集邦：中芯恐遭非陸系客戶抽單 |集邦科技

中芯國際發布正式公告，證實美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件、原物料等均受到美國出口管制規定，要獲得美國主管機關許可才能出貨。市調機構集邦科技旗下半導體研究處指出，中芯除了設備面臨限制，恐怕還會面臨非陸系客戶抽單衝擊，並導致電源管理IC及NORFlash供不應求市況將更加嚴峻。

集邦表示，中芯公告說明美國出口限制，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應用材料、科林研發（LamResearch）、美商科磊（KLA）將首當其衝，荷商艾司摩爾（ASML）也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內。相較之下，矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷衝擊較小。

中芯是中國目前唯一在14奈米以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。

觀察中國半導體自主化的發展，目前主要廠商包含北方華創、中微半導體、上海微電子、中電科等，雖然各項製程皆已有中國廠商可自主供應，但值得注意的是，在曝光及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90奈米的設備，亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來五∼十年內達成半導體設備自給的可能性極低。

雖然在禁令下中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28奈米以上成熟製程的擴產，以及14奈米以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外，非中國客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠，包含台積電、聯電、格芯（GlobalFoundries）、世界先進、力積電與韓廠三星。

集邦表示，中芯前兩大非陸系客戶高通、博通投片產品皆以8吋廠0.18微米製程生產的電源管理IC為主，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2021年。

此外，兆易創新供應蘋果AirPods所使用的NORFlash亦在中芯以65/55奈米製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦電及旺宏。因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。