興櫃股王穎崴 1月20日上市 |穎崴科技

興櫃股王穎崴搭上半導體高速成長列車，預定明年1月20日上市掛牌，穎崴董事長王嘉煌強調，看好第五代行動通訊（5G）與GPU多元應用帶動半導體測試介面需求，並規劃未來二至三年持續投資台灣，推升探針月產能倍增，力求擴大半導體測試版圖。

穎崴明（24）日舉辦業績發表會，昨天興櫃參考價409元，下跌7.5元，但比興櫃股后威鋒參考價306元高出100多元。穎崴因搭上半導體相關晶圓測試、封裝與IC設計大廠所需測試高速成長需求，決定規劃在台擴產。

穎崴提供半導體晶圓測試、系統測試、老化測試與最終測試介面方案，其中晶圓測試頭是100%自製；封測應用橫跨AiP與SiP封裝提供測試座，該測試所需探針目前20%自製，其他委外，目前是供不應求。

王嘉煌指出，計劃明年第4季探針月產能倍增到100萬支，高雄新廠明年動工，新產能2023年投產，屆時探針月產能可達300萬支。新竹新廠辦也將在2022年啟用，投入垂直探針卡自主研發及擴充無塵室面積，提升高階探針卡產能。

王嘉煌說，目前稼動率在八成至近滿載。觀察明年到後年5G世代相關與疫情帶動遠距應用需求，以及AI晶片、車用需求大增下，將評估擴大至記憶體周邊測試領域。

穎崴今年前三季每股純益13.56元，略低於去年同期14.23元，王嘉煌解釋，主因晶圓代工產能不足，導致部分應用遞延，但目前看來，明年上半年情況將改善。

數據顯示，穎崴去年在全球邏輯測試座市占排名第三，僅次於美國Cohu和日本Yokowo，邏輯測試與老化測試居第五。