科盛CAE IC封裝模擬技術 解決IC製程難題

模流分析軟體科盛科技（Moldex3D），今年首次參與中國半導體展，將展現最先進、完整的CAE IC封裝模擬技術，探討多層晶片、金線結合、IC封裝後熟化分析處理等議題。

Moldex3D協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本。以電腦輔助工程分析（CAE） 技術為核心技術（Core-Technology），發展相關的技術與產品。

經營IC封裝模流分析多年，在各國皆有IC封裝客戶。面對日新月異的IC晶片技術，Moldex3D不斷研發、創新，致力提供IC封裝業最佳的晶片設計驗證方案。

現場架設Moldex3D軟體體驗區，凡至官網活動頁面填表預約，即可與Moldex3D總部專家深入交流，探討貴公司在IC封裝過程中遇到的難處，也可免費體驗IC封裝模組，親自感受Moldex3D的強大模擬能力。

本次展覽將展示轉注成型分析效能 、金線偏移分析、底部填膠分析、導線架偏移分析、壓縮成型分析、 後熟化分析、排氣分析、填充物濃度分析 。

Moldex3D攤位：E7館No.7227。