穎崴Q3開紅盤 7月營收創新高 |穎崴科技

半導體測試介面大廠穎崴（6515）昨（6）日公告，7月合併營收3.32億元，創下興櫃掛牌以來的新高，2020年累積1~7月營收達17.93億元，相較去年同期成長7%。

穎崴科技今年以來表現亮眼，單月營收持續創新高，在產業龍頭台積電的高階製程量產帶動下，各類半導體供應鏈均受惠出貨暢旺，穎崴也看好Q3營運，可望挹注全年營收。

全球5G基礎建設逐漸建置完備，5G手機陸續開始出貨，讓基頻（Baseband）、應用產品處理器（AP）與RF晶片等成為半導體重要的發展核心，從現有的Sub-6G到即將到來的毫米波頻段mmWave，穎崴都有完整高效的測試介面解決方案持續與全球IC設計公司合作研發。

隨著半導體走向更高階製程，封裝技術也走向立體堆疊、異質整合發展，以提高晶片整體效能，對測試介面技術的要求也帶來更高的挑戰。

穎崴憑藉多年累積的技術與經驗與全球晶片大廠共同合作開發DFT（Design for Test）、DFM（Design for Manufacture）及 DFA（Design for Analysis）測試介面技術，從IC設計階段到量產提供更高效解決方案。

穎崴除了在手機POP Socket、高頻高速Coaxial Socket、高階老化Burn-in Socket及各類溫控系統Thermal Control System等，在高階系統晶片SIP（System in Package）及即將在5G高階模組AIP（Antenna in Package）應用的測試解決方案耕耘許久，隨著客戶的生產時程到來將被大量採用。

另外隨著高階伺服器、汽車電子、高速網通產品的需求，穎崴在高階老化測試（Burn-In Test）也和各大實驗室及封測廠（OSAT）擴大合作成效卓著，產品營收占比亦逐漸提升。

穎崴高階封裝測試解決方案的長期布局，自2019年起陸續開花結果，各國際一線大廠背後都能看到穎崴的產品。2020年不只受惠於疫情帶動CPU、GPU、HPC市場的爆發，特別是美系處理器大廠翻轉超車上演大驚奇受到全球注目，這些客戶也都是穎崴長久布局10幾年的合作夥伴。

隨著5G通訊逐步完整成熟，同時拓展5G+AIOT的其他應用，如車用半導體、工業用半導體、智慧城市、AR/MR、遠距醫療等，穎崴營收前景看俏，成長可期。