

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
---|---|---|---|---|---|
惠特科技 | 2025/05/09 | 議價 | 議價 | 議價 | 601,399,350元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70697332 | 徐秋田 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2017年11月02日
星期四
星期四
惠特LED點測整合設備 客戶評價高 |惠特科技
惠特科技憑藉特殊策略聯盟營運模式,創造競爭優勢,榮獲象徵最高榮譽的國家磐石獎。
惠特是國內知名LED點測整合設備商,已建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來,投入LED晶粒/晶圓點測機開發,優異性能得到客戶肯定也奠下基礎。因應二極體應用發展,陸續開發LD系列點測整合設備,更因看好微細加工市場,跨足雷射領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,獲得客戶極佳評價。
為全方位滿足客戶需求,惠特以合作取代競爭,在互信基礎下進行策略聯盟,短短三年將LED分選機市占推升到約70%。因重視人才,惠特除年年提高投資資金,厚植研發實力,紮穩企業競爭力外,更樂於與員工分享耕耘果實,提供優於業界分紅制度,留住人才。
隨著智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電發展,甚至是自動駕駛等,皆牽動著VCSEL╱PD市場發展。惠特以成熟LED點測分選技術,跨足VCSEL/PD點測市場,提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB/FP點測分選機台外,更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD 點測機台,皆已銷售相當機台,受到市場注目。
雷射整合應用系統亦是受到客戶高度矚目的產品,如LCM 8100系列,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate鑽孔、劃線、切割、打標等應用。
惠特是國內知名LED點測整合設備商,已建立許多海內外知名企業客戶。自成立以來,投入LED晶粒/晶圓點測機開發,優異性能得到客戶肯定也奠下基礎。因應二極體應用發展,陸續開發LD系列點測整合設備,更因看好微細加工市場,跨足雷射領域,開發自動化雷射微細加工與雷射金屬加工系統,獲得客戶極佳評價。
為全方位滿足客戶需求,惠特以合作取代競爭,在互信基礎下進行策略聯盟,短短三年將LED分選機市占推升到約70%。因重視人才,惠特除年年提高投資資金,厚植研發實力,紮穩企業競爭力外,更樂於與員工分享耕耘果實,提供優於業界分紅制度,留住人才。
隨著智慧型手機臉部辨識Face ID應用、AR╱VR╱GR、智慧家電發展,甚至是自動駕駛等,皆牽動著VCSEL╱PD市場發展。惠特以成熟LED點測分選技術,跨足VCSEL/PD點測市場,提供客戶全方位二極體點測設備解決方案。除LDS 4200系列DFB/FP點測分選機台外,更推出IPT 8090系列VCSEL╱PD 點測機台,皆已銷售相當機台,受到市場注目。
雷射整合應用系統亦是受到客戶高度矚目的產品,如LCM 8100系列,搭配穩定的Laser光學系統與半導體等級精準控制系統,提供高效率高精度的金屬及非金屬加工,如藍寶石玻璃、精密陶瓷及多樣複合材料基板,FPCB,PCB,Strip Substrate鑽孔、劃線、切割、打標等應用。
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