半導體矽晶圓 復甦添變數

受美中貿易戰和半導體廠庫存升高影響，全球半導體矽晶圓第2季出貨面積持續滑落，為六季來低點，又面臨三星、SK海力士、美光、東芝等主要記憶體晶片廠陸續傳出減產、暫緩新產能開出計畫等消息，雖然有利記憶體市況反彈，但也讓半導體矽晶圓市場復甦再添變數。

海力士昨日除了宣布減產計畫，也計劃減少今年NAND晶圓輸入逾15%，減幅比先前規劃的10%還大，同時預估明年的資本支出將「遠低於」今年。海力士表示，將彈性調整生產與投資，以符合不斷變遷的市場環境」，下半年將把部分位於仁川的DRAM產線轉換為CMOS影像感測器產量。

業界分析，全球主要記憶體廠每月消耗數十萬片半導體矽晶圓，是半導體矽晶圓最重要的出口。今年以來，記憶體市況低迷，加上主要半導體廠進行庫存調整，讓半導體矽晶圓報價鬆動，出貨量也受影響。

根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積降至29.83億平方英吋，為近6季以來首度跌破到30億平方英吋大關以下，下探1年半來低點。主攻現貨市場的半導體矽晶圓廠壓力更大。

半導體業者表示，記憶體廠庫存水位升高，是導致矽晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵，12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品，現貨價也難逃下修命運。