度降低，晶片開發成本大幅提升，漸形成每顆晶片都要進行老化測試，尤其應用在AI、車電領域晶片，安全性要求高，老化測試成為量產必備的檢測製程。穎崴預估相關產品線在2021年將有逾60％強勁成長動能。