IC設計添新兵 陞達科登興櫃

5G市場帶動散熱需求大幅提高，風扇IC設計廠陞達科（4945）28日登錄興櫃掛牌交易，IC設計族群再添生力軍，興櫃認購價格33.55元，為國內唯一專業散熱風扇馬達驅動控制IC設計廠，因應5G、AI等散熱需求增溫，公司下半年將投入量產三相直流無刷風扇馬達控制區驅動IC及推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇解決方案。

陞達科為日電貿（3090）旗下子公司，日電貿持股占比達52.84％，第二大股東為台積電創投，持股3.92％，董事長為李坤蒼、總經理鄭淳仁，主要業務為風扇馬達驅動控制IC設計、銷售，以及代理非自有品牌的通用微處理器（MCU）IC銷售，今登錄興櫃。

陞達科產品包含高壓風扇控制IC、三相直流無刷風扇馬達驅動控制IC及可程式MCU風扇控制IC，運用於伺服器、電信設備、電競顯示卡及電競電腦電源等散熱風扇，並提供雲端資料中心及5G基地台散熱解決方案。

展望後市，受惠伺服器出貨下半年可望回溫，以及5G、AI產業持續成長，帶動風扇IC需求增溫，陞達科指出，今年下半年將投入量產三相直流無刷風扇馬達控制區驅動IC，並推出電競顯示卡、電競電腦電源等散熱風扇解決方案，中期目標鎖定家電產品市場直流變頻馬達新應用領域、5G基地台架設及AI市場，擴大市場利基。