厚翼START方案 高階LTE晶片推手 |芯測科技

全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境，讓民眾在智慧網路 通訊環境和萬物相連，各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與布局。歐 美知名4G LTE晶片供應商，採用厚翼科技（簡稱：HOY） START（SR AM Built-in Testing And Repairing Technology）解決方案在高階 LTE晶片產品中。由於高階LTE晶片其傳輸頻寬較高，相對處理的資料 量也較大，記憶體的使用量也越來越多，因此，如何確保傳輸資料的 正確性與否，成為晶片實作的非常重要的一環。

HOY的START解決方案客戶可以根據實際的項目需求啟用所需的選項 ，當所有參數（Specification）都設訂完成後，會自動生成BIST和 BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中，提供多樣化的測試演算法以及 彈性的修復功能，能幫助客戶在實作晶片時，確保晶片中的儲存裝置 功能正確，提升產品的可靠度。應用在LTE的產品領域中，能確保資 料傳輸正確，進而提升晶片品質，並可協助客戶提高設計效率，且可 選配規格的特性可滿足客戶不同應用的需求。

著眼於下一代5G的應用，其規格所支援的傳輸頻寬更高，相對傳輸 資料量也會隨之增大，對於記憶體的需求也會日益增加，而確保傳輸 的資料正確性也就變得更加重要，HOY START解決方案勢必會是5G應 用中不可或缺的重要環節。而HOY將持續提供更好的解決方案與技術 支援服務，幫助客戶縮短產品開發時間，加速產品上市時程，創造出 最具競爭力的產品。

現今各種電子產品功能日趨複雜，系統晶片設計需要更多的記憶體 ，而系統晶片設計廠商也正面臨著產品對成本與節能等各方面的需求 。HOY所創新的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與記憶體修復 技術，提供給客戶建構出特有的最佳化記憶體測試與修復方式。HOY 的核心技術在於特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有 架構的記憶體修復技術，並且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊 密合作與提供技術支援，以便協助客戶完成高品質設計，增加產品競 爭力。