厚翼 協助打造AI晶片 提供測試與修復解決方案 |芯測科技

人工智慧話題不斷在全球掀起討論，各種相關的應用與演算需求因大數據、機器學習與人工智慧等對效能的要求也越來越高，連帶拉升了對記憶的需求。而AI相關的晶片設計，需要處理更多且更複雜的運算與大量資料的儲存需要更多、更大容量的靜態隨機存取記憶體（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便應付更複雜的運算與儲存更大量的運算資料，也使得成本也相對提高，因此記憶體的測試就極為重要。

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域（ClockDomain）的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用與開發時程。

HOY產品記憶體測試電路開發環境-BRAINS開放使用者自定義CellLibrary（元件庫）裡元件的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的元件行為，決定記憶體時鐘（MemoryClock）由那一個時鐘路徑提供，並內建閘控制元件（GateCell）的行為，在自動識別後段，進入自動時鐘追溯（AutoClockTracing）之前，BRAINS會開始建立所有記憶體的層級（Hierarchy）並找出共同的最頂層級（TopHierarchy）。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的最頂層級在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間，大幅降地開發時間與成本。

HOY針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，協助客戶以最少研發成本與時間，開發符合良率的產品，提高產業競爭力。