

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
惠特科技 | 2025/05/09 | 議價 | 議價 | 議價 | 601,399,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70697332 | 徐秋田 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2017年11月08日
星期三
星期三
因共享而信任 惠特獲國家磐石獎 |惠特科技
惠特科技以特殊策略聯盟營運模式,創造競爭優勢,榮獲象徵最高榮譽國家磐石獎。
董事長賴允晉與總經理徐秋田除感謝評審肯定外,強調惠特科技一路走來堅持以「人才為資產,利潤必須共享」信念經營,團隊共同努力成長,贏得客戶信任,因此獲得今日佳績。
惠特是國內知名LED點測整合設備商,建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來,投入LED晶粒╱晶圓點測機開發,優異性能得到客戶肯定。陸續開發LD系列點測整合設備,更跨足雷射領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,獲得客戶極佳評價。
隨智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電、自動駕駛發展,皆牽動VCSEL╱PD市場。惠特以成熟的LED點測分選技術跨足VCSEL╱PD點測市場,提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB╱FP點測分選機台外,更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD點測機台,受到市場矚目。
雷射整合應用系統亦受客戶高度歡迎,如LCM 8100系列,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate之鑽孔、畫線、切割、打標等應用。
除微細加工外,雷射金屬加工設備也是惠特主打產品,包含快速不傷損基材的雷射除鏽機、焊道平整無須填料的雷射焊接機以及雷射切割機,皆在展覽中屢創佳績。(戴辰)
董事長賴允晉與總經理徐秋田除感謝評審肯定外,強調惠特科技一路走來堅持以「人才為資產,利潤必須共享」信念經營,團隊共同努力成長,贏得客戶信任,因此獲得今日佳績。
惠特是國內知名LED點測整合設備商,建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來,投入LED晶粒╱晶圓點測機開發,優異性能得到客戶肯定。陸續開發LD系列點測整合設備,更跨足雷射領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,獲得客戶極佳評價。
隨智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電、自動駕駛發展,皆牽動VCSEL╱PD市場。惠特以成熟的LED點測分選技術跨足VCSEL╱PD點測市場,提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB╱FP點測分選機台外,更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD點測機台,受到市場矚目。
雷射整合應用系統亦受客戶高度歡迎,如LCM 8100系列,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate之鑽孔、畫線、切割、打標等應用。
除微細加工外,雷射金屬加工設備也是惠特主打產品,包含快速不傷損基材的雷射除鏽機、焊道平整無須填料的雷射焊接機以及雷射切割機,皆在展覽中屢創佳績。(戴辰)
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