均華 深化大中華半導體在地服務

均華精密（6640）自2011年與均豪精密分割獨立之「半導體事業處 」合併，成為完整的半導體前、後段封裝檢測設備供應廠商，主要產 品涵蓋半導體製程設備、半導體檢測設備、雷射應用設備、精密機械 及精密模具，透過專業分工，資源共享、提升核心技術、擴大市場並 加強兩岸三地的在地化服務，與半導體一線大廠合作夥伴共同成長。

多年來均華以精密取放技術，精密加工技術，以及光電整合技術等 核心技術為基礎，與各半導體一線大廠建立合作夥伴關係，共同發展 客戶需要的製程設備。主要設備包括精密取放設備（晶粒撿選機）、 自動封模設備、自動鐳刻設備以及自動沖切成型設備，在國內有很高 占有率，也是國內封裝業者設備國產化的重要選擇。

目前均華的半導體設備分三大類，IC封裝設備、IC後段封裝精密模 具、半導體生產自動化設備等，主要有晶粒挑揀機，主要針對8-12吋 晶圓切單後，依具晶圓測試或外觀檢查的結果將晶粒擺放載具中以分 級管理或外續製程，載具包括tray盤、12吋晶圓鐵環等各式應用。黏 晶機用於12吋晶圓切單後，將晶粒以膠材黏合固定於載板上，以利後 續打線或其他封裝製程。載板可因封裝製程的不同而異，包括傳統封 裝、晶圓級封裝、覆晶封裝及2.5D/3D等先進封裝。

沖切機主要針對電路所使用的軟板和IC硬載板，進行外型與內孔的 沖切，沖切的過程經由機器視覺對位輔助並搭配精密的模具以達到高 精度的沖切，以符合高階製程品質。封膠機用於封裝測試廠，各式各 樣不同的塑封模具和塑封機從手動，半自動一直到全自動。為配合3 C產品的輕薄小、最新的wafer塑封已在試用階段。

雷射刻印機在綠色環保意識抬頭下，避免油墨廢料汙染環境，雷射 無汙染、快速、便捷且多樣化成了新寵兒。均華設計出自動化上下料 、來料二維碼批次判讀、產品視覺定位、產品刻印後清潔、產品刻印 後刻印圖形瑕疵品檢查等，一系列配合工廠無人自動化設備。