深耕記憶體測試與修復技術 厚翼科技 授權合約亮眼 |芯測科技

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）近日宣布2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數，銷售市場涵蓋台灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中。

HOY產品以其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術優勢，讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績，並廣泛獲得全球客戶的肯定。

HOY基於過去的基礎下，持續進步的於2018年開發出START（SRAMBuilt-inTestingAndRepairingTechnology）T解決方案，會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶的各種應用。同時HOY一直以來致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發，以其特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並不斷地持續研發擴充不同記憶體檢測與修復技術，且透過各項專利加以保護，能夠與客戶緊密的合作與並提供及時的技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。

HOY於2009年於國立清華大學育成中心成立。基於多項記憶體測試與修復相關專利，致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發，以便對全球快速成長的系統晶片架構提供更可靠的記憶體測試與修復服務。現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求。

此外，HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。厚翼科技的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競爭力。