興櫃股王穎崴 蓋半導體中心

因應台商回台擴建廠房土地需求，經濟部加工出口區管理處再釋出楠梓園區行政場域第一期用地，約4,360平方公尺（約1,300坪），興櫃股王穎崴科技投資逾32億元於高雄楠梓園區興建半導體高階製造中心，昨（29）日舉行投資簽約典禮，預估2022年底完工，將可提供200個就業機會，年產值10億元以上。穎崴在楠梓第二園區已經設廠，去年營收28億元。穎崴董事長王嘉煌說，因應高階半導體測試需求強勁，規劃斥資32億元在楠梓園區興建半導體高階製造中心，興建地上八層、地下二層的綠建築廠辦大樓，預計2022年底完工，將擴增智慧化生產設備及精密加工機，並投入更多研究設備及資源，開發更高階的產品技術。經濟部主秘陳怡鈴表示，台灣半導體產業鏈在全球具備舉足輕重的地位，以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球，穎崴為全球半導體測試介面領導廠商，此次在楠梓園區擴大投資，可望創造200個就業機會，帶動地方就業、延續產業競爭力。她說，經濟部也將持續投入產業智慧化、數位轉型以及創新應用，建立更完備的半導體生態，扶植國內半導體材料與設備產業。加工區管理處處長黃文谷指出，楠梓加工區成立迄今逾50年，是國內少數的高齡園區，目前已是全球半導體封測產業重鎮。為滿足園區廠商的產業用地需求，近年陸續推動公共設施用地調整、周轉基地計畫、鑽石場域更新計畫等園區空間再造的創新作為，如今再推動「行政場域更新計畫」，並優先釋出第一期4,360平方公尺土地招商。黃文谷說，未來將爭取3.7億元的前瞻2.0經費，在楠梓加工區興建創新產業大樓，並推動兆豐銀行自建南部營運大樓以及第二期土地招商。同時透過回饋機制，由廠商改善園區基盤或者設施，以提升建構園區優質服務與環境，不僅翻轉楠梓園區的空間運用，更能引進高科技產業，有助帶動產業升級。