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汎銓科技 2025/05/07 議價 議價 議價 392,771,750元
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2019年01月28日
星期一

半導體業開發先進製程 汎銓助攻 |汎銓科技

在半導體產業研發新製程,汎銓科技扮演重要的角色。營運長廖永順表示,半導體界對摩爾定律(Moore's Law)耳熟能詳,台積電創辦人張忠謀預測2nm可望在2025年問世,讓汎銓對未來的材料分析市場充滿信心。

摩爾定律成功預示並推動電子計算設備不斷向前發展,1985年至今,MOS縮小成143分之一,IC效能提升讓通訊速度爆炸,5G以每秒1Gbit為建構目標,相比1985年時,速度增長100萬倍。以前傳送1張相片要20分鐘,現在一秒鐘可傳800張,偉大的進步造福了大眾,也讓很多未順應潮流的公司喪失競爭力。不少叱吒一時公司營運載浮載沉,投射出很多求職不易、中年失業、老年沉淪的就業問題。

高通則是依循摩爾定律發展的成功典範,1985年創業之初,當時是大學教授的厄文.雅各布推廣CDMA通訊協定,被同行認為不切實際,因為傳輸一張影像需好幾分鐘,然而他堅持申請完整的CDMA專利保護傘,因為他知道摩爾定律會幫助他實現夢想,後來果真證明他的真知卓見。

汎銓在半導體產業研發過程,扮演重要的協助角色,因應先進製程快速推進,透過多樣化、創新的材料分析技術,解決各種棘手的高難度案件。隨著更多半導體廠商投入新製程研發,汎銓受惠於不斷向前發展的定律,維持高度成長。

廖永順表示,除了因為摩爾定律而創造出的材料分析需求,還有more than moore的製程研發,運用除了邏輯元件以外的不同製程發展多樣性IC十分蓬勃,汎銓放眼全球市場,業務持續開發,厚植更大的成長動能。

封裝廠在more than moore的發展中也扮演極重要角色。摩爾定律發展到28nm後,IC因縮小而cost down的優勢趨緩,但以先進封裝達成更高IC聚集度變成優勢,Fan Out、Wafer Level CSP、SIP封裝等大量應用並大放光芒,海峽兩岸華人圈成為封裝領域的重鎮。汎銓在兩岸四個實驗室,有助於爭取封裝大廠合作,行銷業務處及研發處也針對全新的開關元件開發技術,建立絕對領先優勢,為beyond moore之後的分析要求作準備。

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