DRAM廠資本支出大戰 開打 |力晶創新投資控股

繼三星、SK海力士之後，台灣南亞科、華邦電和力晶等三家記憶體相關業者，都悄悄啟動增加資本支出計畫。隨著業者「資本支出大戰」再度開打，是否會打破維繫已久的產業平衡默契，導致價格反轉，備受關注。

其中，主攻記憶體晶片設計與製造的南亞科、華邦電今年資本支出都近200億元，南亞科更上調逾七成至197.1億元，華邦電則為歷史新高的182億元，年增逾二成。

力晶雖已宣布轉型晶圓代工，但仍有不少業務來自為晶豪科、愛普等記憶體設計業者代工晶片，力晶日前宣布將啟動近3,000億元的12吋新廠建設計畫，對產業影響同受矚目。

隨著各種電子終端產品對記憶體需求量增加，各大記憶體廠和市調機構普遍認為，今年DRAM業仍是大豐收的一年。

看好記憶體需求強勁，各大廠趁勢透過提高資本支出等方式，擴大產出，希望能搶到更多商機，也為未來市場供需失衡狀況埋下隱憂。

南亞科加碼投資20奈米製程，今年資本支出由原訂的115億元上調至197.1億元，增幅逾71%，規劃在明年第2季底前，將20奈米製程月產出提升至4.7萬片，也讓南亞科DRAM月產能增至7.3萬片。

這是南亞科在轉型專注利基型記憶體市場後，重新擴大標準型記憶體，甚至重返伺服器DRAM的一項重要投資行動。

南亞科強調，增加的產出占全球供應數量有限，影響也有限。

華邦電與力晶也都宣布增加資本支出，力晶並將啟動12吋新廠，雖然相關計畫要到2020年才會完工並陸續投資，但也隱約透露DRAM廠已有意增產，未來是否會讓一直處於上漲的DRAM市況，進入反轉下跌，已成為全球投資人關注的焦點。