博晟新醫材 將申請上市

博晟（6733）昨（23）日宣布，旗下用於膝關節軟硬骨缺損與組織修復的複合性醫材BiG009，已完成樞紐性臨床試驗數據分析，結果顯示達到主要評估指標（Primary Endpoint）。下一步，博晟將準備提供完整報告予食藥署（TFDA），申請產品上市。

博晟說，BiG009之樞紐試驗共收92名病患參與試驗，參與試驗醫院包括，台大醫學院附設醫院、三軍總醫院、台北慈濟醫院、林口長庚醫院等十餘家大型醫院。

BiG009為工研院和台大醫院合作開發，博晟團隊自美國醫材大廠Exactech（美精技）取得授權後，加以改良。其為複合性醫材，透過博晟開發的專利工具與材料，可用於修復因運動、退化等原因造成的膝關節軟硬骨缺損，與輔助軟硬骨組織修復。