穎崴擴廠 衝刺高階測試 |穎崴科技

SWTEST ASIA 2019日前在台一連舉辦兩天，現場包括穎崴科技、中華精測、旺矽等一線大廠都一同參與。

5G與AI將帶動半導體業的新一波成長，特別5G基地台的設置比4G要更多，日本更討論是否在紅綠燈上置設5G基地台，以符合5G的發射頻率。對於半導體高階封裝測試的需求量，也預計會持續創新高。

穎崴科技近年在TEST SOCKET取得耀眼的成績，2018年VLSI Research的調查報告中，穎崴科技排名第六，若扣除掉做記憶體IC的業者，穎崴的排名在前三大。

穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴目前全力往高階測試衝刺，並且持續擴充產能，今年6月蘇州廠已經成立外，進一步投入更多資金在高雄楠梓加工出口區成立新廠，預計2022年開始投產，規劃提高2至3倍產能。

目前穎崴科技產品線，包括除SOCKET穩居龍頭之外，也提供如針對前端晶圓測試的垂直探針卡（Vertical Probe Card）、晶圓級晶片封裝探針卡（WLCSP）與後端的SLT（System Level Testing）測試。

另外也針對產業的發展需求，投入MEMS微機電系統開發與電鍍製程，並朝自製探針邁進，以達到技術自主的核心目標。