晶呈3技術就位 業績衝 |精呈科技

半導體及面板上游材料與服務廠晶呈科技（4768）近年積極投入自製產品以優化產品結構，將搶攻半導體乾式製程及MiniLED兩大商機，同時乾式化學品精餾、氣態分解溶蝕技術及導磁膜散熱三大核心技術就位下，11月營收成功重返成長軌道。

晶呈營運協理暨發言人張永宏表示，公司為配合未來各項專案的開展，廣設海外分駐所及擴大銷售通路外，將於2020年完成MiniLED的50微米銅磁基板量產，以及晶圓重生與銅磁基板的產線擴增計畫，並將於未來4年內，建設2座新廠以因應客戶需求。

晶呈目前營運以特殊氣體的占比最高，因氣體純度相比一般廠商所提供的純度更高，使其在製程穩定度優於同業。

此外，晶呈透過氣態分解溶蝕技術搶攻晶圓重生市場，過去溼式處理不但成本高，且部分除膜問題無法克服，乾式製程處理相對環保、處理效率高，更可以大幅降低成本。

晶呈也推出以導磁膜散熱技術製造而呈的銅磁晶片（C.M.W），因其切割道僅20∼30微米，晶粒生產數量增加，能使客戶生產成本降低。

晶呈11月營收達3,492萬元，年增2.47％，隨三大技術到位，自製產品比重升至62％。