全宇昕滿手單 拚2月上櫃 |全宇昕科技

金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)廠商全宇昕（6651）預計2月上旬掛牌，今（5）日舉行上櫃前業績發表會。

展望今年，看好網通產品成長幅度大，由於晶圓代工產能供應不足，代工與封測價格調漲，內部規劃第2季前通知客戶將反映成本，部分產品價格漲幅約5%至15%。

全宇昕總經理李徐華指出，目前訂單能見度約二個半月，每個應用市場拉貨力道強勁，惟晶圓代工產能不足、封裝需求也緊俏，部分製程已漲價，預期今年全年都將供不應求，因此第2季將調漲部分產品售價。

全宇昕是董事長李建慶與李徐華在2002年成立，實收資本額2.86億元，以MOSFET產品為大宗，比重73.4%，電晶體比重約16.12%，二極體比重約9%，穩壓器等其他產品約1.48%。

在網通、顯示器與直流風扇市場需求成長帶動下，全宇昕去年前11月合併營收達10.71億元，年增14.9％；法人預期，全宇昕去年全年營收將年增約15%。

全宇昕的MOSFET產品布局以60V到200V中壓產品為主，主要應用於網通、電源、顯示器等，另外也有低壓產品。以應用領域來區分，網通產品占去年前三季業績的28.9％，占比最大，其次是顯示器占17.4％，第三是直流風扇占14.4％。

展望今年，李徐華估計，包括網通、電源、風扇等應用將持續成長，其中電源市場朝向高效能發展，將帶動MOSFET需求成長。

李徐華說，全宇昕希望盡量直接與品牌客戶接觸，展現價值，另外，也希望盡量分散市場、提供多樣化產品，讓客戶一次購足。