厚翼科技BRAINS 3.0 有效縮短測試時間 |芯測科技

深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（HOY）日前發佈最 新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Ce ll Library（元件庫）裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者 定義的Cell行為，決定記憶體時鐘由那一個時鐘路徑提供，可以大幅 降低使用者比對記憶體落在時鐘域（Clock Domain）的比對時間，並 提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

深度學習是在人工智慧領域中的一個新興話題，也是成長快速的領 域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習 的興趣不斷增加，意味著系統單晶片（SoC）對於記憶體的需求量將 會大增，進而帶動記憶體測試需求。因此，HOY最新「記憶體測試電 路開發環境－BARINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification 後段，進入Auto Clock Tracing之前，BRAINS會開 始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其 他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路 中會花費很長的執行時間，以BRAINS 3.0而言，但若電路設計沒有大 幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省3倍的執行時 間。

此外，HOY對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的 記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭 力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間 ，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。

HOY至9月底前提供最先諮詢的前8位使用者免費BRAINS的體驗機會 及完整的使用說明文件。聯繫方式：sales@hoy-tech.com。