厚翼科技推BRAINS AI晶片實作最佳幫手 |芯測科技

當下半導體最火的討論話題非AI不可，AI相關設計日益增長，AI相關應用晶片設計也相對蓬勃發展，雖於起始階段，但許多企業早已投入，看準未來將會有很大的成長空間。據估計，機器學習與人工智慧等相關半導體產值，2021年將從今年的82億美元成長至350億美元。

厚翼科技（簡稱：HOY）研發的「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路。現今AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存，晶片的尺寸會比以前的設計大上許多，而實作方面因本身設計大，較之前更難實作及花費時間更多。鑑於此，HOY特別根據這項需求發展出新的巢狀階層式實作功能，能使用此功能將晶片設計切成許多細小的模塊（Block），並根據細小的模塊（Block）加入相對的BIST設計。此外，將設計分切小後，客戶可用該巢狀階層式實作功能將時間縮短，有相當大的彈性讓其他較重要的IP可以reuse。目前已有客戶採「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」在智慧語音識別晶片上。HOY能協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率產品，從產品設計前端大幅提升測試良率、降低測試成本，提高產業競爭力。