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興櫃「明星股」IPO再添一樁！雲端應用服務商伊雲谷（6689）6日 將辦理IPO申購抽籤，期間吸引19.64萬筆申購單，換算中籤率僅0.9 ％，以每股112元承銷價計算，總計凍資220.01億元，而伊雲谷5日均 價168.85元，中籤投資人有望現賺近5.7萬元，報酬率逾五成。

台股5日下探一個月新低，惟IPO市場人氣仍旺，伊雲谷公開申購2 日落幕後，6日將辦理IPO申購抽籤，目前未扣除不合格單前的總申購 量19萬6,440張，以承銷張數1,760張計算，中籤率僅0.9％，預計9月 中旬掛牌上市，將成為下半年第5檔IPO新兵。

伊雲谷承銷價為每股112元，以其5日於興櫃市場均價168.85元計算 ，中籤投資人有望笑納5.69萬元「大紅包」，中籤戶隱含報酬率50. 76％。伊雲谷2014年起與雲服務龍頭亞馬遜旗下AWS合作，市場分析 ，亞馬遜先前公布之第二季財報雖不如預期，惟AWS雲端服務營收卻 強勁成長，有望推升下半年表現更勝上半年。

今年上半年共27家公司於台股IPO，下半年興櫃市場再接再厲，目 前已有天二科技、汎銓、宏碁資訊3檔掛牌，而除伊雲谷可望於本月 中下旬掛牌上市外，奇鈦科技也將搶先於8日上櫃，後續尚有芯鼎、 圓裕、數泓科、君帆、奇鈦科、進典、精拓科、虎門科技等排隊中。

此外，多檔IPO進度也蠢動，興櫃第三高價股視陽8月30日通過上市 審議，第四高價股新應材也已遞出上市申請。群創小金雞睿生光電、 手機鏡頭模具廠伯特光，2檔逾百元個股上市案也過關，興櫃下半年 高價股「掛牌熱」仍有戲。

投資人仍須留意個股產業趨勢、營收表現及資金流動向，否則中籤 投資人若選擇「長抱」恐越抱越心酸。

今年來掛牌且承銷價逾百元個股中，洋基工程、瑞鼎、力智、來頡 、綠界科技、廣閎科均已跌破承銷價。

半導體檢測分析廠商汎銓（6830）昨（31）日以每股100元價格上市掛牌，演出蜜月行情，收在當日最高價124.5元，漲幅逾二成。法人估計，汎銓營運受市況影響有限，今年整體業績年增幅度可望達二成以上。

汎銓董事長柳紀綸在掛牌典禮致詞時提到，汎銓成立17年，一開始就定調公司不只是一般的實驗室，而要是被半導體產業依賴的專業技術公司，因此一直戮力於技術研發，至今已建立高技術門檻，包括材料分析（MA）的四大專利與故障分析（FA）的三大專利。

目前汎銓在台灣材料分析市場的市占率已經過半，而材料分析占該公司業績比重約85％。柳紀綸說明，這部分主要服務晶圓代工廠等，並不太受市況影響，正在持續成長中，在中國大陸與台灣市場都仍供不應求。

至於故障分析的業績比重約占15％，他說，這部分主要是服務IC設計客戶，可分為研發、量產與客退項目，難免受到近期市況波動影響，尤其是量產部分，但客退項目的業績後續有可能增加。隨著客戶往先進製程發展，柳紀綸強調，汎銓有自己的研發團隊，也建立專利，「不是做別人做不完的事情」，而是「負責不好做的事情」，與客戶之間是依存合作關係。

汎銓累計今年前七月合併營收達9.57億元，年增20.4％。柳紀綸表示，原本預計今年中的人力就可達到450人，但受到疫情影響招募作業，目前約430人。接下來人力還會持續增加，經過訓練後，預計9月可以到位，期望年底人力將達480至近500人，同時也對於後續營運樂觀。法人評估，汎銓第3季業績仍將持續增長，第4季也會再攀升，呈現下半年營收季季走高的態勢。

展望未來，汎銓規劃積極投入材料分析與故障分析等兩大領域，提升在兩岸旗下的檢測分析產能，使整體檢測分析量能進一步擴大。

半導體檢測廠汎銓科技（6830）8月31日以100元掛牌上市，終場以 124.50元作收、漲幅24.50％，收在當日最高點，充分展現蜜月行情 。法人指出，在晶圓代工大廠先進製程接單動能續旺帶動下，汎銓下 半年營運將有望繳出優於上半年的成績單。

汎銓8月31日掛牌股價開盤後隨即衝高，盤中維持在上漲兩成以上 水準，終場上漲24.50％至124.50元，展現蜜月行情，三大法人一共 買超55張。

汎銓7月合併營收達1.62億元、月成長0.5％，寫下歷史次高水準， 相較2021年同期明顯成長26.4％。累計前七月合併營收為9.58億元、 年增20.4％。法人看好，汎銓下半年營運在晶圓代工大廠接單暢旺帶 動下，業績將可望繳出優於上半年的成績單，全年獲利有機會再度衝 高。

據了解，汎銓2022年第二季旗下材料分析（MA）業務營收比重仍保 持約85％，且在台灣材料分析領域，具備超過五成市占率地位，加上 近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人 才與培育，將有助於汎銓未來強化承接兩岸半導體大廠訂單的實力。

汎銓指出，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案 分析案件數明顯成長態勢。事實上，汎銓與晶圓代工廠及IDM大廠合 作關係密切，不僅正與晶圓代工合作先進製程產品線，目前也開始切 入第三代半導體市場，有助於後續材料分析訂單持續增。

展望未來營運，汎銓指出，公司仍積極投入半導體材料分析、故障 分析（FA）兩大領域研發，持續強化競爭力，並積極提升兩岸旗下檢 測分析產能、專業人才招募，同時看好中國、日本、美國與歐洲等地 區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變，針對材 料分析業務仍秉持採取「集中化」策略，因此後續將搶攻全球材料分 析市場商機。

由台新證券輔導，半導體產業鏈研發領航者汎銓科技（股票代號：6830）今（31）日掛牌上市，隨著國際知名大廠積極投入先進製程研發、加上第三代半導體材料應用等，帶動半導體上、中、下游客戶高度檢測分析需求，汎銓在台灣材料分析領域超過五成市場占有率，材料分析檢測技術保持絕對優勢，加上近年持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，專業檢測分析人才與培育，創造營運的新里程碑，每股以100元掛牌。

台新證券表示，汎銓於材料分析、故障分析領域具有多項領先分析檢測業界的技術工法，專業檢測分析人才培育，以及結合自行開發「智慧e系統」之生產管理系統等，滿足客戶彈性高效率分析服務、高精準度及分析品質一致性需求，其中今年第二季旗下材料分析業務營收比重仍保持約85％，占據半導體先進製程分析市場高度競爭利基。

近年汎銓積極拓展兩岸地區良好業務動能，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客戶每日委案分析案件數明顯成長態勢，已是半導體產業不可或缺關鍵成員，包括半導體先進製程研發各層次、工序所需要的結構及成分分析，提供快速準確不失真的分析資料。

全球掀起先進製程競賽，汎銓擁有關鍵專業分析工法專利、優質研發及檢測分析團隊，加上服務客戶層面廣泛，包括第一類、第二類、第三類半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶圓代工廠之設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝、測試、載板、軟板、PCB等國際知名客戶，目前材料分析業務供不應求，隨著拉升檢測分析量能，將致力於營運表現優於市場成長力道。

台新證券主辦之半導體產業鏈研發領航者－汎銓科技（6830），於 8月31日以每股100元上市掛牌；隨著國際知名大廠積極投入先進製程 研發、加上第三代半導體材料應用等，帶動半導體上、中、下游客戶 高度檢測分析需求，憑藉汎銓於台灣材料分析領域超過五成市場佔有 率之地位，戮力深化材料分析檢測技術保持絕對領先優勢，加上近年 持續完備兩岸檢測實驗室與業務據點，以及擴增專業檢測分析人才與 培育，創造公司整體營運寫新里程碑。

汎銓於材料分析、故障分析領域具多項領先分析檢測業界的技術工 法，專業檢測分析人才培育結合自行開發「智慧ｅ系統」之生產管理 系統等，有效滿足客戶彈性高效率分析服務、高精準度及分析品質一 致性需求，其中今年第二季旗下材料分析業務營收比重仍保持約85％ ，占半導體先進製程分析市場高度競爭利基，其次，近年亦積極拓展 兩岸地區良好業務動能，隨著新技術結點、新材料應用發展，推升客 戶每日委案分析案件數明顯成長態勢。汎銓已是半導體產業不可或缺 關鍵成員，包括半導體先進製程研發各層次、工序所需要的結構及成 份分析，汎銓有能力提供快速準確不失真的分析資料。

汎銓憑藉擁有關鍵專業分析工法專利、優質研發及檢測分析團隊， 加上服務客戶層面廣泛，包括半導體晶圓代工廠、IDM廠以及配合晶 圓代工廠之設備商、材料商，以及上游的IC設計、光罩，下游的封裝 、測試、載板、等國際知名客戶，皆係創造目前旗下材料分析業務供 不應求，隨著公司持續拉升檢測分析量能，有信心創造未來營運表現 優於市場成長力道。

展望未來，汎銓仍積極投入半導體材料分析／故障分析兩大領域研 發，持續強化競爭力，同時積極提升兩岸旗下檢測分析產能、專業人 才招募，助力整體檢測分析量能；此外，看好大陸、日本、美國與歐 洲等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變， 針對材料分析業務仍秉持採取「集中化」策略，複製汎銓於台灣贏的 模式，搶攻全球材料分析市場商機。

繼汎銓（6830）17日股票初次募股（IPO）承銷展開競價拍賣，寫 下952元史上最高價競拍得標價、比底標價高出10倍之後，天二科技 （6834）18日IPO競拍最高價也意外衝高至103.5元、也比底標價24. 5元高出3.22倍以上。

證交所近日才剛出具針對競價拍賣的五大建議，其中一點說到研議 於競拍系統新增以上檔方式之投標功能，以降低標單人工輸入錯誤而 放棄全數投標單的風險。近二天競拍就出現天價的最高得標價。

汎銓及天二科技近二日接棒完成競拍，接下來也將在下周展開公開 承銷作業，預計各將於8月31日及9月1日上市掛牌。

天二科技IPO採競價拍賣及公開申購方式辦理，共辦理競價拍5,87 9仟股，公開申購1,519仟股。

參與競拍投標之投標單計691筆，合格標單共661筆，以美國標決定 競拍得標價格。開標結果最低得標價格25.88元，最高得標價格103. 5元，得標加權平均價格27.84元。

另依相關處理辦法規定，天二科技競拍最低承銷價格為24.5元，此 次辦理公開申購價格為26.95元，8月22日至8月24日為公開申購期間 ；8月26日為公開抽籤日。預計9月1日上市。

汎銓（6830）初次上市募股（IPO）承銷案，採用競價拍賣以及公 開申購方式辦理，17日競拍結果均價為110.28元，預計8月31日以每 股100元上市掛牌。

汎銓17日在興櫃收盤價為134元下跌4.57％，均價為134.77元。

但受到關注的是，汎銓競拍最高得標價格衝上952元，等於高出底 標價86.96元的近十倍，應是投資人價格誤植的烏龍標單。

汎銓此次競拍股數3,744仟股，公開申購股數1,135仟股。此次參與 投標共1,263筆，合格標單共1,234筆，17日開標結果最低得標價格1 04.68元，最高得標價格952元，得標加權平均價格為110.28元。

另依規定，汎銓競拍最低承銷價格為86.96元，此次辦理公開申購 價格為100元，8月19日∼8月23日為公開申購期間；8月25日為公開抽 籤日。

錼創科技-KY創（6854）將於8月18日，以每股105元在台灣創新板 上市掛牌，台灣創新板將寫下新里程碑。這也是證交所董事長林修銘 上任後首家上市掛牌的公司。接下來，一般板的汎銓（6830）及天二 科技（6834）相繼於8月31日及9月1日上市報到。

錼創科技-KY創為配合初次上巿前公開承銷（IPO）辦理現金增資發 行普通股630.5萬股，此次現金增資價格以每股105元溢價發行。

汎銓及天二科技陸續展開股票初步上市（IPO）作業，各將於8月1 1日及12日啟動競拍投標，8月17日及18日進行公開競價拍賣，接下來 辦理公開申購，並分別於8月31日及9月1日上市掛牌。

汎銓預計8月11日∼15日進行競拍投標，共將競拍3,744張，最低投 標價格每股86.96元，8月17日進行競拍，預計8月31日上市掛牌。

天二科技預計8月12日∼16日進行競拍投標，此次共競拍5,879張， 最低投標價格為24.5元，8月18日進行競拍，擬於9月1日上市掛牌。

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汎銓科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資汎銓科技或要賣汎銓科技時，版主都會先行報汎銓科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付汎銓科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認汎銓科技股票真偽?

買方若需確認汎銓科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡汎銓科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

汎銓科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

汎銓科技股票如何買賣?

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