汎銓歷年事蹟 半導體製程發展的縮影 |汎銓科技

汎銓科技2005年7月成立，細數歷來重要事蹟，2011年率先引進雙束型聚焦式離子束顯微鏡機台Helios 450S（Dual Beam FIB Helios 450S），提供高效率高解析影像，2013年引進高階電路修補機台V400ACE（FEI V400ACE）提供先進製程電路修補服務，2014年引進高解析掃描式電子顯微鏡機台（UHR SEM），藉此開發不同的技術工法，提供客戶專業分析服務項目。

2017年，汎銓新創「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM（Si定點）X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，滿足客戶高品質及高效率需求。2018年1月30日及6月11日，竹科及南科分公司相繼核准設立。

汎銓重視人才養成，在利潤共享的信念下，逐年擴大營運規模。

企業LOGO為具有特殊意涵的奈米碳管結構，董事長柳紀綸希望，公司成員如同奈米碳管中的碳原子般緊密結合、強韌延展，持續強化專業及熱忱特質，扮演好「客戶最佳的研發夥伴」。汎銓秉持MA、FA領導者的信念，傳承專業技術經驗、重視員工福利、研發先進製程技術工法，完善客戶服務。

材料的成分、特性與結構雖為微觀尺寸，卻主宰著巨觀世界的物質特性。電子元件的微小破裂或材料改變，都可能導致元件失效，在開發新技術或失效分析領域，材料分析具有很高的重要性。至於故障分析，包含以電性量測儀器對產品進行量測分析，找到故障點後則進行標記，之後可進行故障解析，平面式的逐層分析或採用橫截面分析，探索結構剖面。

在IC功能性驗證階段，汎銓當發現設計缺陷導致故障時，與客戶密切討論直接修改IC實體電路，以聚焦式離子束顯微鏡（FIB）對線路做切斷及重新連結；藉此準確找到問題點，確認新植入設計的有效性，讓IC設計公司節省光罩成本，加速產品上市。

汎銓以材料分析為核心，細分為材料及故障分析服務，客戶對象包括：晶圓製造、半導體設備、封測及設備、LED光電產業及面板大廠均維持密切長期的合作關係。

柳紀綸強調，汎銓堅強的工程研發團隊、領先同業引進高階先進設備、極低的員工流動率、e化智慧生產排程系統，及精益求精的分析技術，這些核心競爭力彼此環環相扣，造就汎銓科技穩居領先位置。