汎銓攜手台新證 前進資本市場 |汎銓科技

半導體先進製程與第三代化合物半導體的領航者汎銓科技公司與台新證券於6月12日簽訂股票上市櫃輔導契約，希冀藉由與台新證券的專業合作，邁入資本市場。

受惠5G及車聯網帶動全球半導體產業持續暢旺，汎銓以領先同業的專業分析技術，可望成為國內先進製程材料分析的領導品牌，該公司預計明年登錄興櫃。

汎銓專精於半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過汎銓操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配該公司自行研發的特殊分析技術工法，提供客戶高品質專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。

邁入5G及車聯網世代，全球晶圓代工大廠與美系、日系半導體設備商持續研發先進製程微縮技術，帶動5奈米與下世代3奈米需求。汎銓的專長即在半導體高階製程及材料分析，為掌握高性能運算（HPC）及車用電子的發展趨勢及商機，汎銓引進二次離子質譜儀（SIMS）分析，提供更高精準的材料分析服務，早已受到國際大廠認定且信賴。

台新證券董事長郭嘉宏表示，台新證長期以豐富的輔導經驗與優異的造勢與配售能力，為客戶創造及提升價值，近兩年榮獲交易所與櫃買中心輔導上市櫃家數最多證券商第一名，更連續五年獲得「卓越證券評鑑」獎項，充分肯定台新證券在承銷市場持續領先的地位。

展望未來，中國大力扶植半導體產業，並訂出2025年半導體自製率達70％的目標。汎銓已於南京及上海設立據點，可即時為客戶做最完整且快速的分析服務，且其專業技術亦受許多國際大廠肯定，訂單量持續攀升，未來前景相當樂觀。