達勝科技 PI薄膜新應用 開創市場新藍海 |達勝科技

成立於2004年之達勝科技為台灣唯二聚醯亞胺（Polyimide，簡稱PI）膜專業製造廠，以自我創新研發及專業技術為基礎，掌握製膜基本設計及應用，發展厚型、特殊規格、差異化的耐高溫薄膜材料，進入軟性印刷電路板及IC封裝產業關鍵零組件材料聚醯亞胺膜之生產。

隨著3C電子產品對高速化、薄型化需求潮流，可攜式的手持通訊裝置（智慧型手機、PAD與電子紙）與超薄型筆記型電腦（Ultrabook與MACAir），高導熱軟性石墨片正是最佳的散熱材料選擇。達勝公司參與經濟部工業局相關輔導計畫，開發PI及人造石墨片，以特殊之單體結構設計及均質等向性的成膜技術，使膜材歷經碳化及石墨化後產品具可捲式之特性，不僅具柔軟性、可撓曲彎折、EMI遮蔽效果，可廣泛應用於手持裝置用3C電子產品上，符合高速化、薄型化之潮流需求，促使國內具生產高導熱軟性人造石墨片能量，有效降低對國外材料之依賴性，免於受制於歐美日韓等材料壟斷供應，提升關鍵材料自主性，進而降低生產成本，增進國際競爭力。

全球PI薄膜市場規模不斷增加，PI應用已經拓展到航空、車載等多個領域，展望未來，達勝將拓展軟板、石墨散熱片及特殊應用之多元市場，以開創新應用商機。